CEO d'Intel, Pat Gelsinger, lors de sa première interview en podcast : notre objectif est de « 10 fois en 5-10 ans », en misant sur l'emballage avancé, les substrats en verre et les diamants artificiels

Source : Wallstreet Jingwen

Le PDG d'Intel, Chen Liwu, a déclaré que son objectif de rendement pour Intel est "d'atteindre 10 fois en 5 à 10 ans", et qu'il reconstruit systématiquement la feuille de route technologique d'Intel autour de l'emballage avancé, de nouveaux matériaux semi-conducteurs et de la technologie de substrat de prochaine génération.

Lors d'un récent épisode de podcast, Chen Liwu a détaillé sa voie de transformation d'Intel : après avoir consolidé le bilan et concentré sur la gamme de produits, il tourne son attention vers la technologie d'emballage avancé EMIB, les substrats en verre, ainsi que de nouveaux matériaux tels que le nitrure de gallium (GaN), le carbure de silicium (SiC), le phosphure d'indium (InP) et les diamants synthétiques, afin de faire face au défi de la miniaturisation des nœuds de procédé traditionnels approchant leurs limites physiques. Il a également révélé que l'explosion de l'IA et des scénarios de raisonnement stimule fortement la demande de CPU, avec un ratio CPU/GPU dans les serveurs de centres de données passant d'environ 1:8 à 1:4, voire moins.

Chen Liwu a indiqué qu'en 14 mois, il a généré environ 6 fois le rendement pour les actionnaires d'Intel, mais "ce n'est que le début". Il prévoit qu'entre 2030 et 2032, le public commencera à reconnaître le véritable potentiel d'Intel — non seulement dans le marché traditionnel des PC, mais aussi dans les marchés émergents comme le calcul en périphérie, l'IA physique et l'IA d'agents intelligents.

Selon lui, si Intel parvient à intégrer efficacement ses capacités XPU, d'emballage avancé et d'usinage, cela lui permettra de fournir des solutions de puces personnalisées pour différentes charges de travail, ce qui constitue sa stratégie à long terme pour l'entreprise.

Les nouveaux matériaux, clés de la rupture, l'emballage avancé et les substrats en verre comme axes principaux

Dans le contexte où la miniaturisation des nœuds de procédé traditionnels approche de ses limites physiques, Chen Liwu oriente sa percée vers la science des matériaux et l'emballage avancé. Il indique qu'Intel a déjà lancé la production en série du procédé 18A, poursuit avec le 14A, et voit une voie technologique vers le 10 nm voire le 7 nm, mais "ce chemin devient de plus en plus coûteux et difficile".

Pour cela, Chen Liwu a lancé plusieurs initiatives dans le domaine des matériaux d'emballage. Il a investi dans la société de substrats en verre 3DGS, attiré par les propriétés uniques du verre en tant que matériau d'isolation thermique et d'isolation électrique ; en ce qui concerne l'interconnexion entre puces, Intel pousse la technologie d'emballage avancé EMIB de nouvelle génération, et a annoncé des projets de coopération pour la fabrication d'emballages avancés en Inde et au Nouveau-Mexique, aux États-Unis. Intel détient environ 1000 brevets dans le domaine des modules, et l'intégration efficace des substrats et des modules est une question clé soulignée par Chen Liwu.

Dans le domaine des nouveaux matériaux semi-conducteurs, Chen Liwu a indiqué qu'il a investi dans le nitrure de gallium, le carbure de silicium et le phosphure d'indium, certains de ces investissements ayant été rachetés par de grandes sociétés comme ADI. Il a également investi dans une société de fabrication de diamants synthétiques pour puces, voyant un potentiel dans l'utilisation du diamant comme matériau d'isolation thermique dans l'emballage de puces. "L'esprit de l'ingénieur, c'est ça — rencontrer sans cesse des goulots d'étranglement, puis trouver comment les franchir ou les contourner", a-t-il déclaré.

Activité d'usinage : confiance prioritaire, taux de rendement et cycle comme indicateurs clés

L'activité d'usinage de wafers d'Intel a longtemps été perçue comme difficile à maintenir, mais Chen Liwu a choisi de persévérer. Il explique que la décision repose sur la stratégie que la fabrication avancée domestique aux États-Unis a une valeur stratégique pour la sécurité de la chaîne d'approvisionnement, et qu'aucune grande entreprise de semi-conducteurs ne peut concentrer toute sa chaîne d'approvisionnement dans une ou deux régions géographiques.

Au niveau opérationnel, Chen Liwu privilégie le taux de rendement, la densité de défauts et le cycle de fabrication comme indicateurs clés. Il insiste sur le fait que l'usinage est essentiellement une affaire de confiance — "avant de confier un wafer, le client doit d'abord vous faire confiance". Si le taux de rendement n'est pas satisfaisant, le client perdra des revenus et se détournera, ce qui sera difficile à rattraper.

Il indique également qu'Intel entretient une relation de partenariat avec TSMC, et non une simple concurrence, et que l'industrie dans son ensemble a besoin de davantage de capacité pour répondre à la demande croissante. Il prévoit qu'entre 2030 et 2032, le potentiel réel de l'activité d'usinage d'Intel commencera à se manifester sur le marché.

Partenariat Terafab : co-construction d'infrastructures semi-conductrices avec Elon Musk

Chen Liwu a révélé qu'Intel collabore avec Elon Musk sur le projet Terafab, motivés par une évaluation commune : le développement des infrastructures semi-conductrices est en retard par rapport à la croissance de la demande en IA, tant en termes de capacité, d'efficacité de production que d'efficacité énergétique. Dans ce cadre, Musk a décidé de construire sa propre usine de wafers, et Intel fournit le support technologique et procédural pour accélérer la production. Chen Liwu indique qu'il tient des réunions hebdomadaires avec l'équipe de Musk, et que la collaboration progresse bien.

Il mentionne aussi que Musk a des idées innovantes pour la gestion opérationnelle, comme la discussion sur la possibilité de fumer dans certaines zones propres, "je ne pousserais peut-être pas aussi loin, mais il faut garder l'esprit ouvert".

Changements dans la chaîne d'approvisionnement mondiale de semi-conducteurs

Interrogé sur la façon dont l'IA influence la chaîne d'approvisionnement mondiale, Chen Liwu observe que l'impact de l'IA dépassera celui d'Internet, avec des effets plus profonds. L'IA permet une efficacité accrue dans l'exécution des tâches, grâce à une multitude d'agents intelligents, rendant plus rapides des tâches auparavant longues et fastidieuses. Par exemple, dans la conception de semi-conducteurs, l'optimisation du timing et la rapidité de mise sur le marché peuvent être considérablement améliorées, avec une réduction des coûts.

Il identifie plusieurs goulots d'étranglement à la croissance de la demande en IA : la limite électrique dans certains pays, la pénurie d'hélium (dont l'impact est souvent sous-estimé dans l'industrie), et surtout la pénurie de mémoire, qui est le problème le plus urgent. Même si de nouvelles capacités sont déployées, leur mise en service prendra plusieurs années, et la demande de CPU et GPU reste forte, entraînant une hausse des prix et des coûts pour les clients.

Les entreprises les plus impactées seront celles qui n'adopteront pas l'IA. L'IA peut aider à améliorer l'efficacité dans presque tous les secteurs, et les entreprises doivent l'adopter activement pour mieux l'utiliser — que ce soit pour la prévision, la conception ou d'autres charges de travail.

Questionné sur la logique derrière la poursuite de l'activité d'usinage face aux coûts de main-d'œuvre et à la faisabilité de la fabrication nationale, Chen Liwu répond que cette décision est cruciale pour les États-Unis et l'industrie. La sécurité de la chaîne d'approvisionnement nationale doit être assurée, et aucune grande entreprise ne peut dépendre entièrement d'une ou deux régions géographiques. La fabrication domestique aux États-Unis, notamment pour les procédés avancés comme le 18A (1,4 nm), est essentielle, même si cela implique des défis techniques importants, notamment la précision de fabrication et la complexité croissante.

Il souligne aussi la relation de partenariat avec TSMC, et la nécessité d'augmenter la capacité pour répondre à la demande. La poursuite de la fabrication avancée aux États-Unis est une étape stratégique pour Intel et l'industrie.

Limites physiques et emballage avancé

Interrogé sur le moment où la miniaturisation des puces rencontrera ses limites physiques, Chen Liwu répond qu'avec le 18A en production et le 14A en développement, il voit une voie vers le 10 nm et le 7 nm, mais que ces chemins deviendront de plus en plus coûteux et difficiles. La collaboration avec les partenaires, notamment sur l'emballage, est essentielle pour améliorer le rendement et la performance.

Il insiste aussi sur l'importance de l'emballage avancé, avec des solutions comme CoWoS de TSMC et EMIB d'Intel. Lorsqu'il commence à toucher aux limites de la miniaturisation, il se tourne vers les matériaux, notamment le nitrure de gallium, le carbure de silicium et le phosphure d'indium, dans lesquels il a investi. Il s'intéresse aussi au verre, en tant que bon isolant thermique, et a investi dans la société 3DGS. Intel détient environ 1000 brevets dans le domaine des modules, et l'intégration efficace des substrats et modules est une question clé. Il mentionne aussi l'intérêt pour les diamants synthétiques comme isolant thermique, dans le cadre de la recherche de solutions innovantes.

L'esprit de l'ingénieur, c'est de rencontrer des limites, puis de trouver comment les dépasser ou les contourner. Avec une expérience complète du cycle de vie semi-conducteur, il est heureux de mettre ces connaissances au service de l'industrie.

Questionné sur la possibilité que la convergence des nœuds de procédé réduise les écarts de performance entre fondeurs, il répond que la loi de Moore permet de doubler la densité, mais pas nécessairement la consommation ou le coût. La recherche de nouveaux matériaux et de nouvelles méthodes de conception est essentielle, ce qui explique ses efforts pour recruter des talents en science des matériaux.

Il revient aussi sur l'évolution du secteur, où le semi-conducteur est redevenu un domaine d'investissement majeur, avec des valorisations record pour des acteurs comme Nvidia, TSMC, AMD, etc., après des années de peu d'intérêt de la part des VC.

Défis de l'investissement dans le secteur des semi-conducteurs

Interrogé sur les difficultés d'investir dans ce secteur, Chen Liwu explique qu'il aime l'entrepreneuriat en capital-risque, avec un historique de 159 IPO, 126 fusions-acquisitions, et plus de 200 investissements dans le semi-conducteur, dont 38 % aux États-Unis. Sa méthode d'investissement consiste à identifier les goulots d'étranglement, comme l'interconnexion ou la gestion de la consommation d'énergie, et à cibler des startups innovantes dans ces domaines.

Il privilégie les clients très importants, capables de supporter des investissements importants, et insiste sur l'importance des talents, notamment en Israël, où l'innovation est très forte. Il souligne aussi que la prochaine grande frontière est l'IA physique, et qu'il investit dans des technologies open source pour cette application.

Expérience chez Cadence : où sont les opportunités ?

Il indique qu'après 15 ans chez Cadence, il est fier d'avoir trouvé un successeur, qui intègre l'IA dans les outils pour améliorer l'efficacité. Il voit aussi des opportunités dans les startups disruptives, qui peuvent faire une IPO ou être rachetées par de grands acteurs, selon leur vision.

Vision à 10 ans : l'industrie sera-t-elle transformée par l'IA ?

Il pense que oui, que la fabrication sera toujours capitalistique, cyclique, mais que l'intégration verticale et la spécialisation seront clés. Il insiste sur l'importance d'avoir une vision stratégique claire, de s'entourer de partenaires stratégiques, et de se concentrer sur des niches ou des solutions complètes, comme le fait Nvidia ou des startups comme Anthropic ou OpenAI.

Pour Intel, il souhaite jouer un rôle d'intégrateur, en combinant XPU, emballage avancé et fonderie pour créer des puces sur mesure pour différentes charges de travail.

Reconstruction des équipes à l'ère de l'IA

Il explique que, dans le contexte de l'IA, il recrute des talents variés, y compris des jeunes pour comprendre les modèles open source, et qu'il veut transformer Intel en une entreprise alimentée par l'IA, réduisant la dépendance aux feuilles de calcul.

Politiques industrielles et sources de financement

Il souligne que pour les activités capitalistiques, le financement est crucial, et que le soutien gouvernemental, notamment via des fonds souverains ou des investissements publics, devient de plus en plus important. Il privilégie aussi des investisseurs à long terme, capables de soutenir la croissance.

Malentendus sur Intel pour les investisseurs

Il indique que, malgré la période de "ramper" récente, Intel commence à révéler son potentiel, notamment dans le CPU, le GPU, et la confiance dans la fabrication avancée. Il insiste sur la nécessité de bâtir la confiance avec les clients, et que d'ici 2030-2032, le vrai potentiel d'Intel sera visible.

Il voit aussi l'expansion vers l'edge computing, l'IA physique et l'IA d'agents comme des opportunités majeures, et que la croissance de 6 fois en 14 mois n'est qu'un début.

Où se situera la puissance de calcul ?

Il pense que la construction d'infrastructures IA à grande échelle est justifiée, mais que l'application déterminera leur distribution : certains workloads seront mieux adaptés à l'edge ou au client, comme la robotique ou la défense, où la capacité locale est cruciale. La stratégie doit donc s'appuyer sur la compréhension des cas d'usage.

Il conclut que l'industrie suivra un processus d'intégration, avec quelques gagnants majeurs, et que l'innovation dans la conception, les matériaux et l'architecture sera la clé pour dépasser les limites physiques.