L'escalade de la guerre des parts de marché des trois géants du HBM : projection du paysage du marché en 2027 pour SK Hynix, Samsung et Micron

Le 25 juin 2026, l'action de Micron Technology a bondi de près de 16 % après la clôture, atteignant jusqu'à 1 236 $ US (+18 % en séance), avec une capitalisation boursière de 1 398 milliards de dollars, dépassant brièvement Meta. Ce bond a été déclenché par des résultats bien supérieurs aux attentes : chiffre d'affaires de 41,46 milliards de dollars au troisième trimestre fiscal, bénéfice par action ajusté de 25,11 $ US. Le même jour, l'indice KOSPI sud-coréen a grimpé de 5,43 %, l'action SK Hynix a bondi de 13,06 % à 291,7 millions de wons, et Samsung Electronics a gagné 5,29 % à 35,85 millions de wons.

Ce vote de confiance des marchés financiers en dit long sur un signal industriel clair : la HBM (mémoire haute bande passante) n'est plus une simple sous-catégorie de la DRAM, mais un matériau stratégique central pour l'infrastructure de l'IA. La bataille des parts de marché HBM entre les trois géants – SK Hynix, Samsung Electronics et Micron – redessine la carte du pouvoir mondial des semi-conducteurs.

Structure du T1 2026 : SK Hynix en tête, Samsung et Micron à égalité en deuxième position

Selon les données publiées par Counterpoint Research le 25 juin 2026, la répartition des parts de marché mondiales de la HBM au premier trimestre 2026 (en chiffre d'affaires) est la suivante : SK Hynix domine avec 58 %, Samsung Electronics et Micron détiennent chacun 21 %.

Cette structure a considérablement évolué par rapport à la même période en 2025. Au premier trimestre 2025, la part de marché HBM de SK Hynix atteignait 69 %. La baisse de 69 % à 58 % n'est pas due à une perte de commandes pour SK Hynix, mais à la montée rapide des capacités et des expéditions de Samsung et Micron dans le domaine de la HBM, ce qui a réduit la part absolue du leader – c'est une phase normale de transition d'une « domination unique » à un « tripode ».

Sur le marché global de la DRAM, Samsung est premier avec 38 %, suivi de SK Hynix avec 29 % et Micron avec 22 %. Il est à noter que la part de la DRAM de CXMT (ChangXin Memory Technologies) est passée de 3 % en 2025 à 8 %, créant une nouvelle variable concurrentielle sur le segment bas et milieu de gamme. Cependant, sur la voie haut de gamme de la HBM, les trois géants sud-coréens et américains restent en situation de monopole absolu.

Capacités et commandes : tout vendu pour 2026, marché vendeur établi

La contradiction centrale du marché HBM est l'offre bien inférieure à la demande. Les capacités HBM 2026 des trois fournisseurs sont déjà entièrement verrouillées par les clients. Les capacités HBM 2026 de SK Hynix sont déjà pratiquement toutes réservées par les clients, et le marché est globalement entré dans un « marché vendeur ». Au premier trimestre 2026, SK Hynix a réalisé un chiffre d'affaires de 27,98 milliards de dollars, et la part des expéditions en bits HBM était la plus élevée parmi les trois fabricants.

Côté Micron, l'ensemble de l'offre HBM de l'année 2026 est déjà vendue sous contrat à prix fixe. Samsung, quant à lui, prévoit d'augmenter ses capacités HBM de 50 % en 2026, visant 250 000 plaquettes par mois. Fin 2025, la capacité mensuelle HBM de Samsung (170 000 plaquettes) dépassait déjà celle de SK Hynix (160 000 plaquettes).

Dans son dernier rapport du 23 juin 2026, TrendForce indique que des divergences significatives sont apparues dans l'avancement de la validation des trois fabricants de HBM4. Samsung est en tête dans la validation HBM4, son processus de fabrication amélioré résolvant les problèmes de chaleur et améliorant l'efficacité. SK Hynix, bien qu'ayant besoin d'un rééchantillonnage, devrait conserver la plus grande part des expéditions grâce à sa relation existante avec NVIDIA. Micron, limité par son architecture technique, progresse plus lentement dans la validation et devrait voir sa part de marché sous pression.

Stratégie d'approvisionnement de NVIDIA : achat tri-source et répartition des parts

NVIDIA, en tant que plus grand acheteur unique de HBM, sa stratégie d'achat détermine directement le plafond des parts des trois fournisseurs.

Dans un rapport de février 2026, TrendForce a clairement indiqué qu'en raison de la tension persistante sur les capacités de mémoire, NVIDIA adoptera une stratégie de coexistence de trois fournisseurs pour répondre pleinement à l'immense demande de sa plateforme Rubin. L'essence de cette stratégie est la priorité à la sécurité de la chaîne d'approvisionnement plutôt qu'au meilleur rapport qualité-prix d'un seul fournisseur.

Concernant l'approvisionnement en HBM4 pour la plateforme Vera Rubin, selon un rapport du 5 juin 2026, SK Hynix détient environ 60 à 70 % des parts, Samsung environ 25 à 30 %, et Micron fournit le reste. Cette répartition correspond à peu près aux parts de marché actuelles, mais la montée en puissance de Samsung dans le domaine HBM4 commence à se manifester.

Projection pour 2027 : prévisions de UBS et trois scénarios

Scénario de base : Samsung rattrape SK Hynix, chacun à 40 %

Dans un rapport de recherche publié en mai 2026, UBS a donné la prévision la plus suivie : d'ici 2027, Samsung devrait égaler SK Hynix en termes d'expéditions de bits HBM, les deux sociétés détenant chacune environ 40 % de parts de marché, et Micron le reste (20 %).

UBS maintient sa prévision d'expéditions HBM de Samsung pour 2026 à 97 milliards de Gb (+124 % en glissement annuel), tout en relevant fortement sa prévision pour 2027 de 20,3 milliards de Gb à 23,0 milliards de Gb (+137 % en glissement annuel). La logique centrale de cette révision à la hausse réside dans le déploiement anticipé des dépenses d'investissement de Samsung. Le rapport de TrendForce du 23 juin 2026 confirme également cette tendance, indiquant que l'objectif d'expéditions HBM de Samsung pour 2027 est le double de celui de 2026.

Scénario 1 : Samsung capitalise sur son avance en validation, dépasse 40 %

Si l'avance de Samsung en validation HBM4 se traduit par des expéditions massives, il n'est pas exclu que sa part dépasse 40 % en 2027. Samsung est le premier fournisseur à avoir livré de la HBM4 à NVIDIA. Counterpoint Research souligne que, bien que Samsung soit actuellement troisième dans le domaine HBM, en fournissant en premier la HBM4 à NVIDIA, il devrait augmenter sa part de marché à partir du second semestre 2025.

Scénario 2 : SK Hynix préserve sa base, maintient 40 %+

L'avantage du premier entrant de SK Hynix ne se limite pas aux parts de marché, mais réside aussi dans ses liens étroits avec NVIDIA. SK Hynix développe conjointement avec NVIDIA des variantes personnalisées de HBM, dont la capacité est déjà définitivement retirée du marché standard de la mémoire. Au premier semestre 2025, environ 27 % du chiffre d'affaires de SK Hynix provenait directement de NVIDIA. Cette relation de « co-conception » implique une plus grande fidélité client et des coûts de changement plus élevés.

Scénario 3 : Micron sort du lot, brise le plafond des 20 %

L'objectif de Micron est de passer de 21 % actuellement à 40 %. Son produit HBM3E à 12 couches empilées de 36 Go est déjà disponible. Au premier trimestre 2026, le chiffre d'affaires DRAM de Micron a augmenté de 81,6 % en séquentiel, une croissance plus rapide que celle de SK Hynix (62,5 %).

Cependant, les facteurs structurels limitant la progression de la part de Micron sont tout aussi évidents : une validation plus lente due à l'architecture technique et une position relativement en retard dans la validation HBM4. Dans le cadre des prévisions d'UBS, la part de Micron en 2027 est fixée à environ 20 %. Si Micron ne parvient pas à rattraper son retard dans le rythme de production de masse de la HBM4, le plafond des 20 % pourrait être difficile à franchir.

Observation de la corrélation entre le marché des cryptomonnaies et les valeurs des semi-conducteurs

Au 26 juin 2026, le bitcoin oscille entre 58 000 et 59 900 $ US, en baisse de plus de 52 % par rapport à son sommet historique de 126 223 $ US atteint en octobre 2025. L'ether se négocie autour de 1 510 à 1 557 $ US. La capitalisation totale du marché des cryptomonnaies s'élève à environ 2 060 milliards de dollars.

En contraste avec la faiblesse du marché des cryptomonnaies, le secteur des semi-conducteurs pour l'IA continue d'attirer les capitaux. Le rebond des valeurs des semi-conducteurs déclenché le 25 juin par les résultats de Micron contraste fortement avec la faiblesse du bitcoin ce jour-là. Le directeur de la recherche chez CF Benchmarks souligne que les nouveaux flux de capitaux et l'attention des investisseurs se sont massivement dirigés vers les valeurs liées à l'IA, les cryptomonnaies ne pouvant que se battre pour une part plus faible de l'appétit global pour le risque.

Ce phénomène révèle une tendance plus profonde : les investissements dans les infrastructures d'IA siphonnent les liquidités du marché des cryptomonnaies. Lorsque les capacités HBM sont entièrement vendues et que les capitalisations boursières des trois grands fournisseurs dépassent toutes le billion de dollars, les capitaux préfèrent se tourner vers des actifs semi-conducteurs bénéficiant de commandes fermes et d'une visibilité sur le chiffre d'affaires, plutôt que vers des actifs cryptos très volatils. Pour les investisseurs en cryptomonnaies, l'évolution des parts de marché des trois géants de la HBM n'est pas seulement un enjeu industriel des semi-conducteurs, mais aussi un baromètre important des flux mondiaux de capitaux à risque.

Conclusion

Les parts de marché HBM du T1 2026 – SK Hynix 58 %, Samsung 21 %, Micron 21 % – ne sont qu'une photo instantanée de cette course. Ce qui déterminera réellement la structure de 2027, c'est l'interaction de trois variables : l'avancement de la validation HBM4, le rythme d'expansion des capacités et la relation avec la chaîne d'approvisionnement de NVIDIA.

La prévision d'UBS d'une structure « 40 % - 40 % - 20 % » fournit une référence de base au marché, mais chaque déviation d'un scénario peut déclencher des réactions en chaîne dans la chaîne d'approvisionnement et les marchés financiers. Pour les investisseurs, ce qui importe n'est pas seulement le chiffre de la part de marché, mais plutôt les variations marginales à trois niveaux : validation technique, expansion des capacités et ancrage client – ce sont les véritables variables qui détermineront la carte du pouvoir HBM en 2027.

FAQ

Q1 : Quelles sont les parts de marché exactes des trois géants de la HBM au T1 2026 ?

Selon les données de Counterpoint Research, au premier trimestre 2026, en termes de chiffre d'affaires sur le marché HBM, SK Hynix est premier avec 58 %, Samsung Electronics et Micron détiennent chacun 21 %. La part de SK Hynix a baissé par rapport aux 69 % de la même période en 2025, principalement en raison de la montée en capacité des concurrents.

Q2 : Quelle est la prévision spécifique d'UBS pour les parts de marché HBM en 2027 ?

UBS prévoit qu'en 2027, Samsung et SK Hynix détiendront chacun environ 40 % des expéditions de bits HBM, et Micron environ 20 %. UBS a relevé sa prévision d'expéditions HBM de Samsung pour 2027 à 23,0 milliards de Gb, soit une croissance de 137 % en glissement annuel.

Q3 : Quel est l'impact de l'avancement de la validation HBM4 sur les parts des trois géants ?

Selon le rapport de TrendForce de juin 2026, Samsung a une avance dans la validation HBM4, ce qui pourrait stimuler sa part de marché en étant le premier à livrer ; SK Hynix doit procéder à un rééchantillonnage mais conserve un avantage de volume ; Micron est plus lent dans la validation et sa part de marché est sous pression.

Q4 : Comment NVIDIA répartit-il ses commandes entre les trois fournisseurs de HBM ?

NVIDIA adopte une stratégie d'achat tri-source pour garantir la sécurité de sa chaîne d'approvisionnement. Pour l'approvisionnement en HBM4 de la plateforme Vera Rubin, SK Hynix détient environ 60 à 70 % des parts, Samsung environ 25 à 30 %, et Micron fournit le reste.

Q5 : Micron peut-il passer de 21 % à 40 % de parts de marché ?

Micron vise à passer de 21 % à 40 %, mais fait face à une contrainte structurelle : une validation HBM4 plus lente. UBS prévoit que sa part en 2027 sera d'environ 20 %. S'il peut ou non franchir ce seuil dépend de la rapidité avec laquelle il rattrapera le rythme de production de masse de la HBM4.