L'IA a-t-elle fait monter en flèche les chips, puis les matériaux, le substrat en verre sera-t-il le prochain HBM ?

Ce matin, les actions américaines ont chuté de 2 points avant l'ouverture, le Bitcoin commence également à baisser, mais pour l'instant je pense que le marché américain est en phase de consolidation, après tout il a beaucoup monté auparavant, et j'ai déjà dit que juin n'était pas un mois avec des nouvelles favorables, donc une consolidation en juin est bénéfique pour la poussée suivante, juillet étant le mois des résultats financiers. Selon l’état actuel du progrès dans le secteur des semi-conducteurs, je pense que ces entreprises de semi-conducteurs publieront toujours des résultats très « explosifs ».

Donc, le mois de correction en juin est en fait un bon moment pour entrer sur le marché, ceux qui n’ont pas encore investi dans les semi-conducteurs peuvent y jeter un œil. Pour voir lesquels, regardez les entreprises de l’écosystème Nvidia dont j’ai parlé précédemment, actuellement le « maître du jeu » est Nvidia, toutes les entreprises liées à Nvidia doivent être surveillées, après tout, quand une personne réussit, tout le monde en profite, il semble que cela s’applique aussi dans le cercle financier.

La semaine dernière, n’avons-nous pas dit que le MLCC commençait à exploser, que le PCB commençait à monter en flèche, tous deux entraînés par l’IA, et que cette dynamique a déjà transmis la technologie au secteur des matériaux. Après tout, que ce soit le GPU, les puces internes, ou même le PCB, tout est finalement fabriqué à partir de matériaux, et la poussée technologique actuelle nécessite des avancées dans le domaine des matériaux.

Par exemple, une nouvelle technologie appelée « substrat en verre » est récemment devenue populaire. C’est une technologie d’emballage de nouvelle génération que Nvidia, AMD, Intel, TSMC surveillent de près, et c’est actuellement le point clé pour dépasser le goulet d’étranglement dans l’explosion des algorithmes d’IA.

Si vous ne comprenez pas ce qu’est un substrat en verre ou le PCB, vous pouvez utiliser automatiquement Doubao, vous n’avez pas besoin de tout comprendre, il suffit de savoir que, avec la croissance des puces d’IA, les matériaux traditionnels ne peuvent pas supporter la chaleur des grands chips, ils se déforment et gonflent. C’est pourquoi une solution avec de nouveaux matériaux est apparue : leur coefficient de dilatation est plus grand, ils peuvent être fabriqués en plus grande taille, et les lignes peuvent être plus fines.

Le principal défi technique est : le verre est fragile ! Percer des trous et faire passer des lignes sur un verre fragile est très difficile, sinon Intel n’aurait pas développé cette technologie pendant plus de dix ans, et Samsung aurait investi des milliards de dollars en R&D.

Actuellement, dans l’industrie, la véritable mise en œuvre à grande échelle de cette technologie n’est prévue qu’après 2028-2030, la véritable année de départ étant 2026.

Quelles entreprises poussent cette technologie ?

1. Intel, objectif de commencer la production en masse en 2030.

2. Samsung, en cours de développement ;

3. TSMC, en cours de développement, la technologie clé n’est généralement pas divulguée.

Quelles opportunités dans la chaîne industrielle y a-t-il ?

1. Matériaux en verre

Acteurs clés :

Corning (GLW), également partenaire d’Nvidia, le plus grand fabricant mondial de verre spécial, premier à développer le substrat en verre TGV, maîtrisant la technologie de fabrication de verre ultra-plan. Ses publications techniques indiquent déjà que le TGV est une direction importante pour la prochaine génération d’emballage 3D.

AGC : Asahi Glass du Japon

SCHOTT : Schott AG d’Allemagne

On ne parlera pas plus d’eux, car nous n’avons pas accès à ces entreprises.

En Chine, Rainbow (verre pour écrans, capable de transformer ses lignes en substrats semi-conducteurs), Dongxu Optoelectronic.

2. Équipements de perçage TVG (Through Glass Via)

Actuellement, le leader est LPKF en Allemagne, avec l’avantage principal de la technologie de gravure profonde par laser induit (LIDE), permettant des trous sans microfissures de haute qualité, mais nous n’y avons pas accès, tous les leaders sont en Allemagne. En Chine, Di’er Laser, Huagong Laser.

3. Perçage par remplissage de cuivre et électrolyse

Actuellement, cette partie pourrait devenir un futur chevalier noir, beaucoup disent que c’est la véritable barrière des substrats en verre.

Il existe en fait de nombreux sous-secteurs, comme la chimie et les matériaux, les équipements de perçage.

JWMT international, entreprise investie par Samsung. Extol, fournisseur clé de perçage de cuivre en Corée.

En Chine, Woge Optoelectronics (l’une des rares entreprises maîtrisant le processus complet du TGV, de la galvanoplastie précise, de la fabrication de circuits multicouches, etc., et ayant industrialisé ces technologies).

4. Fabrication de substrats en verre

International : Absolics, filiale de SKC, la plus proche de la production en série.

Ensuite, Samsung, Intel, etc.

Si l’on considère la croissance future des serveurs d’IA utilisant des substrats en verre, on peut prioriser la surveillance des entreprises suivantes :

Avec l’avènement de l’IA, la recherche et l’investissement dans ce domaine sont devenus beaucoup plus faciles, mais le défi réside dans la transformation de ces connaissances en stratégies d’investissement concrètes. Il faut analyser l’écosystème de chaque entreprise, leur cours de bourse, leurs résultats financiers, comment entrer, comment sortir, et planifier le timing. J’ai déjà préparé la première étape pour vous, la suite dépendra de vos efforts ou de notre communication continue !