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Huawei affirme qu'en 2031, les puces atteindront un niveau équivalent de 1,4 nanomètres. Publication de la feuille de route triennale des produits pour les puces Kirin (avec vidéo)
**【财新网】**Les progrès des puces Huawei suscitent l'attention de l'industrie et de l'extérieur. Le 25 mai, lors du Congrès international sur les systèmes de circuits ISCAs 2026, le directeur de Huawei, président du département des semi-conducteurs, He Tingbo, a déclaré qu'il prévoit qu'en 2031, la densité des transistors des puces haut de gamme de Huawei basée sur la loi de Tào (τ) atteindra un niveau équivalent à la fabrication en 1,4 nanomètres. TSMC avait précédemment annoncé qu'il commencerait la production en masse de puces en processus A14 (1,4 nanomètres) en 2028.
Encouragé par cette nouvelle, le 25 mai, le prix des actions du secteur des semi-conducteurs a fortement augmenté. La société de fabrication de wafers Hua Hong (688347.SH) a atteint la limite supérieure à 20 cm, SMIC (688981.SH) a augmenté de 18,78 %, et Jinghe Integration (688249.SH) a augmenté de 10,03 % ; les actions de logiciels EDA Huada Jiutian (301269.SZ) ont augmenté de 15,04 %, Guangliwei (301095.SZ) de 8,97 %, et Geyun Electronics (688206.SH) de 13,19 % ; les fabricants d'emballage Shenghe Jingwei (688820.SH) ont augmenté de 13,82 %, Changdian Technology (600584.SH) a atteint la limite à 10 %, et Tongfu Microelectronics (002156.SZ) a augmenté de 9,99 % ; les fabricants d'équipements North China Huachuang (002371.SZ) ont augmenté de 4,36 %, Zhongwei Company (688012.SH) de 3,34 %, et Tuo Jing Technology (688072.SH) de 16,86 %.