Le cours de l'action SK Hynix atteint un nouveau sommet : livraison d'échantillons HBM4E, la position de leader en mémoire AI encore confirmée

Titre original : « Le prix de l'action atteint un nouveau sommet ! SK Hynix commence la livraison d'échantillons HBM4E à 12 couches »
Auteur original : Zhao Ying, Wall Street Journal

SK Hynix livre des échantillons HBM4E à ses principaux clients, cette mémoire phare empilée de 12 couches atteint une vitesse par broche de 16 Gbps, une amélioration de plus de 20 % de l'efficacité énergétique, une réduction de 17 % de la résistance thermique, avec une capacité unitaire de 48 Go. La nouvelle ayant été annoncée, le cours de l'action de l'entreprise a explosé de 7,3 % en cours de séance pour atteindre un sommet historique, et les attentes du marché quant à sa position de leader continu dans la course à la mémoire AI s'intensifient.

SK Hynix annonce la livraison d'échantillons de la prochaine génération de puces mémoire AI, HBM4E, à ses principaux clients, ce qui a propulsé le cours de l'action de l'entreprise à un nouveau sommet historique.

Jeudi, SK Hynix a indiqué sur son site officiel que ce produit HBM4E empilé de 12 couches atteint une vitesse maximale de traitement de données par broche de 16 Gbps, avec une amélioration de plus de 20 % de l'efficacité énergétique par rapport à la génération précédente, et grâce à une technologie d'emballage avancée, la résistance thermique a été réduite de 17 %. SK Hynix indique qu'elle collaborera étroitement avec ses partenaires pour assurer une production en série rapide du produit.

Ce lancement d'échantillons marque une nouvelle accélération dans la mise à jour technologique de SK Hynix dans le domaine de la mémoire à haute bande passante, renforçant davantage sa position centrale dans la chaîne d'approvisionnement des infrastructures AI, tout en envoyant un signal clair au marché que l'entreprise continue de mener la voie technologique HBM.

Après l'annonce, le cours de l'action SK Hynix a augmenté de 7,3 % sur la plateforme de trading sud-coréenne, atteignant un nouveau sommet historique en séance. Cette hausse reflète la forte anticipation du marché quant à la position de leader continue de l'entreprise dans la course à la mémoire AI. De HBM3, HBM3E à HBM4, SK Hynix a développé une capacité complète de livraison, de la production à la fourniture, et la livraison ponctuelle de ces échantillons HBM4E renforce la confiance des investisseurs dans sa capacité à concrétiser ses avancées technologiques.

Progrès double en performance et efficacité

Dans sa déclaration, SK Hynix a révélé que le HBM4E de 12 couches réalise des améliorations significatives tant en performance qu'en efficacité énergétique.

Plus précisément, ce produit atteint une vitesse maximale de traitement de données par broche de 16 Gbps, avec une amélioration de plus de 20 % de l'efficacité énergétique par rapport à la génération précédente. Par ailleurs, grâce à une conception et une optimisation de l'interface les plus récentes, le HBM4E réduit efficacement la latence de transmission de données et maintient une stabilité en environnement à haute bande passante. Ces caractéristiques améliorent directement la capacité de traitement des données dans les scénarios d'entraînement et d'inférence AI, aidant les clients à augmenter leur efficacité opérationnelle dans les centres de données AI et les systèmes de calcul à grande échelle.

La technologie d'emballage avancée supporte une capacité de 48 Go

Au niveau du procédé d'emballage, SK Hynix utilise la technologie Advanced MR-MUF (moulage par reflux à grande échelle avec remplissage en fond) pour réaliser une capacité unitaire de 48 Go dans une structure empilée de 12 couches, tout en assurant la stabilité structurelle.

Le procédé MR-MUF consiste à injecter un matériau de protection liquide entre les puces pour protéger le circuit, et SK Hynix a optimisé cette méthode pour réduire la résistance thermique du HBM4E de 17 % par rapport à la génération précédente HBM4, garantissant ainsi la stabilité du fonctionnement de la mémoire dans des environnements de calcul haute performance. Cette avancée technologique est particulièrement cruciale pour les centres de données AI soumis à une charge de travail continue élevée.

Le président et directeur général de SK Hynix, Ahn Hyun, a déclaré : « Grâce à ses capacités technologiques de premier plan sur le marché et à son expertise en fabrication, SK Hynix a posé les bases pour renforcer sa position de leader dans l'AI avec le HBM4E. En collaborant étroitement avec nos partenaires, nous livrerons la valeur requise sur le marché, tout en consolidant notre position de créateur de mémoire AI à tous les niveaux. »

SK Hynix souligne que l'expérience accumulée dans la production en série et la fourniture de HBM3, HBM3E et HBM4 constitue une base essentielle pour la livraison ponctuelle de ces échantillons HBM4E. La société indique qu'elle s'appuiera sur la fiabilité et la capacité de livraison éprouvées pour soutenir le développement des infrastructures de prochaine génération et aider à résoudre les goulets d'étranglement de performance dans les systèmes AI.

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