L'information : Google prévoit de confier à Samsung la fabrication de la 10ème génération de puces AI « Icefish », afin de répartir le risque de pénurie d'approvisionnement chez TSMC.

Selon un rapport exclusif publié aujourd'hui (11) par 《The Information》, le géant de la technologie Google est en pourparlers approfondis avec Samsung Electronics, dans le cadre d'une stratégie visant à confier pour la première fois à Samsung la production de certains composants de sa prochaine puce AI de 10e génération — le Tensor Processing Unit (TPU, code : Icefish), prévue pour une production de masse en 2028.
Cette démarche vise à contourner la crise de pénurie de puces en dispersant la chaîne d'approvisionnement, alors que NVIDIA inonde la capacité de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).
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La course mondiale à la puissance de calcul en intelligence artificielle (IA) fait face à l'épreuve la plus sévère de « coupure d'approvisionnement » en puces. Selon le média technologique autorisé 《The Information》, pour faire face à la pénurie extrême de capacité de production causée par la demande massive de puces AI de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) due notamment à NVIDIA, Google mijote une nouvelle stratégie de chaîne d'approvisionnement à double voie, en négociant activement avec Samsung Electronics, le principal concurrent de TSMC.

Selon nos sources, Google prévoit d'introduire la technologie de fabrication avancée de Samsung, en utilisant sa technologie 2 nanomètres (2nm), pour produire l’un des composants clés de sa prochaine « puce AI de 10e génération » — le « Memory input-output die » (die de mémoire d'entrée/sortie).

Code : « Icefish » ! Google s'associe à MediaTek pour la prochaine génération de TPU

Ce accélérateur TPU de 10e génération, très attendu sur le marché, porte le nom de code « Icefish » en interne, et devrait être lancé en production dès 2028. Il est important de noter que, dans ce projet ambitieux de puces AI, Google ne travaille pas seul : il a de nouveau mobilisé le géant taïwanais de la conception de puces, MediaTek, pour une collaboration approfondie sur l'architecture ASIC (puces personnalisées).

Dans le cadre du plan de conception actuel, Google adopte une approche pragmatique de « puces hybrides » :

• TSMC : continuera à produire le « moteur de calcul (Computing engine) », la partie la plus critique et la plus difficile technologiquement, en utilisant sa technologie de pointe 1,4 nanomètre (1,4nm).
• Samsung : sera responsable de la fabrication de l’« interface d’entrée/sortie (I/O die) » reliant le noyau de calcul et la mémoire à haute bande passante (HBM), en utilisant sa technologie 2 nanomètres (2nm).

La 2 nm de Samsung ouvre une nouvelle opportunité, Wall Street attend la décision finale

Les analystes en semi-conducteurs soulignent que cette négociation majeure est sans doute un coup de pouce pour Samsung Electronics, qui a connu ces dernières années des difficultés à rattraper son retard en processus avancés. Depuis longtemps, les puces ASIC AI haut de gamme étaient presque exclusivement produites par TSMC, mais le fait que Google diversifie ses commandes montre que le taux de rendement et les efforts de Samsung sur la technologie 2nm commencent à être reconnus par les géants de la tech.

Cependant, comme le projet n’en est qu’à ses débuts et que la production en masse n’est prévue que pour 2028, les négociations en sont encore à un stade préliminaire. Google et Samsung n’ont pas encore signé de commande finale ou d’accord juridiquement contraignant. Quoi qu’il en soit, la volonté de Google de diversifier ses fournisseurs et de réduire sa dépendance à un seul fondeur a déjà secoué la Silicon Valley et la chaîne de semi-conducteurs taïwanaise, tout en introduisant plus d’incertitudes dans la compétition mondiale pour la puissance de calcul IA.