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Qualcomm prévoit d'introduire la technologie des puces de centre de données dans les smartphones pour améliorer les capacités d'IA en périphérie.

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Selon Golden Finance, le 27 juin, Durga Malladi, vice-président exécutif de Qualcomm, a déclaré que la société prévoit d'appliquer la technologie de puce pour centre de données nouvellement dévoilée cette semaine aux smartphones, afin d'améliorer les capacités d'exécution de l'IA locale sur les appareils mobiles. La nouvelle architecture de calcul à haute bande passante (HBC) de Qualcomm adopte une conception d'empilement vertical des puces, intégrant étroitement la mémoire et les unités de calcul, ce qui peut améliorer considérablement la vitesse et l'efficacité du transfert de données. La première génération de cette architecture sera lancée dans les centres de données l'année prochaine, avec une commercialisation prévue pour 2028. Malladi a déclaré : « La technologie des centres de données ne s'arrêtera pas là », et la société est actuellement en pourparlers avec des fabricants de smartphones, d'ordinateurs personnels et d'automobiles concernant les technologies connexes.
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