**Chaîne de puissance de calcul IA, le Japon bloque tout depuis le début (vieux sournois)**

La puissance de calcul IA ne se résume pas aux GPU ; ce qui étrangle vraiment, ce sont peut-être une série de matériaux et d'équipements les plus insignifiants. NVIDIA peut concevoir les puces les plus puissantes, TSMC peut réaliser l'encapsulation avancée, mais si les matériaux physiques et équipements en amont comme le tissu électronique, le film ABF, le substrat en verre, la machine d'amincissement ne suivent pas, le serveur IA ne pourra toujours pas être fabriqué. Plus crucial encore, bon nombre de ces maillons sont monopolisés de longue date par les entreprises japonaises.

1. **Tissu électronique** : C'est le matériau squelette du CCL et du PCB. Plus la carte mère du serveur IA est haut de gamme, plus les exigences sont élevées en termes de finesse, de faible perte et de stabilité du tissu électronique. Actuellement, l'équipement de base pour le tissu électronique haut de gamme — le métier à jet d'air Toyota — est en grave pénurie, avec des commandes programmées jusqu'en 2028, créant ainsi un véritable goulot d'étranglement de capacité.

2. **Film ABF** : C'est un matériau isolant clé dans le substrat d'encapsulation des puces haut de gamme. Ajinomoto détient plus de 95 % de la part de marché mondiale. Les GPU, CPU et puces IA en sont tous dépendants. Même si le substrat en verre monte en volume à l'avenir, il ne remplacera pas directement l'ABF ; au contraire, il pourrait augmenter encore la consommation en raison d'un nombre plus élevé de couches.

3. **Huit goulots d'étranglement japonais** : Métier à tisser Toyota, tissu électronique Nittobo, film ABF Ajinomoto, silice sphérique Yamaichi, machine d'amincissement DISCO, équipement d'exposition Screen, fibre à maintien de polarisation Sumitomo/Fujikura, résine haute fréquence SABIC/MGC — ils forment ensemble la « valve invisible » de la chaîne de puissance de calcul IA.

4. **Trois axes de substitution nationale** : International Composites attaque le tissu électronique à faible constante diélectrique, Honghe Technology attaque le tissu électronique ultra-mince, WOGO attaque le substrat en verre TGV. Ils ne parlent pas simplement de substitution nationale, mais poursuivent concrètement, sur des matériaux, des procédés et des capacités spécifiques, pour rattraper les leaders japonais et mondiaux.