Samsung Electronics Alloue la moitié de la capacité HBM à HBM4

Samsung Electronics a été découvert avoir attribué la moitié de sa capacité de production de mémoire à haute bande passante (HBM) à sa sixième génération HBM4. Après être devenue la première au monde à expédier du HBM4 en février dernier, la société étend maintenant sérieusement sa production et cherche à récupérer des parts de marché.
Selon l'industrie des semi-conducteurs le 24, Samsung Electronics aurait récemment alloué environ 75 000 wafers, la moitié de son entrée mensuelle de wafers de DRAM HBM de 150 000, à HBM4. L'autre moitié a été attribuée à HBM3E à 12 couches, son produit de cinquième génération. Dans le cas de la demande relativement plus faible pour le produit HBM3E à 8 couches, la production aurait été temporairement suspendue et redirigée vers HBM4. HBM3E est utilisé dans Blackwell, l'accélérateur d'intelligence artificielle (IA) de génération actuelle de NVIDIA, tandis que HBM4 est destiné à Rubin, l'accélérateur d'IA de prochaine génération. En mettant de côté la production de HBM3E utilisée pour répondre à la demande existante, la société aurait en fait concentré toutes ses capacités sur la production de HBM4.
Samsung Electronics prévoit d'augmenter le volume de HBM4 afin de restaurer la compétitivité du marché HBM dans laquelle elle a pris du retard. En HBM3E, SK Hynix a efficacement sécurisé l'approvisionnement de NVIDIA avant les autres, tandis que Samsung Electronics, retardée dans la certification de qualité, n'a pas pu obtenir beaucoup de volume. Du point de vue de Samsung Electronics, se concentrer sur HBM4, où elle a commencé à fournir avant SK Hynix, est plus avantageux que de poursuivre en tant que retardataire dans HBM3E. Après sa première expédition en masse de HBM4 en février dernier, Samsung Electronics a enregistré 1 milliard de dollars (environ 1,54 trillion de won) de revenus en quatre mois. Le revenu total prévu pour cette année est de 10 milliards de dollars.
Un autre contexte derrière l'engagement de Samsung Electronics envers HBM4 est l'expansion du marché des circuits intégrés spécifiques à l'application (ASIC). Alors que de grandes entreprises de cloud comme Google, Amazon et Microsoft augmentent le développement de leurs propres accélérateurs d'IA pour réduire leur dépendance aux GPU NVIDIA, la demande de HBM pour ces puces croît également rapidement. Parce que la compétitivité en matière de die de base et d'emballage adaptée aux exigences de conception de chaque client devient importante à partir de HBM4, l'analyse est que cela pourrait représenter une opportunité pour Samsung Electronics, qui détient la mémoire, la fonderie et l'emballage avancé.
En revanche, SK Hynix a relativement peu besoin de précipiter la production en masse de HBM4 comme le fait Samsung Electronics. Elle a déjà sécurisé une base de clients solide et un avantage en volume dans HBM3E, et il est également prévu qu'elle fournisse NVIDIA avec le plus grand volume en HBM4. L'essentiel est que SK Hynix dispose de plus de marge que Samsung Electronics pour continuer à répondre régulièrement à la demande existante de HBM3E tout en déplaçant progressivement son centre de gravité vers HBM4. Un responsable de l'industrie des semi-conducteurs a déclaré : « Avec le PDG de NVIDIA Jensen Huang ayant déjà déclaré lors de sa visite en Corée ce mois-ci que SK Hynix est son plus grand fournisseur, il n'est pas nécessaire de se précipiter, et les revenus de HBM4 de Hynix augmenteront également en ligne avec le calendrier de la production en masse de Rubin. »
La structure concurrentielle entre les deux entreprises autour du marché HBM devrait également s'intensifier davantage. Selon le cabinet de recherche de marché TrendForce et la banque d'investissement Bernstein, la part de marché de Samsung Electronics dans le HBM devrait passer de 27 % l'année dernière à 37 % cette année. La part de SK Hynix devrait diminuer de 56 % à 43 %. Il existe également des analyses suggérant qu'en 2024, Samsung Electronics dépassera la part de SK Hynix.