JPMorgan : La livraison de puces personnalisées d'IA pourrait dépasser celle des GPU en 2027, Broadcom et Marvell en pole position

BlockBeats消息，6月22日，摩根大通表示，随着大型云计算公司和科技巨头寻求降低AI计算成本、提升能效并摆脱对通用GPU的单一路径依赖，定制芯片ASIC市场正进入新一轮增长周期，Broadcom和Marvell有望成为这一趋势中的最大受益者。

在一份近日发布的半导体行业研报中，摩根大通分析师Harlan Sur和Mayur Ramdhani估计，数字AI ASIC市场到2026年将达到约600亿至700亿美元，并在未来几年保持40%至50%以上的复合增长率。报告称，Broadcom目前在高端ASIC市场占据约80%至85%的份额，Marvell位列第二，份额约10%至12%。

AI计算需求的快速增长正在改变芯片采购结构。摩根大通认为，Google、Amazon、Meta、Microsoft、OpenAI和SoftBank/Arm等客户正加速推进自研或定制AI处理器，以获得更好的性能、功耗和总拥有成本。与Nvidia和AMD的通用GPU不同，ASIC通常为特定客户、特定软件栈或特定平台设计，更适合拥有大规模内部工作负载的超大规模云厂商。

报告预计，Broadcom的AI收入将从2025财年的约200亿美元大幅增长至2026财年的600亿美元以上，并在2027财年跟踪达到1500亿美元以上。其项目管线包括Google TPU、Meta MTIA、ByteDance AI视频和网络芯片、OpenAI XPU、SoftBank/Arm XPU以及Anthropic相关TPU机架级方案。

Marvell方面，摩根大通预计其数据中心收入将从2025年的约61亿美元增至2026年的约93亿美元，并在2027年达到约146亿美元。增长动力包括Amazon Trainium 3和Trainium 4、Microsoft Maia、Google SmartNIC/DPU、CXL控制器，以及800G/1.6T光DSP、coherent lite和初期CPO方案。

报告还提出一个关键判断：到2027年，AI ASIC/XPU的单位出货量将超过GPU。摩根大通预计，2027年AI加速器总出货量将达到2330万颗，其中GPU为1090万颗，占47%；ASIC/XPU为1250万颗，占53%。这意味着，尽管GPU仍将保持增长，定制芯片可能会在新增AI算力部署中占据更大份额。

摩根大通以Google/Broadcom TPU7x Ironwood与Nvidia Blackwell为例称，AI ASIC在性价比和功耗效率上具备竞争力。报告显示，TPU7x Ironwood的FP8算力接近Nvidia B200/B300，但估算售价约为1.3万美元，低于B200的3.5万美元和B300的4万美元；其每美元算力和每瓦算力也优于对照GPU。

这一判断并不意味着Nvidia需求将迅速减弱。相反，它指向AI基础设施投资的分化：GPU继续服务于通用训练和推理需求，而云厂商自研ASIC将在大规模、稳定、可预测的内部工作负载中获得更高渗透率。

对投资者而言，摩根大通的报告强化了AI硬件链条从GPU向ASIC、先进封装、HBM接口、SerDes、光互联和CPO扩散的逻辑。若报告中的预测兑现，Broadcom和Marvell将不只是AI网络或连接芯片供应商，而会成为下一阶段AI计算架构迁移中的核心平台型公司。