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Une alliance de titans ? MediaTek envisagerait de prendre une participation dans Global Unichip, filiale de TSMC, pour renforcer sa position dans le domaine des ASIC pour l'IA.
Le marché rapporte que MediaTek évalue l'acquisition d'une participation dans Global Unichip pour renforcer sa stratégie en matière de puces IA, mais TSMC répond qu'il n'y a rien de tel. De plus, TSMC a récemment ajusté son allocation de capital pour se concentrer sur son cœur de métier.
Avec l'accélération des investissements des fournisseurs de services cloud (CSP) dans le développement de leurs propres puces, le marché des puces ASIC personnalisées connaît une croissance rapide, ouvrant de nouvelles possibilités de coopération dans la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs. Le marché rapporte que MediaTek (2454) évalue les moyens d'approfondir sa coopération avec Global Unichip (3443), une filiale de TSMC spécialisée dans les services de conception ASIC, par le biais d'une « prise de participation » ou d'une « alliance stratégique », afin de renforcer sa stratégie en matière de puces IA et ses capacités de conception pour les procédés avancés. TSMC a répondu qu'il n'y a rien de tel.
TSMC ajuste fréquemment son allocation de capital, et le secteur interprète cela comme une volonté de se concentrer sur son cœur de métier
Récemment, TSMC a multiplié les actions en matière d'allocation de capital. Par le passé, la société avait investi dans Arm Holdings, géant mondial des IP de conception de CPU, espérant approfondir ses liens avec les clients de l'écosystème de conception de puces. Cependant, avec l'échauffement des marchés financiers, TSMC a entièrement cédé ses actions Arm en avril de cette année. En mai, elle a annoncé la vente de 8,1 % des actions de Vanguard International Semiconductor (5347), réduisant sa participation d'environ 27,1 % à environ 19 %.
Digitimes cite des initiés de l'industrie qui indiquent que, bien que la cession d'Arm et la réduction de la participation dans Vanguard soient des types d'investissement différents, la logique sous-jacente est la même : « La vague de l'IA a complètement remodelé la structure de l'industrie des semi-conducteurs, et TSMC réévalue son allocation de capital et la division du travail au sein du groupe pour se concentrer davantage sur son activité principale de fonderie de plaquettes. »
Le marché en déduit que TSMC, en tant que plus grand actionnaire de Global Unichip et unique partenaire de fonderie, pourrait à l'avenir « également » ajuster modérément sa participation dans cette société.
Rôle clé de Global Unichip, la demande de services clés en main (turnkey) augmente avec l'essor des ASIC
Pour MediaTek, approfondir la coopération avec Global Unichip revêt une importance stratégique majeure pour l'industrie. Global Unichip est l'un des rares fabricants au monde capables de fournir des services de conception clé en main (turnkey) pour les procédés avancés, et collabore depuis longtemps avec TSMC pour faire progresser la vérification des procédés avancés, les IP de transmission à haute vitesse, et les services de conception d'encapsulation avancée tels que CoWoS. Global Unichip a récemment indiqué qu'avec la transition progressive de l'informatique IA de l'entraînement à l'inférence, les ASIC présentent des avantages en termes d'efficacité énergétique et de coût, et que la croissance des expéditions pourrait dépasser celle des GPU.
Global Unichip souligne également qu'à l'avenir, les services de conception ASIC ne se limiteront plus à la conception de puces et à la fourniture de capacités de plaquettes, mais devront intégrer davantage de capacités en matière d'encapsulation hétérogène, de tests d'architecture système, d'optimisation des performances de calcul et d'intégration de ressources. Avec l'accélération du développement de puces propriétaires par les CSP, la demande du marché pour des IP matures et rapidement déployables, des interfaces de transmission à haute vitesse et des capacités d'intégration d'encapsulation avancée augmente rapidement. Actuellement, le principal moteur de croissance de Global Unichip provient du projet de CPU 3 nm de Google, tout en faisant progresser les projets ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite) pour des clients en Chine, en Europe et en Amérique du Nord, et en développant activement des activités liées au silicium photonique et à la mémoire à large bande passante (HBM).
Cependant, les initiés de l'industrie avertissent également que si MediaTek souhaitait réellement acquérir une participation dans Global Unichip, le montant de l'investissement nécessaire serait considérable, et les bénéfices réels restent à évaluer complètement ; en outre, si TSMC réduit sa participation, cela pourrait également affecter la capacité future de Global Unichip à obtenir des commandes d'autres clients.
État des lieux de la stratégie ASIC et AI PC de MediaTek
D'un autre côté, MediaTek a rapidement évolué ces dernières années des puces mobiles vers les plateformes AI ASIC, et ses futurs clients devraient s'étendre de Google à davantage de CSP et d'opérateurs de centres de données. Face à la complexité accrue de la conception apportée par les procédés avancés, le HBM et le CoWoS, l'approfondissement de la coopération avec Global Unichip devrait renforcer la stratégie ASIC de MediaTek.
Remporter de nombreuses commandes majeures pour plusieurs générations de TPU de Google
La percée stratégique la plus importante de MediaTek ces dernières années a été de réussir à entrer dans la chaîne d'approvisionnement des TPU de Google. En réponse aux doutes extérieurs selon lesquels les grands clients pourraient progressivement internaliser les capacités de conception de puces, voire coopérer directement avec TSMC, réduisant ainsi leur dépendance vis-à-vis des partenaires ASIC, le président de MediaTek, Ming-Kai Tsai, a répondu : « Les CSP souhaitent maîtriser davantage de technologies et coopérer directement avec les fonderies, ce qui est dans une certaine mesure une tendance ; mais une puce IA avancée, de la conception à la production en série, implique de multiples capacités telles que l'architecture système, la coordination de la chaîne d'approvisionnement, l'introduction de procédés avancés, l'intégration de l'encapsulation et la gestion de la qualité de production, qui sont difficiles à établir de manière indépendante à court terme. »
Actuellement, la coopération entre MediaTek et Google pour les TPU s'étend sur plusieurs générations de produits, notamment :
Le secteur estime que le cycle de développement des TPU de Google est assez long, et que MediaTek a réussi à obtenir consécutivement plusieurs commandes de projets majeurs, ce qui indique que la coopération entre les deux parties est passée d'un simple produit à une intégration de plateforme et une relation à long terme, reflétant également la reconnaissance par Google des capacités de MediaTek en matière de développement et de production en série de grands SoC.
Collaboration avec NVIDIA pour lancer le RTX Spark
Outre Google, la coopération entre MediaTek et NVIDIA ne cesse de s'étendre, couvrant la plateforme habitacle Dimensity Auto C-X1, l'infrastructure AI pour centres de données basée sur la technologie NVLink Fusion, et le SoC GB10. Récemment, les deux parties ont conjointement lancé le NVIDIA RTX Spark, marquant leur entrée officielle sur le marché haut de gamme des PC IA.
Dans l'ensemble, que la rumeur d'une prise de participation de MediaTek dans Global Unichip se réalise ou non, cela reflète le fait que, sous l'impulsion de la vague de l'IA, la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs évolue vers un modèle d'intégration verticale plus étroite et de coopération interfabricants. La capacité de MediaTek à élargir ainsi son empreinte ASIC et à approfondir ses relations avec des clients majeurs comme Google et NVIDIA sera un indicateur clé de son futur potentiel de croissance.