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6.19 Contenu principal de l'interview du PDG d'Intel, Chen Liwu
Une, Vue d'ensemble des points clés
Les goulots d'étranglement de l'infrastructure IA ne se limitent plus à un seul GPU, la portée des goulots d'étranglement continue de s'élargir, couvrant plusieurs segments de la chaîne industrielle : planification CPU, interconnexion optique, taux de rendement de l'emballage, HBM/mémoire, électricité, refroidissement, nouveaux matériaux, approvisionnement en gaz clés.
Deux, Jugement sur les tendances industrielles clés
La structure de répartition de la puissance de calcul connaît une reconstruction, actuellement le ratio CPU/GPU est d'environ 1:8, il évoluera progressivement vers 1:4, voire 1:1, la valeur du CPU étant réévaluée.
Cette interview met en avant plusieurs catégories de goulots d'étranglement critiques : gaz hélium, mémoire, emballage avancé, nouveaux matériaux.
Trois, Classement des priorités des goulots d'étranglement (du plus élevé au plus faible)
1. HBM/mémoire
2. Interconnexion optique
3. Électricité et refroidissement
4. Emballage avancé / équipements de rendement
5. Réévaluation du CPU
6. Substrats en verre
7. Gaz hélium
8. Refroidissement en diamant