TSMC fait avancer la construction de la chaîne d'approvisionnement CoPoS, avec pour objectif une production en masse l'année prochaine

Odaily Planet Daily Reported that Citrini analyst jukan posted on the X platform that, according to Korean ETNews, TSMC is building a CoPoS materials, components, and equipment supply chain, aiming to achieve mass production next year. PLP is a technology that packages cut chips on rectangular panels, which reduces edge waste compared to circular wafer-level packaging WLP; based on a 600×600 millimeter standard rectangular panel, chip output is about 5 to 6 times that of the mainstream 300 millimeter 12-inch wafers.
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