Journée des investisseurs de Qualcomm : un CPU, une technologie mémoire, un objectif de 40 milliards de dollars

文丨博阳

Texte par Bo Yang

编辑丨徐青阳

Édité par Xu Qingyang

美国当地时间6月25日，高通在纽约举办2026年投资者日活动。

Le 25 juin, heure locale américaine, Qualcomm a organisé une journée des investisseurs 2026 à New York.

高通宣布了一套面向数据中心AI基础设施的完整路线图，发布Dragonfly C1000 CPU、AI300推理加速器和高带宽计算（HBC）技术，同时公布了与Meta的多代合作、与Hugging Face的深化合作，以及对AI软件公司Modular的收购。

Qualcomm a dévoilé une feuille de route complète pour l'infrastructure IA des centres de données, lançant le CPU Dragonfly C1000, l'accélérateur d'inférence AI300 et la technologie de calcul à haute bande passante (HBC), tout en annonçant une collaboration multi-générationnelle avec Meta, un approfondissement du partenariat avec Hugging Face, et l'acquisition de la société de logiciels IA Modular.

高通公布的2029财年非手机业务营收目标

Objectifs de revenus hors téléphonie mobile de Qualcomm pour l'exercice 2029

财务方面，高通把2029财年的非手机业务收入目标上调到400亿美元，几乎是此前长期目标的两倍。其中，数据中心业务在该财年的营收将超过150亿美元。

Sur le plan financier, Qualcomm a relevé son objectif de revenus hors téléphonie mobile pour l'exercice 2029 à 40 milliards de dollars, soit près du double de son précédent objectif à long terme. Parmi ceux-ci, les revenus du secteur des centres de données pour cet exercice dépasseront 15 milliards de dollars.

盘后交易中，高通股价一度上涨16%。

Dans les échanges après clôture, l'action Qualcomm a grimpé jusqu'à 16 %.

01 数据中心营收要超150亿美元

01 Les revenus des centres de données devraient dépasser 15 milliards de dollars

高通CFO阿卡什·帕尔希瓦拉在活动中预测，2027财年，高通数据中心业务将产生“数十亿”美元收入。而到2029财年，该业务年收入将超过150亿美元。

Le directeur financier de Qualcomm, Akash Palkhiwala, a prédit lors de l'événement que pour l'exercice 2027, le secteur des centres de données de Qualcomm générerait des revenus de « plusieurs milliards » de dollars. Et d'ici l'exercice 2029, les revenus annuels de ce secteur dépasseront 15 milliards de dollars.

从公司整体收入结构来看，到2029财年，QCT（半导体）部门的非手机业务收入将达到400亿美元，而2024年给这个数字定下的长期目标是220亿美元。

Du point de vue de la structure globale des revenus de l'entreprise, d'ici l'exercice 2029, les revenus hors téléphonie mobile de la division QCT (semi-conducteurs) atteindront 40 milliards de dollars, alors que l'objectif à long terme fixé pour ce chiffre en 2024 était de 22 milliards de dollars.

2029财年，高通手机业务将只占QCT收入的三分之一左右。

Pour l'exercice 2029, le secteur de la téléphonie mobile de Qualcomm ne représentera qu'environ un tiers des revenus du QCT.

剩下的部分由几个增长引擎分担：汽车业务营收100亿美元，物联网业务超过140亿美元。其中，物联网业务包含工业、网络和机器人（80亿美元），以及个人AI和计算（60亿美元）。

La partie restante sera répartie entre plusieurs moteurs de croissance : le secteur automobile avec 10 milliards de dollars de revenus, et l'Internet des objets (IoT) avec plus de 14 milliards de dollars. Parmi ceux-ci, l'IoT comprend l'industrie, les réseaux et la robotique (8 milliards de dollars), ainsi que l'IA personnelle et l'informatique (6 milliards de dollars).

利润端的指引同样进行了上调。

Les prévisions de bénéfices ont également été relevées.

分析师对高通2029财年调整后每股收益的平均预期是15.26美元，而高通自己给出的目标超过18美元，这个差距是股价在盘后跳涨的直接原因。

Les analystes prévoient en moyenne un bénéfice par action ajusté de 15,26 $ pour l'exercice 2029 de Qualcomm, tandis que Qualcomm lui-même a fixé un objectif supérieur à 18 $ ; cet écart est la raison directe de la hausse de l'action après clôture.

CEO克里斯蒂亚诺·安蒙解释增长逻辑时，把焦点放在了AI使用方式的变化上。他认为AI正在从简单问答转向智能体应用，也就是能自主执行多步骤任务的模型。这类工作负载对低功耗计算的需求更大，而高通在移动芯片上积累的正是这方面的能力。

Lorsqu'il a expliqué la logique de croissance, le PDG Cristiano Amon a mis l'accent sur l'évolution de l'utilisation de l'IA. Selon lui, l'IA passe des simples questions-réponses aux applications d'agents, c'est-à-dire des modèles capables d'effectuer de manière autonome des tâches en plusieurs étapes. Ce type de charge de travail nécessite davantage de calculs à faible consommation d'énergie, et c'est précisément dans ce domaine que Qualcomm a accumulé des compétences avec ses puces mobiles.

安蒙还称，AI计算正在进入汽车、日常电子设备和机器人，这些领域的芯片需求将持续“打开”。

Amon a également déclaré que le calcul IA pénètre dans les voitures, les appareils électroniques quotidiens et les robots, et que la demande de puces dans ces domaines ne cessera de « s'ouvrir ».

02 Dragonfly C1000亮相，Meta成为首个客户

02 Dragonfly C1000 dévoilé, Meta devient le premier client

硬件发布的重头戏是Dragonfly C1000，一款高通为数据中心专门设计的CPU。

Le point fort des annonces matérielles est le Dragonfly C1000, un CPU spécialement conçu par Qualcomm pour les centres de données.

Dragonfly C1000基于定制设计的Oryon核心，采用多芯粒（Chiplet）架构，集成超过250个核心，运行频率在5GHz以上。高通给出的性能测试显示，其每瓦性能比现有服务器CPU竞品基准高出两倍以上。

Le Dragonfly C1000 est basé sur des cœurs Oryon personnalisés, adopte une architecture multi-puce (Chiplet), intègre plus de 250 cœurs et fonctionne à une fréquence supérieure à 5 GHz. Les tests de performances fournis par Qualcomm montrent que ses performances par watt sont plus de deux fois supérieures à celles des CPU serveurs concurrents actuels.

Dragonfly C1000支持PCIe Gen 7和CXL连接，内存系统使用低功耗内存技术，内置ECC、故障隔离和错误恢复等RAS功能。散热方案同时兼容风冷和液冷，机架符合OCP ORv3标准。

Le Dragonfly C1000 prend en charge les connexions PCIe Gen 7 et CXL, utilise une technologie de mémoire à faible consommation pour son système mémoire, et intègre des fonctions RAS telles que l'ECC, l'isolation des pannes et la récupération des erreurs. La solution de refroidissement est compatible à la fois avec le refroidissement par air et par liquide, et le rack est conforme à la norme OCP ORv3.

搭载Dragonfly C1000的机架配置也一并公布：配备43TB DRAM，预计2026财年出样。

La configuration du rack équipé du Dragonfly C1000 a également été dévoilée : doté de 43 To de DRAM, les échantillons sont attendus pour l'exercice 2026.

高通为这款CPU规划了三个细分方向：

Qualcomm a prévu trois orientations de segmentation pour ce CPU :

第一类是智能体CPU，面向高吞吐量的智能体编排和低延迟的交互式AI任务。

La première catégorie est le CPU agent, destiné à l'orchestration d'agents à haut débit et aux tâches IA interactives à faible latence.

第二类是通用CPU，兼顾两种需求：运行第一方工作负载时，追求最优的TCO（总拥有成本）性能；面向第三方弹性使用时，追求最优的vCPU（虚拟中央处理器）性能。

La deuxième catégorie est le CPU polyvalent, conçu pour répondre à deux besoins : pour les charges de travail propriétaires, il vise des performances optimales en termes de TCO (coût total de possession) ; pour une utilisation élastique par des tiers, il vise des performances optimales en vCPU (processeur virtuel).

第三类是AI头节点CPU，作用是以低开销完成主机处理，让XPU在生成式AI计算中尽可能跑满。

La troisième catégorie est le CPU nœud de tête IA, dont le rôle est d'effectuer le traitement hôte à faible coût, afin de permettre aux XPU de fonctionner à pleine capacité dans les calculs d'IA générative.

真正让Dragonfly C1000有了分量的，是Meta的站台。

Ce qui donne vraiment du poids au Dragonfly C1000, c'est le soutien de Meta.

高通宣布双方签订了一份“多年期、多代际”协议，Meta将把Dragonfly C1000用于下一代服务器集群，芯片计划在2028年下半年量产。后续迭代的CPU也在合作范围之内。

Qualcomm a annoncé la signature d'un accord « pluriannuel et multi-générationnel » : Meta utilisera le Dragonfly C1000 dans ses prochaines grappes de serveurs, avec une production en série prévue pour le second semestre 2028. Les itérations ultérieures du CPU sont également incluses dans le cadre de la collaboration.

高通CFO帕尔希瓦拉表示，通过手机芯片和其他已有产品，高通已经跟几乎所有超大规模企业都有业务往来，“这不是新建立的关系。”这句话意味着Meta大概率不是唯一的谈判对象，更多客户可能还在接洽中。

Le directeur financier de Qualcomm, Palkhiwala, a déclaré que grâce aux puces pour téléphones mobiles et à d'autres produits existants, Qualcomm a déjà des relations commerciales avec presque toutes les entreprises hyperscalers : « Ce n'est pas une relation nouvellement établie. » Cela signifie que Meta n'est probablement pas le seul interlocuteur, et que d'autres clients pourraient être en cours de négociation.

针对外界“高通入局数据中心是否太晚”的疑问，高通CEO安蒙的回应是：“当人们问现在进入数据中心是否太晚时，你应该想想规模和执行能力、工程能力，或者运营和供应链。”

Face aux doutes extérieurs sur le fait que Qualcomm entre peut-être trop tard dans le secteur des centres de données, le PDG de Qualcomm, Amon, a répondu : « Quand les gens demandent s'il est trop tard pour entrer dans les centres de données, vous devriez penser à l'échelle et à la capacité d'exécution, à l'ingénierie, ou à l'exploitation et à la chaîne d'approvisionnement. »

他的意思是，高通在手机时代积累的大规模系统工程能力，在这个市场依然有效。

Son propos signifie que les capacités d'ingénierie système à grande échelle accumulées par Qualcomm à l'ère du mobile sont toujours valables sur ce marché.

03 AI加速器加上HBC，要拆“内存墙”

03 Accélérateur IA plus HBC, pour démolir le « mur de la mémoire »

CPU之外，高通也更新了AI加速器的路线图。

Outre le CPU, Qualcomm a également mis à jour la feuille de route de ses accélérateurs IA.

继此前发布的AI200和AI250之后，AI300推理加速器在本次投资者日亮相，三款产品按年度节奏迭代。

Après les précédents AI200 et AI250, l'accélérateur d'inférence AI300 a été dévoilé lors de cette journée des investisseurs, les trois produits itérant à un rythme annuel.

这套平台的核心逻辑是“解耦式机架级AI推理”。高通的数据中心业务执行副总裁兼总经理Tony Pialis解释说，智能体工作负载需要CPU、AI加速器和连接技术协同，而不是靠单一芯片完成。高通现在做的事，是把计算、AI、内存和连接整合到一个统一的机架级平台里。

La logique centrale de cette plateforme est le « découplage de l'inférence IA au niveau du rack ». Tony Pialis, vice-président exécutif et directeur général du secteur des centres de données chez Qualcomm, a expliqué que les charges de travail des agents nécessitent une coordination entre le CPU, l'accélérateur IA et les technologies de connectivité, et non pas un seul circuit intégré. Ce que fait Qualcomm aujourd'hui, c'est intégrer le calcul, l'IA, la mémoire et la connectivité dans une plateforme unifiée au niveau du rack.

在这个平台里，内存问题是绕不过去的一环，而高通拿出的方案就是高带宽计算（HBC）。

Dans cette plateforme, le problème de la mémoire est un maillon incontournable, et la solution proposée par Qualcomm est le calcul à haute bande passante (HBC).

这是一项用来打破“内存墙”的技术。所谓内存墙，指的是AI计算中数据在处理器和内存之间搬运的带宽瓶颈。HBC的做法是通过3D堆叠硅技术，把计算单元和内存紧密集成在一起，走的是近存计算路线。

Il s'agit d'une technologie conçue pour briser le « mur de la mémoire ». Ce mur de la mémoire fait référence au goulot d'étranglement de bande passante lors du transfert de données entre le processeur et la mémoire dans les calculs IA. L'approche du HBC consiste à intégrer étroitement les unités de calcul et la mémoire via une technologie de silicium 3D empilé, suivant une voie de calcul proche de la mémoire.

高通给出了几组数据来说明HBC的潜力。

Qualcomm a fourni plusieurs ensembles de données pour illustrer le potentiel du HBC.

搭载HBC Gen 1的AI250，每卡有效内存带宽达到133 TB/s，比采用LPDDR5X的AI200提升了18倍。采用HBC Gen 2的AI300，带宽相比AI200的提升幅度将达到54倍。

Avec le HBC Gen 1, l'AI250 atteint une bande passante mémoire effective de 133 To/s par carte, soit 18 fois plus que l'AI200 utilisant du LPDDR5X. Avec le HBC Gen 2, l'AI300 verra sa bande passante multipliée par 54 par rapport à l'AI200.

与当前主流的HBM（高带宽内存）相比，HBC在同等功耗下的带宽是其6倍。而与SRAM（静态随机存取存储器）相比，HBC在同等功耗下的容量是其200倍。

Comparé au HBM (mémoire à haute bande passante) actuellement dominant, le HBC offre une bande passante 6 fois supérieure à consommation équivalente. Et par rapport à la SRAM (mémoire statique à accès aléatoire), le HBC offre une capacité 200 fois supérieure à consommation équivalente.

换言之，HBC单位功耗能处理的数据量大幅提高，对数据中心的总拥有成本（TCO）有直接影响。 AI250的商业样品预计2027年中期提供，AI300的商业样品则要等到2028年。

En d'autres termes, la quantité de données traitées par unité de consommation par le HBC est considérablement améliorée, ce qui a un impact direct sur le coût total de possession (TCO) des centres de données. Les échantillons commerciaux de l'AI250 sont attendus pour mi-2027, tandis que ceux de l'AI300 devront attendre 2028.

连接产品是高通的老本行，这次也没有缺席。该公司提供从Die-to-Die、铜缆、光纤到园区级的互连方案，支持800G和1.6T速率，覆盖数据中心内部到最长20公里的场景。

Les produits de connectivité sont le cœur de métier de Qualcomm, et ils n'ont pas manqué à l'appel. L'entreprise propose des solutions d'interconnexion allant du Die-to-Die, au cuivre, à la fibre optique, jusqu'au niveau du campus, prenant en charge des débits de 800G et 1,6T, couvrant des scénarios allant de l'intérieur du centre de données jusqu'à 20 kilomètres.

超过35家技术生态企业公开表达了对这套路线图的支持，名单里包括超微、联想、SK海力士、美光、三星SDS和Arista等。

Plus de 35 entreprises de l'écosystème technologique ont publiquement exprimé leur soutien à cette feuille de route, parmi lesquelles Supermicro, Lenovo, SK hynix, Micron, Samsung SDS et Arista.

04 收购Modular，联手Hugging Face

04 Acquisition de Modular, collaboration avec Hugging Face

硬件之外，高通在软件生态上也有密集动作。

Outre le matériel, Qualcomm a également multiplié les actions dans l'écosystème logiciel.

首先是收购AI软件公司Modular。收购对价是大约39亿美元的高通股票，预计2026年下半年完成交割，还需获得监管批准。

Tout d'abord, l'acquisition de la société de logiciels IA Modular. Le prix d'acquisition est d'environ 3,9 milliards de dollars en actions Qualcomm, la clôture étant prévue pour le second semestre 2026, sous réserve de l'approbation réglementaire.

Modular的核心产品是一个开放、AI原生的软件堆栈，可以让模型在CPU、GPU、NPU和定制ASIC等不同芯片架构上运行，开发者不需要为每一种硬件重写代码。Modular由克里斯·拉特纳（Chris Lattner）等人联合创办，其平台在业内被看作英伟达CUDA之外的一个开放性选项。

Le produit principal de Modular est une pile logicielle ouverte et native pour l'IA, permettant aux modèles de s'exécuter sur différentes architectures de puces telles que CPU, GPU, NPU et ASIC personnalisés, sans que les développeurs aient à réécrire le code pour chaque matériel. Modular a été cofondé par Chris Lattner et d'autres, et sa plateforme est considérée dans l'industrie comme une alternative ouverte au CUDA de Nvidia.

安蒙评价这次收购时表示，智能体在数据中心和边缘扩展后，行业需要一个更开放、更现代的软件基础。高通希望通过这次收购，给客户在多样化计算环境中提供真正的部署选择。

Lorsqu'il a commenté cette acquisition, Amon a déclaré qu'après l'expansion des agents dans les centres de données et en périphérie, l'industrie a besoin d'une base logicielle plus ouverte et plus moderne. Qualcomm espère, grâce à cette acquisition, offrir aux clients de véritables options de déploiement dans des environnements de calcul diversifiés.

其次是与Hugging Face扩大合作。合作内容分三块：

Ensuite, l'élargissement du partenariat avec Hugging Face. La collaboration se divise en trois volets :

* 将Hugging Face的内部和开发者工作负载引入由高通Dragonfly驱动的数据中心；

* Introduction des charges de travail internes et des développeurs de Hugging Face dans les centres de données propulsés par le Dragonfly de Qualcomm ;

* Hugging Face平台上超过300万个开放模型，能够直接加载到搭载高通平台的设备和数据中心机架上，简化开发者从实验到部署的流程；

* Plus de 3 millions de modèles ouverts sur la plateforme Hugging Face, pouvant être chargés directement sur les appareils équipés de la plateforme Qualcomm et les racks des centres de données, simplifiant le processus allant de l'expérimentation au déploiement pour les développeurs ;

* 开发“Hugging Face Agent”，用于在设备端和云端的混合环境中编排AI工作负载，根据性能、成本和延迟的需要动态分配任务。

* Développement de « Hugging Face Agent », destiné à orchestrer les charges de travail IA dans un environnement hybride entre l'appareil et le cloud, en attribuant dynamiquement les tâches en fonction des besoins de performance, de coût et de latence.

Hugging Face联合创始人兼CEO克莱门特·德朗格（Clément Delangue）解释说：“我们正在让我们的1600万开发者能够轻松地在任何地方运行开放模型，从你手中的设备到数据中心的完整机架。”

Le cofondateur et PDG de Hugging Face, Clément Delangue, a expliqué : « Nous permettons à nos 16 millions de développeurs d'exécuter facilement des modèles ouverts partout, depuis l'appareil que vous tenez dans votre main jusqu'aux racks complets des centres de données. »

双方合作还有一个具体安排。Hugging Face将向使用高通平台设备或云系统的客户，提供Hugging Face PRO的访问权限，包含高级存储、计算和协作功能。

Il y a également un accord spécifique dans cette collaboration. Hugging Face fournira aux clients utilisant des appareils ou des systèmes cloud basés sur la plateforme Qualcomm un accès à Hugging Face PRO, comprenant des fonctionnalités avancées de stockage, de calcul et de collaboration.

这一步降低了开发者用开放模型做应用的门槛。

Cette étape abaisse la barrière pour les développeurs qui utilisent des modèles ouverts pour créer des applications.

05 汽车、机器人、中国

05 Automobile, robotique, Chine

在数据中心这条主线之外，高通也更新了其他业务的进展数据。

En dehors de cette ligne principale des centres de données, Qualcomm a également mis à jour les données de progression de ses autres activités.

汽车业务方面，“汽车设计中标项目储备”已扩大到650亿美元，高通把2029财年的收入目标提高到100亿美元。汽车芯片的需求背后是ADAS和自动驾驶的持续渗透。

Dans le secteur automobile, le « pipeline de projets remportés en conception automobile » est passé à 65 milliards de dollars, et Qualcomm a relevé son objectif de revenus pour l'exercice 2029 à 10 milliards de dollars. La demande de puces automobiles est alimentée par la pénétration continue des ADAS et de la conduite autonome.

物联网业务拆得更细了。工业、网络和机器人单独分列，目标收入80亿美元；个人AI和计算目标60亿美元。高通判断，智能体将触发智能连接设备的新一轮升级周期。公司估计，到2030年这些业务的总体规模将达到1.7万亿美元。

Le secteur IoT a été décomposé plus finement. L'industrie, les réseaux et la robotique sont séparés, avec un objectif de revenus de 8 milliards de dollars ; l'IA personnelle et l'informatique ont un objectif de 6 milliards de dollars. Qualcomm estime que les agents déclencheront une nouvelle vague de mises à niveau des appareils connectés intelligents. L'entreprise estime que la taille totale de ces activités atteindra 1 700 milliards de dollars d'ici 2030.

关于中国市场，安蒙在活动中做了简短回应。美国政府目前有向中国出口AI相关硬件的规定，但他表示高通会有不触发出口限制的数据中心芯片版本。他没有展开讲具体方案，但这个表态说明中国市场的机会没有被搁置。

Concernant le marché chinois, Amon a fait une brève réponse lors de l'événement. Le gouvernement américain a actuellement des réglementations sur l'exportation de matériel lié à l'IA vers la Chine, mais il a déclaré que Qualcomm proposerait des versions de puces pour centres de données qui ne déclenchent pas de restrictions à l'exportation. Il n'a pas détaillé les solutions spécifiques, mais cette déclaration montre que les opportunités du marché chinois ne sont pas mises de côté.

综合来看，高通这次投资者日释放的信号比较完整。从C1000到HBC，从收购Modular到与Hugging Face合作，从150亿美元数据中心目标到18美元每股收益，都是可验证的节点。客户有了，产品有样品时间表了，财务模型也给出了。

Dans l'ensemble, les signaux émis par Qualcomm lors de cette journée des investisseurs sont assez complets. Du C1000 au HBC, de l'acquisition de Modular à la collaboration avec Hugging Face, de l'objectif de 15 milliards de dollars pour les centres de données à un bénéfice par action de 18 dollars, ce sont autant d'étapes vérifiables. Les clients sont là, les produits ont un calendrier d'échantillonnage, et le modèle financier a été présenté.

接下来几个季度的财报，会是对高通这些路线图的第一轮检验。

Les rapports financiers des prochains trimestres constitueront le premier test de ces feuilles de route pour Qualcomm.