Les bouches d'aération pour substrats en verre sont arrivées ! L'ensemble de la chaîne industrielle accélère pleinement

Catalyseur clé : TSMC a officiellement publié le plan de développement du substrat en verre CoWoS, en collaboration avec le géant de la chaîne d'approvisionnement pour la validation de l'industrialisation, marquant l'entrée officielle de cette technologie dans la veille de la production en série.
Les puces AI deviennent de plus en plus grandes, les substrats organiques/silicium traditionnels ne peuvent plus supporter (déformation, chaleur, signal faible).
Les substrats en verre, grâce à leurs avantages physiques « plus stables, plus plats, plus denses, plus rapides », deviennent la seule solution pour résoudre le goulot d'étranglement de l'emballage à haute puissance de calcul.
Leader du processus TGV complet : Woge Photonics (intégration du processus de réduction d'épaisseur - perçage - remplissage de cuivre, livraison d'échantillons aux principaux clients).
Pionnier de la flexibilité des équipements : Dier Laser (équipements de micro-perçage laser TGV déjà livrés), Han's Laser, Delong Laser.
Géants de la transdisciplinarité des panneaux : BOE (mise en service d'une ligne d'essai, partenariat avec Corning), Rainbow Shares (migration de la technologie de ligne de haute génération), TCL Technology.
Plateforme de mise en œuvre de l'emballage et du test : JCET (validation terminée), Tongfu Microelectronics (partenariat avec AMD, forte réserve technologique).
Matériaux/consommables clés : Kaison Technology (feuilles de verre ultra-minces), Tiancheng Technology (produits chimiques pour le dépôt électrolytique de cuivre), Aisen Shares (résist pour lithographie).
Le rythme industriel sera : équipements en premier -> validation de la ligne d'essai -> petite série en 2027 -> production de masse en 2028.
Il est peut-être temps de faire une étape clé de 0 à 1 !