Bonne nouvelle pour les actions d'équipement et de matériaux

Hier, le gouvernement sud-coréen a réuni Samsung et SK Hynix et leur a demandé de s'engager publiquement à investir massivement dans la construction d'une série d'usines de mémoire en Corée du Sud au cours des dix prochaines années.

Aujourd'hui, le groupe Samsung a annoncé son intention d'investir plus de 1 000 billions de wons (environ 648 milliards de dollars) au cours des dix prochaines années, dont environ 300 billions de wons (194 milliards de dollars) seront spécifiquement consacrés à l'expansion des installations de fabrication de puces dans le sud-ouest de la Corée du Sud.

Examinons d'abord la logique de transmission des capitaux :

Premièrement, les fournisseurs de cloud donnent de l'argent à NVIDIA.
Microsoft, Meta, Amazon et Google, afin de construire des centres de données AI, achètent en masse des GPU, des systèmes complets, des réseaux et des systèmes d'IA. Ainsi, NVIDIA s'empare d'abord de la plus grande augmentation de revenus et de la flexibilité des bénéfices, ce qui a été la logique de tarification la plus centrale du marché haussier de l'IA au cours des deux dernières années.

Deuxièmement, la croissance de NVIDIA a fait du stockage un nouveau goulot d'étranglement.
Plus il y a de GPU vendus, plus il y a de serveurs AI, plus la demande de HBM, de DRAM haut de gamme, de NAND et d'encapsulation avancée est grande. À ce stade, le bassin de profit commence à se déplacer des « puces de calcul » vers « l'approvisionnement en stockage ». Micron, SK Hynix et Samsung n'augmentent pas en raison d'une simple reprise cyclique, mais parce qu'ils deviennent un maillon indispensable des usines d'IA.

Troisièmement, une fois que les fabricants de stockage ont gagné de l'argent, ils doivent continuer à augmenter leur production.
Micron, SK Hynix et Samsung, pour répondre aux commandes à long terme des clients d'IA, doivent augmenter leurs dépenses d'investissement, construire des usines, acheter des équipements, faire de l'encapsulation avancée et améliorer les rendements. Ainsi, de nouvelles commandes commencent à affluer vers des entreprises d'équipement comme AMAT, LRCX, KLAC, ASML, ainsi que vers des entreprises de matériaux, de composants et d'ingénierie de fabrication en amont.

Pourquoi les fabricants de stockage n'ont-ils augmenté leur production que maintenant ? Parce que le coût d'expansion de la production pour les usines de stockage est énorme et le risque très élevé. Samsung, SK Hynix et Micron ne veulent pas nécessairement augmenter activement leur production, mais le stockage est déjà un goulot d'étranglement stratégique dans la chaîne de puissance de calcul de l'IA, et les forces politiques ne leur permettront pas de suivre leur propre rythme.

La hausse des prix d'Apple hier est un signal. Même les bénéfices d'Apple ont été comprimés et contraints d'augmenter les prix. On peut imaginer les autres entreprises. Si l'augmentation des prix du stockage provoque une inflation via l'électronique grand public, le gouvernement ne pourra absolument pas l'accepter. Les fabricants de stockage sont passés d'un jeu de chacun pour soi à une action collective coordonnée au niveau national.

Et dans ce processus, les bénéficiaires finaux les plus directs et les plus certains sont précisément les entreprises d'équipement et de matériaux, et les plus directement favorisées sont ces entreprises.

ASML domine la lithographie.
Le High-NA EUV est la variable clé pour que les processus avancés continuent de progresser au cours des cinq prochaines années. Les puces AI doivent continuer à rétrécir, à s'empiler et à améliorer l'efficacité énergétique, et la lithographie ne peut pas contourner ASML.

KLA domine le contrôle du rendement.
Plus le processus avancé progresse, plus le rendement est crucial. Les usines de plaquettes peuvent acheter moins d'équipement, mais elles ne peuvent pas accepter une perte de contrôle du rendement. Le plus grand atout de KLAC réside dans sa base installée et ses revenus de services, et sa marge bénéficiaire est déjà proche de celle des sociétés de logiciels.

Lam Research domine la gravure.
HBM, NAND et DRAM avancés ne peuvent pas se passer de la gravure. Plus important encore, le photorésist sec Aether de Lam a déjà été sélectionné par un fabricant de stockage de premier plan comme équipement de référence pour le processus de production de masse du nœud DRAM le plus avancé.

AMAT domine le dépôt de couches minces, le PVD et l'implantation ionique.
Les opportunités se situent à 2 nm et dans l'encapsulation avancée. AMAT fait partie de la chaîne d'approvisionnement CoWoS-L de TSMC, et en aval correspondent les besoins en ASIC AI de Broadcom et Marvell.

Par la suite, je publierai des rapports de recherche et d'investissement pour chaque entreprise d'équipement et de matériaux. Si vous avez des questions, vous pouvez en discuter dans le groupe. #美光市值超越Meta跻身全美前十