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mSAP大分歧：精密线路"最后的堡垒"，15微米能否重构450亿美元PCB产业链条？
Avec la mise à niveau de l'architecture de calcul IA de CoWoS vers CoWoP, la chaîne industrielle des PCB connaît une double transition technologique et de valeur. Les matériaux CCL haute vitesse de grade M8-M10 deviennent le point culminant de la concurrence industrielle. On prévoit qu'entre 2026 et 2027, la demande de calcul IA continuera à occuper la capacité de production haut de gamme, et le secteur connaîtra une situation de Davis double-click caractérisée par « écart entre l'offre et la demande, mise à niveau technologique, hausse des prix ».
En 2026, la taille du marché mondial des PCB mSAP est d'environ 8 milliards de yuans, et on prévoit qu'elle doublera ou plus en 2027. La mise à l'échelle des modules optiques 1.6T, l'industrialisation de l'encapsulation avancée IA (CoWoP), et la demande rigide des serveurs IA pour des interconnexions à haute densité poussent ensemble le processus mSAP de « option haut de gamme » à « option unique et obligatoire ».