Récemment, j'ai remarqué un phénomène très intéressant.

Les actions du matériel des serveurs d'IA ont déjà des valorisations très élevées,
le marché commence à chercher la prochaine véritable opportunité de croissance composite.
Et les concepts de CPO et de photonique silicium, parce que la technologie est encore à ses débuts,
leur potentiel de croissance dans les 5 à 10 prochaines années n'est absolument pas négligeable,
pour beaucoup d'investisseurs recherchant des rendements excessifs, c'est vraiment une voie très attrayante.

Commençons par expliquer pourquoi ces deux concepts sont toujours liés.
Traditionnellement, la transmission de données utilise des câbles en cuivre pour transmettre des signaux électriques,
mais avec l'explosion du calcul AI, cette méthode a rencontré des limites —
trop chaud, trop lent, trop énergivore.
La technologie photonique silicium consiste à réduire les composants optiques volumineux à l’échelle de la puce,
intégrés sur une plateforme en silicium, utilisant la lumière pour transmettre des données au lieu de l’électricité.
Et la encapsulation optique conjointe CPO consiste à déplacer directement le module optique à côté du CPU ou GPU,
l’intégrant sur la même carte, ce qui peut considérablement réduire la consommation d’énergie et augmenter la vitesse.
En résumé, la photonique silicium est la technologie clé du CPO,
et le CPO est actuellement la fin d’application la plus prometteuse pour la photonique silicium.

Je pense que beaucoup n’ont pas encore réalisé à quel point cette chaîne industrielle est complète.
Les géants américains détiennent des brevets, la conception de puces et les protocoles de communication,
Taïwan, grâce à sa puissance mondiale en fabrication de semi-conducteurs et en test,
forme une écosystème intégré de sous-traitance.
Cet avantage deviendra de plus en plus évident après l’entrée en production de masse en 2026.

Du point de vue de la chaîne industrielle, au niveau de l’intégration système et puces,
NVIDIA, Broadcom, Marvell détiennent des composants clés d’échange de puces et d’architecture système.
TSMC ne se limite pas à la sous-traitance, mais définit aussi les standards d’emballage du CPO,
sa plateforme COUPE est au cœur du développement de la photonique silicium.
Concernant les composants optiques principaux, les acteurs américains incluent Lumentum, Coherent,
et taïwanais, on trouve LianYa, GuangHuan, HuaXingGuang, Winhard.
Dans les liens optiques passifs et l’emballage, la collaboration entre Alpha et TSMC est particulièrement notable,
leurs technologies d’assemblage de fibres optiques sont des interfaces clés pour l’entrée et la sortie du signal optique dans la puce.

Au niveau des tests et équipements, des géants mondiaux comme Advantest, Teradyne
élaborent les standards de test pour le CPO,
les entreprises taïwanaises comme Wanshi, Chih-Mao, FanChuan ont aussi une présence forte dans ce domaine.
Enfin, dans la fabrication de wafers et l’emballage avancé, Tower Semiconductor est reconnu comme la plus pure usine de sous-traitance en photonique silicium,
et ASE, Silicon Motion-KY sont déjà en tête dans l’emballage avancé.

Pour ma part, les valeurs taïwanaises que je préfère sont d’abord TSMC,
qui ne se limite pas à la fabrication, mais définit aussi les standards du CPO.
Les capacités avancées d’InnoLux-KY et de ASE en test et emballage sont également à surveiller,
notamment pour leurs technologies de modules à 800G et 1,6T en transmission à haute vitesse.
Alpha, grâce à sa collaboration étroite avec TSMC, bénéficie énormément dans cette étape cruciale de connexion optique.
BoroWave, LianYa, FanChuan sont aussi des directions à suivre.

Du côté américain, Broadcom est en tête dans le domaine du CPO,
sa série Tomahawk est devenue la configuration standard pour les centres de données AI.
Marvell possède une barrière concurrentielle très forte dans les puces d’interconnexion optique à haute vitesse,
et a récemment annoncé une collaboration approfondie avec NVIDIA, investissant des milliards de dollars pour intégrer directement l’interconnexion optique dans la prochaine architecture.
Credo a récemment acquis DustPhotonics pour 1,3 milliard de dollars,
maîtrisant ainsi la technologie de circuits intégrés photoniques,
se transformant en une société de conception avec une solution complète de CPO,
une flexibilité de transformation bien supérieure à NVIDIA.
Coherent et Lumentum, leaders des composants optiques, accélèrent leur transition vers des solutions de photonique silicium avec la croissance de la demande en CPO.

Mais il faut aussi rester vigilant lorsqu’on investit dans ces concepts.
Premièrement, le problème du taux de rendement :
le CPO assemble des composants optiques et des puces,
si un seul composant est défectueux, toute la GPU coûteuse pourrait être inutilisable.
Il faut surveiller particulièrement la tendance de la marge brute dans les résultats financiers,
si le chiffre d’affaires augmente mais la marge brute diminue, cela peut indiquer des difficultés de rendement.
Deuxièmement, le risque de guerre des standards :
les modules traditionnels renforcés comme LPO sont aussi en compétition,
ils sont moins chers et plus faciles à maintenir,
et pourraient prendre une part de marché du CPO avant la généralisation à 1,6T.

Un autre point crucial : si une entreprise prétend être une valeur de photonique silicium,
mais que ses revenus liés à la communication optique sont très faibles,
il faut se méfier d’un simple effet de mode.
Déjà au premier trimestre 2026, plusieurs actions ont connu des hausses excessives,
il vaut mieux observer si NVIDIA, Broadcom, ou d’autres grands fabricants commencent à passer des commandes à des fabricants taïwanais.
Enfin, n’oubliez pas l’impact géopolitique :
les plans d’infrastructure de large bande aux États-Unis influencent la demande en communication optique,
et la photonique silicium, étant une technologie de pointe, est susceptible d’être affectée par la guerre technologique entre la Chine et les États-Unis.

En fin de compte, la photonique silicium et le CPO ne sont pas des sujets à court terme,
mais une tendance de croissance structurelle pour les 5 à 10 prochaines années.
2026, en tant que point de transition entre la R&D et la production de masse,
mettra vraiment à l’épreuve la capacité de chaque entreprise à concrétiser la technologie.
Ma logique d’investissement est simple :
les actions américaines regardent qui définit les standards,
les actions taïwanaises regardent qui a des commandes concrètes dans la chaîne d’approvisionnement.
Quand les fonds poursuivent de nouveaux thèmes,
n’oubliez pas de revenir aux fondamentaux : privilégier les entreprises certifiées par de grands acteurs,
avec une part de revenus en communication optique clairement en hausse.
C’est ainsi que l’on peut éviter le bruit de fond dans cette course rapide,
et saisir les véritables opportunités d’investissement.