Huawei renverse la loi de Moore

Moïr est vieux, le roi Tao doit se lever.

Auteur : Zhang Bo, Duan Mingzhu, Miaotou APP

La loi de Tao (τ) a “explosé”.

Le 25 mai, lors du Symposium international sur les circuits et systèmes 2026, le directeur de Huawei, président du département des semi-conducteurs, He Tingbo, a officiellement annoncé la loi de Tao (τ), proposant de remplacer la “miniaturisation géométrique” par la “miniaturisation temporelle”. En termes simples, la compétition de puces ne consiste plus à savoir “qui fait plus petit” mais “qui fait courir le signal plus vite”. C’est la première fois que la Chine propose un nouveau principe directeur pour le développement de l’industrie dans le domaine mondial des semi-conducteurs.

Le marché des capitaux est très sensible : l’après-midi, la société Huahong, spécialisée dans la fabrication de wafers, a atteint la limite supérieure de 20 centimètres, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) s’est approchée de la limite, tandis que les sociétés de packaging avancé comme Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Huadian Technology ont toutes atteint la limite supérieure ; de nombreuses actions technologiques ont fortement augmenté, entraînant une hausse de près de 6 % du CSI Innovation 50, atteignant un nouveau sommet historique.

En réalité, la loi de Tao ne doit pas être considérée comme une simple opération de spéculation conceptuelle, mais comme une reconstruction profonde de la logique industrielle, qui pourrait permettre à l’industrie chinoise des semi-conducteurs de “changer de voie et de dépasser”.

Alors, comment comprendre réellement la loi de Tao ? Quels segments technologiques sont d’abord réévalués ? Où se concentrent surtout les profits ?

Moïr est vieux, τ le roi doit se lever

Le point le plus précieux de la loi de Tao réside dans sa capacité à résoudre de manière innovante les points bloquants de la compétition chinoise sur les puces.

Au cours des dernières décennies, l’industrie mondiale des semi-conducteurs a principalement évolué selon la principe de Moore, qui repose sur la “miniaturisation géométrique” : réduire sans cesse la taille des transistors pour améliorer la performance des puces et réduire les coûts.

Mais aujourd’hui, cette loi atteint ses limites : lorsque les composants deviennent proches des limites physiques, continuer à réduire leur taille non seulement augmente considérablement la difficulté technique, mais aussi les coûts. À ce stade, se contenter de “faire plus petit” n’offre plus que des gains marginaux faibles.

Pour l’industrie des semi-conducteurs en Chine, ce problème est encore plus complexe. Car la fabrication avancée ne concerne pas seulement la technologie, mais aussi des contraintes multiples liées aux équipements, matériaux, procédés, chaîne d’approvisionnement et contexte international. En d’autres termes, il ne s’agit pas seulement de “pouvoir continuer à réduire”, mais aussi de “à quel coût réduire” et “si l’on peut réduire de façon stable”.

Après l’échec de la loi de Moore, l’industrie cherche depuis des solutions alternatives. Huawei a proposé la loi de Tao, qui en réalité ouvre une nouvelle voie.

τ est la constante de temps en théorie des circuits, représentant le temps nécessaire au changement de signal. Plus τ est petit, plus le circuit fonctionne rapidement. La loi de Moore réduit τ en miniaturisant les transistors, la loi de Tao, elle, vise à réduire τ en optimisant la conception, l’emballage, la connectivité, le logiciel et le système dans leur ensemble.

Pour faire une analogie, une puce est une ville, les transistors sont des bâtiments, et le signal est un véhicule. La loi de Moore consiste à réduire la largeur des routes et à rapprocher les bâtiments pour raccourcir la distance ; la loi de Tao, elle, ne consiste pas à réduire la taille des bâtiments, mais à repenser tout le système de transport, en construisant des ponts, en créant des voies rapides, en optimisant les feux de circulation. Les véhicules roulent plus vite, et l’efficacité de la ville s’en trouve améliorée.

En résumé, la loi de Tao ne se limite pas à “raffiner les composants”, mais cherche à rendre “l’ensemble du système plus intelligent”.

Selon Huawei, lors de la conférence, en utilisant des techniques comme le pliage logique, l’intégration tridimensionnelle, l’emballage avancé et la collaboration hardware/software, il est possible d’atteindre des performances proches de celles des nœuds avancés, tout en visant, d’ici 2031, un “densité de performance équivalente à 1,4 nanomètres”.

Ce chiffre de “1,4 nanomètres” est probablement celui qui sera le plus amplifié par le marché. Mais ce que les investisseurs doivent vraiment surveiller, c’est le mot “équivalent”.

L’étape que Huawei a franchie, c’est essentiellement la recherche d’une solution d’optimisation systémique en dehors de la voie traditionnelle de fabrication. En utilisant une conception système plus complexe et plus efficace pour approcher la performance, sans dépendre uniquement du nœud de fabrication le plus avancé. La fabrication avancée reste importante, mais cela ne signifie pas que la seule voie pour améliorer la performance est celle-là.

Ce n’est pas une idée sortie de nulle part : l’industrie mondiale des semi-conducteurs explore déjà des approches similaires depuis plusieurs années. Tout le monde découvre de plus en plus que l’amélioration des performances ne dépend pas uniquement d’une seule puce, mais aussi de la façon dont la puce est assemblée, empilée, connectée et coordonnée.

De nombreuses fonctions qui devaient être intégrées dans une seule grande puce peuvent désormais être séparées et combinées de manière plus efficace ; la signalisation dans le système peut être raccourcie ; la conception d’une puce devient de plus en plus une conception de système complexe, impliquant dispositifs, emballage, dissipation thermique, logiciel et applications.

Ce que Huawei fait, c’est transformer ces directions dispersées en une expression plus claire, en proposant un ensemble complet de nouvelles règles fondamentales.

Les premières à être réévaluées ne seront peut-être pas celles qui font le plus parler en ce moment

Pour les investisseurs, plutôt que de se demander si un concept est “nouveau ou pas”, il vaut mieux analyser : si la logique industrielle change vraiment, où la valeur va-t-elle migrer ? C’est le point de départ de toute évaluation.

En suivant la logique de la loi de Tao, il est probable que les entreprises qui racontent le mieux l’histoire de la fabrication avancée ne soient pas celles qui seront les premières réévaluées. La véritable réévaluation de valeur pourrait plutôt concerner les segments capables de réellement optimiser “l’efficacité systémique”.

Le cas le plus typique est celui de l’emballage avancé.

Pendant longtemps, beaucoup considéraient l’emballage et le test comme une étape tardive de la chaîne, plus proche de la fabrication que de la conception, avec une valeur technologique et une capacité d’évaluation moins impressionnantes que celles des processus en amont. Mais si, à l’avenir, la performance des puces dépend de plus en plus d’un assemblage plus étroit entre modules, de connexions plus courtes et d’une intégration plus dense, alors l’emballage ne sera plus simplement une étape pour “mettre la puce dans un boîtier”, mais participera, dans une certaine mesure, à la “création de performance”.

C’est aussi pour cela que des entreprises comme Changdian Technology ne peuvent plus se limiter à leur image de “leader en emballage et test”. Leur véritable enjeu est de passer d’un rôle de fabricant traditionnel à celui de plateforme de capacités avancées.

De même, la valeur de Tongfu Microelectronics ne se limite pas à l’expansion de capacité, mais dépend de leur capacité à continuer à se positionner dans des besoins d’emballage plus avancés et à collaborer avec des clients de premier plan.

Quant à Huadian Technology, le marché s’interroge surtout sur sa capacité à suivre le rythme des nouvelles vagues de technologie, et à réaliser la transition d’un rôle de testeur traditionnel vers une capacité à fournir des services à plus haute valeur ajoutée.

Si l’emballage concerne “comment réaliser des systèmes de puces plus complexes”, un autre segment susceptible d’être réévalué est celui de l’EDA (Electronic Design Automation).

Ce domaine a longtemps été considéré comme “élitiste” dans le marché des capitaux. Tout le monde en reconnaît l’importance, mais beaucoup le voient encore comme une faiblesse, limitée à la “substitution nationale”. Mais si, à l’avenir, les puces deviennent de plus en plus des systèmes complexes, l’EDA ne sera plus seulement une alternative, mais une infrastructure fondamentale.

Car il faut empiler des puces en trois dimensions, faire du collage hybride. Dans ce contexte, le rôle de l’EDA devient celui d’un “gestionnaire global”, capable de simuler simultanément l’effet thermique, la contrainte mécanique, la latence du signal et d’autres interactions physiques. Sans un EDA avancé, il sera impossible de “empiler” des puces 3D ou d’assurer leurs performances.

Plus un système devient complexe, plus il est impossible de s’appuyer uniquement sur l’expérience et la manipulation manuelle.

Dans cette optique, la signification de Baidu Jiutian ne se limite pas à “leader national en EDA”, mais à sa capacité à devenir la plateforme d’outils de conception de puces complexes en Chine. Golong Electronics, avec ses compétences en modélisation et simulation de composants, mérite aussi d’être regardée, car plus on avance, plus la modélisation de base devient cruciale. Quant à Guangliwei, qui se situe entre conception et fabrication, elle pourrait, avec l’augmentation de la complexité des systèmes, acquérir une valeur stratégique plus élevée.

Les profits hors des projecteurs

Il faut aussi éviter un autre piège : penser qu’en insistant sur la collaboration systémique, l’équipement, les matériaux et la validation de test deviennent moins importants.

C’est tout le contraire.

Tout “avancée équivalente” doit finalement reposer sur une capacité de fabrication réelle. Sans équipements, matériaux, procédés et tests solides, même la conception la plus sophistiquée n’est qu’un plan sur papier. La différence réside dans la façon dont ces segments bénéficieront à l’avenir : leur évolution ne sera plus simplement une mise à niveau vers des nœuds de fabrication plus avancés, mais une évolution conjointe avec des structures plus complexes, des connexions plus denses et des systèmes de validation plus exigeants.

Des entreprises comme North China Innovation ou AMEC dans le domaine des équipements ne verront pas leur valeur diminuer à cause de la “loi de Tao”. Car tant que la Chine poursuivra sa montée en gamme dans les semi-conducteurs, la capacité des équipements fondamentaux restera un socle incontournable. On peut même dire que plus le système devient complexe, plus la demande en capacités de fabrication et d’équipements de base sera forte.

Le secteur des matériaux est également concerné. Des entreprises comme Anji Technology ne sont pas forcément au centre de la narration conceptuelle, mais elles sont souvent parmi les bénéficiaires les plus stables de la montée en gamme. Plus le procédé devient complexe, plus les exigences en polissage, nettoyage, traitement de l’interface augmentent, plus les cycles de validation client s’allongent, et plus leur fidélité client est forte. Souvent, ce sont ces étapes à forte barrière technologique, difficiles à remplacer, qui génèrent des profits durables.

Un autre domaine souvent sous-estimé est celui de la validation et du test.

Plus un système est complexe, plus “le simple fait de le fabriquer” ne suffit pas. Après l’assemblage, la stabilité des performances, la gestion thermique, la fiabilité des connexions et la qualité à long terme doivent être assurées par des tests et validations. Des entreprises comme Jingce Electronics ne seront peut-être pas en première ligne dans la spéculation conceptuelle, mais à mesure que l’industrie s’approfondit, leur importance sera de plus en plus reconnue.

En conclusion

Il est important de noter que “une nouvelle voie” ne signifie pas “une opportunité de hausse généralisée”. Ce qui compte vraiment, c’est de voir quels segments gagnent en importance, quelles entreprises disposent des capacités technologiques, de la validation client et de la capacité à produire en masse.

Selon cette logique, les secteurs mentionnés ci-dessus méritent d’être suivis à long terme.

• Emballage avancé : Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Huadian Technology ;

• EDA : Baidu Jiutian, Golong Electronics, Guangliwei ;

• Équipements : North China Innovation, AMEC, Anji Technology ;

• Validation et test : Jingce Electronics.

Ils ne seront peut-être pas ceux qui augmenteront le plus lors de chaque vague d’enthousiasme, mais ils ont plus de chances de bénéficier durablement lorsque la montée en gamme de l’industrie se concrétisera.

Une transformation plus profonde réside dans le fait que la loi de Tao pourrait signifier un changement dans la logique de la compétition. Après Moore, la compétition sur les puces ne se limite plus à la simple avancée technologique d’un point de processus, mais devient une compétition systémique intégrant architecture, emballage, outils de conception, matériaux, logiciels et scénarios d’application. En essence, c’est la capacité d’organiser un système qui est en jeu.

Pendant de nombreuses années, la stratégie principale de la Chine dans les semi-conducteurs a été compléter la chaîne, renforcer la chaîne, remplacer et rattraper. Ce chemin est nécessaire, mais la capacité de rattrapage permet de réduire l’écart, sans pour autant donner le pouvoir de définir la direction.

Dans cette optique, la valeur de la loi de Tao réside davantage dans sa capacité à indiquer une nouvelle voie gagnante, passant de “comment rattraper” à “si l’on peut changer de stratégie pour gagner”.

C’est cela, la véritable signification de “bousculer la loi de Moore”.

Pour la Chine dans les semi-conducteurs, cela représente une transition du simple rattrapage à la capacité de définir la trajectoire ; pour les investisseurs, cela implique de faire passer l’ancrage de l’évaluation d’une technologie ponctuelle à une évaluation de la capacité systémique globale.