Réévaluation de la valeur de MLCC : comment l'explosion des serveurs IA peut-elle engendrer un super cycle pour les composants passifs ?

Lors de l’emballement des investissements en puissance AI en 2026, le marché se concentre fortement sur la lutte entre l’offre et la demande de GPU et de puces de stockage HBM, mais un « goulet d’étranglement » plus fondamental et invisible émerge. Appelés « riz de l’industrie électronique » — les condensateurs céramiques multicouches — ils passent d’un rôle traditionnel de composants passifs de base à une variable clé dans la structure des coûts des serveurs AI.

En mai 2026, le géant japonais des composants passifs, TDK, lance un avertissement sectoriel : la demande en condensateurs MLCC pour les serveurs AI haut de gamme atteint un niveau « effrayant », la capacité de production approche de ses limites, et la chaîne d’approvisionnement mondiale en MLCC haut de gamme subit une pression sans précédent. Lorsqu’un seul rack de serveur AI consomme près de 60 000 MLCC, et que la valeur d’un condensateur dans ces applications haut de gamme ne cesse d’augmenter, l’industrie des composants passifs, longtemps reléguée au second plan, vit une réévaluation structurelle de sa valeur, alimentée par l’IA.

Les données de TrendForce montrent qu’en 2026, le taux de croissance des expéditions mondiales de serveurs est révisé à la hausse, passant de 14,1 % à 17 %, avec une croissance annuelle des serveurs AI dépassant 28 %, une tendance à deux chiffres qui pourrait se poursuivre jusqu’en 2027. Zhitong Consulting prévoit qu’en 2026, le volume mondial de serveurs AI atteindra environ 3,7 millions d’unités, en hausse de 51,3 % par rapport à l’année précédente, et qu’en 2027-2028, cette croissance à deux chiffres se maintiendra. La consensus industriel est clair : la compétition pour le matériel d’infrastructure de puissance AI s’accélère, et les MLCC deviennent une catégorie essentielle dans cette dynamique.

Graphique comparatif de la montée de la valeur des MLCC dans les serveurs AI

| Plateforme / Type | Quantité de MLCC par unité (pièces) | Valeur en dollars (USD) | Classement dans le BOM | | --- | --- | --- | --- | | Serveur standard | Environ 2 000-4 000 | Environ 60-120 | Environ 15e position | | Nvidia GB300 | Environ 30 000 | Environ 1 530 | Environ 6-8e position | | Nvidia VR200 NVL72 | Environ 600 000 | Environ 4 320 | 3e position |

Sources : Informations publiques de Murata Manufacturing, décomposition du BOM du rack NVL72 de Morgan Stanley (mai 2026), rapport de Goldman Sachs. Les données pour serveurs standards sont des estimations sectorielles moyennes, celles pour serveurs AI sont basées sur les spécifications complètes des plateformes Nvidia.

Explosion des expéditions de serveurs AI, demande en MLCC en croissance exponentielle

Pour comprendre la reconfiguration de la valeur dans le secteur des MLCC, il faut d’abord établir une base de quantification de la croissance du marché des serveurs AI. TrendForce revoit à la hausse le taux de croissance des expéditions mondiales de serveurs en 2026, de 14,1 % à 17 %, avec une croissance annuelle des serveurs AI dépassant 28 %, une tendance à deux chiffres qui devrait perdurer jusqu’en 2027. Ces chiffres reflètent une accélération continue de la construction d’infrastructures AI au cours de l’année écoulée.

Cette expansion du volume d’expéditions n’est que la première étape de la croissance de la demande. La véritable mutation réside dans la montée géométrique de la quantité de MLCC par appareil. Murata, leader japonais, illustre cette différence par des chiffres concrets : un serveur standard nécessite seulement 2 200 à 4 000 MLCC, tandis qu’un serveur AI Nvidia GB300 en consomme environ 30 000 ; en mars 2026, Nvidia a lancé officiellement le nouveau rack de puissance VR200 NVL72, dont la consommation en MLCC atteint entre 440 000 et 600 000 pièces. Cela signifie qu’un seul rack AI haut de gamme consomme des dizaines, voire des centaines de fois plus de MLCC qu’un serveur traditionnel.

Selon les prévisions sectorielles, la demande totale en MLCC pour les serveurs AI atteindra 72,6 milliards de pièces en 2026, en hausse de 87 % par rapport à l’année précédente ; en 2027, cette demande grimpera à 136,7 milliards, soit une croissance de 88 %. Selon CICC, la demande mondiale en MLCC pour serveurs pourrait continuer à croître jusqu’à dépasser 4 000 milliards de pièces d’ici 2030, avec un taux de croissance annuel composé d’environ 40 %. Cette croissance explosive trouve sa racine dans l’architecture des serveurs AI, qui passe d’une seule carte mère à une plateforme de haute densité en rack. Chaque ajout de GPU ou de puce HBM nécessite l’intégration de dizaines, voire centaines de MLCC supplémentaires.

Du point de vue de l’évolution de la densité de puissance en calcul haute performance, cette tendance est profondément ancrée dans la technologie. La plateforme Nvidia Rubin consomme près du double de MLCC par rapport à la génération précédente, atteignant 12 000 pièces. La montée en puissance intergénérationnelle entraîne une multiplication de la demande en composants passifs, chaque augmentation de capacité de calcul étant accompagnée d’un besoin accru en condensateurs.

Du « rôle secondaire » au « rôle principal » : la montée en valeur des MLCC dans le coût des serveurs AI

L’explosion de la demande ne se limite pas à un simple changement de volume. La véritable force motrice de la réévaluation de la valeur des MLCC réside dans leur position dans la nomenclature des coûts (BOM) des serveurs AI.

Selon Nelson Armbrust, analyste chez Goldman Sachs, dans leur récent rapport, les MLCC sont désormais la troisième plus grande composante du coût dans la liste des matériaux des serveurs AI, derrière uniquement les GPU et les puces de stockage. Cette conclusion est largement citée et reconnue dans l’industrie mondiale des composants électroniques.

Une analyse plus précise du BOM du rack NVL72 de Nvidia, réalisée par Morgan Stanley, montre que la valeur en MLCC d’un seul rack est d’environ 4 320 dollars, en hausse de 182 % par rapport aux 1 530 dollars du modèle précédent GB300. Cette envolée de la valeur résulte à la fois de l’augmentation de la quantité utilisée et de la hausse du prix unitaire.

À l’échelle du marché global, la taille du marché mondial des MLCC est d’environ 15 milliards de dollars, dont environ 1,3 milliard dans le segment des serveurs AI, en forte croissance à un taux annuel composé de 80 %, tandis que d’autres secteurs clés comme l’automobile ou la téléphonie voient leur croissance ralentir. Le dernier rapport de Goldman Sachs prévoit que le « super cycle » des MLCC alimenté par l’IA ne fait que commencer, avec une croissance d’environ 4,3 fois d’ici 2025-2030. Cette pente de croissance est extrêmement rare dans l’industrie des composants passifs, témoignant d’une transformation historique de la valeur des MLCC.

En contraste, la croissance dans les segments traditionnels comme les smartphones et l’électronique grand public, qui représentaient auparavant la majorité de la demande en MLCC, ralentit nettement. La configuration de cette nouvelle vague de marché en MLCC diffère radicalement de celle du passé : l’infrastructure de puissance AI remplace l’électronique grand public comme principal moteur de demande.

La domination mondiale : une structure de capacité concentrée sous monopole

Le marché mondial des MLCC présente une structure typique de « oligopole + poursuite nationale », avec plus de 80 % du marché global contrôlé par les cinq premiers acteurs (CR5) en 2026, et des barrières technologiques et de capacité très élevées dans le haut de gamme.

Schéma de transmission de l’équilibre offre/demande mondiale en MLCC

En termes de segmentation, le premier rang est dominé par les fabricants japonais et sud-coréens : Murata détient environ 25-34 % de parts de marché, avec environ 70 % de ses ventes dans le domaine des serveurs AI ; Samsung Electronics détient environ 18-24 % ; TDK et Sun E Etsu combinés représentent environ 15-20 %. Les quatre géants japonais concentrent environ 85 % de leur activité dans les segments à forte marge comme les serveurs AI et l’automobile. Les fabricants taïwanais (Yageo, Walsin, Wuchang) détiennent environ 10-15 %, principalement dans le marché généraliste et de consommation. Les fabricants domestiques (Sanxin, Fenghua, Weirong) représentent environ 10-12 %, en accélération dans les segments AI et automobile.

Ce degré élevé de concentration implique que la capacité excédentaire est quasi systémique. Sur le plan de la demande, ces leaders ont déjà commencé à augmenter leurs prix. En juin 2026, une troisième vague de hausse des prix a été observée : Murata, Samsung, TDK et Panasonic ont tous relevé leurs tarifs, avec des augmentations allant jusqu’à 35 % pour les produits haut de gamme AI/automobile, et 6-30 % pour les produits courants. La capacité de production des fabricants est entièrement orientée vers l’IA et l’automobile, ce qui réduit l’offre pour les MLCC classiques, établissant une différenciation claire entre produits haut de gamme et standards.

Concernant les délais de livraison, la capacité de production des MLCC haut de gamme chez Murata atteint 95 %, avec des délais de livraison dépassant 20 semaines, certains modèles critiques étant en rupture de stock. Sun E Etsu annonce des délais de 16 à 24 semaines, avec des stocks faibles. Samsung voit ses délais s’allonger à plus de 18 semaines, avec des prix en hausse constante.

| Fabricant | Part de marché mondiale | Part dans le domaine AI / haut de gamme | Dernières évolutions | | --- | --- | --- | --- | | Murata | 25-34 % | Environ 70 % (serveurs AI) | Mai : hausse de 15-35 %, puis relance en juin avec une nouvelle augmentation de prix, hausse de 10-40 % pour MLCC AI/automobile, entrée en vigueur le 1er juillet | | Samsung | 18-24 % | Forte présence dans l’automobile / 5G | Augmentation de 5-10 % pour MLCC grand public, hausse de 30 % pour certains modèles haute capacité AI | | Sun E Etsu | 15-20 % (avec TDK) | Haute fiabilité pour l’automobile / industriel | Mai : hausse de 6-15 %, le PDG alerte sur une demande « effrayante » | | Fenghua | Un des leaders domestiques | Accélération dans AI / automobile | Projet Xinghe Industrial Park terminé en avril 2026, MLCC à haute tension / haute température en production de masse pour serveurs AI |

Dans les prochains trimestres, la vitesse de déploiement des capacités de haute gamme devrait rester inférieure à la croissance de la demande. L’expansion des lignes de production haut de gamme nécessite généralement 18 à 24 mois, avec une dépendance critique à quelques fabricants japonais pour les équipements clés, ce qui limite la flexibilité de l’offre. Cette caractéristique structurelle est très similaire à la logique d’offre et de demande des puces de mémoire HBM.

Évolution du rythme d’expansion des capacités et du déficit offre/demande

Malgré les efforts actifs des leaders du secteur pour augmenter leur capacité, un décalage temporel persiste entre la libération de capacité et la croissance explosive de la demande. Les fabricants japonais intensifient leurs investissements : Murata prévoit environ 80 milliards de yens de dépenses, avec une nouvelle usine à Okayama en 2026, où la part de capacité AI pourrait passer de 30 % à plus de 45 %. Samsung augmente ses capacités à Tianjin d’environ 20 %, et une nouvelle usine aux Philippines, représentant environ 1,5 fois la capacité existante, se concentre sur la production de MLCC pour serveurs AI et véhicules. Sun E Etsu prévoit d’investir environ 2 700 milliards de yens sur cinq ans, mais son PDG considère cela comme une réponse « nécessaire » plutôt qu’une stratégie proactive.

Cependant, ces plans d’expansion ont encore un délai avant que la capacité ne soit pleinement libérée. Entre la seconde moitié de 2026 et 2027, le déficit en MLCC haut de gamme à haute capacité pourrait atteindre 15-20 %, et pourrait s’étendre à 30 % en 2027. La demande pour les produits grand public de gamme moyenne est également comprimée par la saturation des capacités haut de gamme, et l’offre commence à se resserrer. Les fabricants ont déjà montré qu’ils privilégient la capacité pour l’AI, laissant prévoir une offre tendue à long terme pour les MLCC standards.

Du point de vue des matériaux en amont, la contrainte est encore plus profonde. Selon un rapport de JP Morgan du 10 juin, le vrai goulot d’étranglement de la chaîne MLCC réside dans la matière première : la poudre de céramique nanométrique de haute qualité, dont la taille doit être d’environ 100 nm avec une pureté de 99,99 %. Historiquement dominée par des acteurs japonais comme Sekai Kogyo, la percée de la société nationale chinoise Guocera Materials a permis de capter environ 80 % du marché domestique, avec des clients clés comme Samsung. Mais la poudre ultra-fine (≤80 nm) et la poudre de pureté 5N (99,999 %) sont encore en phase de validation ou de test, sans remplacement complet des importations haut de gamme. La contrainte sur ces matériaux limite la capacité d’expansion des MLCC haut de gamme, prolongeant la désynchronisation entre offre et demande.

De l’ABF à la MLCC : la transmission structurelle dans l’investissement en puissance

Le cycle économique des MLCC n’est pas un phénomène isolé, mais s’inscrit dans une chaîne de transmission complète de l’infrastructure de puissance AI, du composant clé au composant de base. Dans cette chaîne, les substrats ABF offrent une perspective de référence — tous deux présentent une logique similaire de déséquilibre offre/demande, mais avec des différences notables en termes d’échelle et d’impact industriel.

Les substrats ABF sont des connecteurs essentiels entre le CPU, le GPU et autres puces logiques centrales et le circuit externe, jouant un rôle irremplaçable dans l’emballage avancé. Selon IEK, en 2026, la valeur du marché mondial des substrats ABF atteindra environ 10,02 milliards de dollars, avec une croissance annuelle de 22,9 % entre 2024 et 2028. La taille des substrats pour les plateformes Nvidia Rubin a évolué vers 100×91 mm² et 153×77,5 mm², avec un nombre de couches passant de 12-14 à 18-20, et la consommation d’espace par unité de substrat a atteint 5 à 10 fois celle des cartes mères PC traditionnelles.

Les substrats ABF et les MLCC font face à des contraintes structurelles très similaires : l’augmentation continue des spécifications techniques entraîne une consommation accrue par unité, la concentration du marché dans les mains de quelques acteurs japonais, et des cycles d’expansion de 12 à 24 mois. Au premier trimestre 2026, le taux d’utilisation des principaux fabricants de substrats ABF a atteint environ 90 %, contre 75-80 % fin 2025. HSBC prévoit que le déficit en substrats ABF pourrait dépasser -27 % en 2027. Si l’on considère également les matériaux en amont, la demande en film d’ABF, dont le prix pourrait augmenter d’au moins 30 %, et le déficit en fibres de verre à faible coefficient de dilatation thermique (T-Glass), qui a atteint 50 % au second semestre 2025, confirment que la tension dans la chaîne d’approvisionnement de l’infrastructure de puissance est systémique, et que MLCC n’est qu’un des premiers maillons à en faire l’expérience.

Fenêtre stratégique pour la substitution nationale et perspectives à long terme

Face à la tension persistante de l’offre en MLCC haut de gamme et à l’expansion des capacités des leaders japonais, les fabricants domestiques chinois disposent d’une fenêtre stratégique cruciale pour s’insérer. La demande de sécurité dans la chaîne d’approvisionnement, renforcée par la prolongation du cycle de hausse des prix, crée une opportunité sans précédent pour la substitution locale.

Sur le plan de la restructuration de l’offre, la tendance des géants japonais à se concentrer sur les produits haut de gamme à forte marge favorise le déversement de commandes vers les acteurs locaux. CICC estime que les fabricants chinois pourraient bénéficier de la sortie de capacité des leaders étrangers, notamment dans le contexte de la focalisation sur l’IA. La performance des acteurs locaux s’est déjà améliorée — le chiffre d’affaires du premier trimestre a augmenté de 19 % à 46 %.

En termes de technologie et de capacité, la progression vers la substitution accélère. Le projet de la zone high-tech Fenghua de Fenghua High-tech, achevé fin 2025 et finalisé en avril 2026, voit ses MLCC à haute tension / haute température en production de masse pour serveurs AI. Grâce à l’intégration verticale avec une auto-suffisance de 100 % en poudre céramique, Sanxin, Walsin et Wuchang ont déjà une capacité mensuelle de plus de 90 milliards de pièces, avec une part de produits à haute capacité atteignant 70 %, et sont intégrés dans la chaîne d’approvisionnement de Tesla et Nvidia.

Cependant, les avancées dans le domaine des MLCC haut de gamme pour serveurs AI restent encore à un stade précoce. La recherche sur les diélectriques ultra-fins (fin de la traduction, le texte s’interrompt ici).