Récemment, j'ai remarqué un phénomène particulièrement intéressant — la demande de mise à niveau des centres de données d'IA, qui stimule toute une nouvelle chaîne industrielle. Et le sujet des actions conceptuelles CPO devient de plus en plus populaire dans le cercle des investisseurs, ce qui mérite une bonne discussion.

Pour faire simple, la transmission traditionnelle par câble en cuivre est devenue un goulot d'étranglement. La quantité de données explose, le cuivre chauffe non seulement, mais sa vitesse de transmission ne suit pas, et sa consommation d'énergie est également très élevée. C'est pourquoi l'industrie commence à se tourner vers la transmission optique, ce qui constitue la logique centrale de la technologie silicium-photonique — réduire tous les composants optiques volumineux (laser, détecteur, modulateur) à l'échelle de la puce, intégrés sur une plateforme en silicium.

Et le CPO (packaging optique commun) est la façon de concrétiser ce concept. En termes simples, il ne s'agit plus d'utiliser des modules optiques traditionnels à branchement, mais d'encapsuler directement le module optique à côté du CPU/GPU, réduisant considérablement la distance de transmission et économisant plus de 30 % d'énergie. Pourquoi ces deux concepts sont-ils toujours liés ? Parce que pour réaliser le CPO, les composants optiques doivent devenir très petits et très plats, et la technologie silicium-photonique peut justement faire cela. En résumé, la silicium-photonique est la technologie clé, et le CPO est la meilleure application envisagée.

En 2026, cette industrie entrera officiellement en phase de production de masse à grande échelle. Les opportunités dans toute la chaîne d'approvisionnement seront particulièrement importantes, allant des leaders en conception de puces américaines (NVIDIA, Broadcom, Marvell) aux fabricants taïwanais de fonderie, d'emballage, de composants optiques, formant ainsi un écosystème complet.

Côté américain, Broadcom est en tête dans le domaine du CPO, sa série Tomahawk est devenue la norme pour les centres de données IA. Marvell rivalise avec Broadcom dans le domaine des puces de conversion optoélectronique, ayant récemment annoncé une collaboration approfondie avec NVIDIA. Micro-LED, via l'acquisition de DustPhotonics, maîtrise directement la technologie de circuits intégrés photoniques, avec des solutions complètes allant de 800G à 1,6T. Coherent et Lumentum, en tant que leaders des composants optiques, accélèrent également leur transition vers des solutions silicium-photonique.

Du côté taïwanais, les actions conceptuelles CPO offrent des opportunités plus directes. TSMC ne se contente pas de fabriquer des puces, mais définit également les standards d'emballage du CPO, sa plateforme COUPE étant au cœur du développement de la silicium-photonique, avec une production prévue pour 2026. ASE et Sunlight sont des acteurs majeurs dans l'emballage avancé, avec des technologies de transmission à haute vitesse de 800G et 1,6T. Unité-Sub et TSMC collaborent en profondeur pour développer la technologie de connexion par réseau de fibres optiques, un « interface » particulièrement crucial. Win Semiconductors maîtrise les composants passifs optiques, United Semiconductor fournit la source laser nécessaire au CPO, et Pan-Quant la technologie de détection de positionnement optique pour améliorer le taux de rendement.

Cependant, investir dans ces actions conceptuelles CPO comporte aussi certains risques. Tout d'abord, le taux de rendement — si un composant optique ou un encapsulage de puce échoue, toute la GPU pourrait être mise au rebut. Il faut surveiller attentivement la tendance de la marge brute dans les rapports financiers : une augmentation du chiffre d'affaires accompagnée d'une baisse de la marge brute pourrait indiquer que le taux de rendement est encore en difficulté. Ensuite, la guerre des spécifications : le module optique à branchement linéaire (LPO) pourrait prendre des parts de marché, donc si votre cible est un fabricant purement CPO, il faut faire attention à la concurrence. De plus, il faut vérifier si la part des revenus issus de la communication optique augmente réellement de manière significative, pour ne pas se laisser séduire par des actions à la mode. Enfin, les risques géopolitiques : le plan d'infrastructure de large bande aux États-Unis et les restrictions à l'exportation de semi-conducteurs avancés affectent directement cette industrie.

Honnêtement, la silicium-photonique et le CPO ne sont pas des sujets à court terme, mais une tendance de croissance structurelle sur 5 à 10 ans. 2026, en tant que point de transition entre la R&D et la production de masse, sera un véritable test pour la capacité de chaque entreprise à concrétiser la technologie. La logique d'investissement est simple — aux États-Unis, suivre la normalisation ; à Taïwan, observer la performance de la chaîne d'approvisionnement. En poursuivant de nouveaux sujets, il faut revenir aux fondamentaux : privilégier les entreprises certifiées par de grands acteurs, dont la part de revenus issus de la communication optique augmente nettement. C'est ainsi qu'on pourra éviter le bruit dans cette course rapide et saisir les entreprises de qualité ayant une véritable valeur d'investissement.