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Les actions liées à la mémoire bénéficient d'une bonne nouvelle -- Jensen Huang nie les rumeurs selon lesquelles la société réduirait la consommation de puces HBM (High Bandwidth Memory)

　　Le 5 juin, le PDG de Nvidia, Jensen Huang, a été interviewé par des médias étrangers en Corée, lorsqu'on lui a demandé si la rumeur selon laquelle « Nvidia réduirait la consommation de HBM en raison de tensions d'approvisionnement » était vraie, Huang a répondu clairement : « Nous utiliserons une grande quantité de mémoire HBM. Bien sûr, l'approvisionnement est actuellement limité. Par conséquent, nous devons utiliser la mémoire de manière plus judicieuse dans tous les systèmes. Nous continuerons à collaborer avec nos partenaires ici pour obtenir autant d'approvisionnement que possible et à l'utiliser de manière aussi ingénieuse que possible. »

　　Concernant les fournisseurs, Huang Huang a confirmé que trois fournisseurs de mémoire (Samsung Electronics, SK Hynix et Micron Technology) fourniront du HBM4 pour les dernières puces AI de Nvidia, tous ayant obtenu la certification et étant en production de masse, « soutenant tous l'architecture Vera Rubin de l'entreprise ». Auparavant, Huang Huang avait déclaré que la puce Vera Rubin était en production complète et qu'elle serait livrée au troisième trimestre de cette année.

　　La réponse de Huang Huang cette fois-ci a été très opportune. Le 4 juin, l'institut de recherche SemiAnalysis a publié un article indiquant que la capacité de la nouvelle génération de supercalculateurs Vera Rubin NVL72, avec le SOCAMM DRAM (une nouvelle norme de module mémoire conçue spécialement pour les serveurs AI), pourrait passer d'environ 55 To précédemment prévu à environ 28 To. Par ailleurs, la majorité des systèmes Rubin utiliseront des modules SOCAMM de 96 Go, plutôt que les 192 Go initialement attendus sur le marché.

　　Après la diffusion de cette nouvelle, certains ont estimé que Nvidia commençait à réduire sa consommation de mémoire en raison de pénuries. De plus, le rapport financier publié le même jour par le géant des puces ASIC, Broadcom, n'a pas soutenu les attentes excessives des investisseurs, ce qui a entraîné un recul du concept de stockage mondial.

　　Le 4 juin, Micron Technology (Nasdaq : MU) a connu une chute intrajournalière de plus de 10 %, effaçant plus de 100 milliards de dollars de capitalisation boursière en une seule journée. Le 5 juin, le marché boursier sud-coréen a également connu une forte correction, avec des actions de géants des semi-conducteurs en forte baisse. À la clôture, SK Hynix a chuté de 9,92 %, et Samsung Electronics de 6,4 %.

　　Cependant, certains analystes soulignent qu'en lisant attentivement le rapport de SemiAnalysis, on peut voir que le principal changement de mémoire concerne le CPU utilisant de la mémoire LPDDR5X. Chaque rack Vera Rubin NVL72 est équipé de 72 GPU Rubin et de 36 CPU Vera, chaque GPU utilisant 288 Go de HBM4, pour une capacité totale d'environ 20,7 To par rack, ce qui n'a pas changé.

　　Par ailleurs, étant donné que SOCAMM est conçu en slot, il peut être remplacé à tout moment par une mémoire plus grande. En d'autres termes, la seule différence est que la capacité mémoire initiale du CPU dans la configuration de sortie de Vera Rubin NVL72 a été réduite.

　　Dylan Patel, fondateur de SemiAnalysis, a également déclaré sur la plateforme X (anciennement Twitter) : « J'aime beaucoup une chose, c'est que ceux qui partagent notre rapport en oublient la majorité du contenu. Cela arrive souvent. »

　　Lors de cette interview, Huang Huang a également mentionné qu'il avait organisé des rencontres avec Hyundai Motor, LG, SK Hynix, Samsung Electronics et le géant coréen de l'internet NAVER lors de son voyage en Corée, l'objectif principal étant de garantir que les partenaires de la chaîne d'approvisionnement « restent alignés et soient bien préparés ». Il a déclaré qu'il « apportait une énorme activité en Corée » et a laissé entendre qu'une autre surprise était encore à venir.