La mémoire HBM représente déjà 63 % du coût des puces AI, Hynix, Samsung et Micron détiennent le pouvoir de fixation des prix de la puissance de calcul.

Epoch AI 最新研究显示，高带宽存储器（HBM）在 AI 芯片元件成本中的占比已从 2024 年第一季度的 52% 上升至 2025 年第四季度的 63%；HBM 绝对支出同期从 120 亿美元暴增至 320 亿美元，涨幅 167%。
（前情提要：韩股KOSPI暴涨8%触发熔断！三星不罢工盘中涨7.4%，SK 海力士大涨11.2%）
（背景补充：Gavin Baker 三个逆市赌注：台积电在救市、Trainium 被低估、太空算力两年内揭晓）

Epoch AI 最新分析追踪了 Nvidia、AMD、Google、Amazon 四大芯片设计商的元件成本结构，跨度从 2024 年第一季度到 2025 年第四季度。研究结论明确：AI 计算能力的成本瓶颈，正在从芯片设计转向存储器供应。

HBM 是什么，为什么这么贵？

高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM），核心概念是将存储芯片垂直堆叠，直接封装在 GPU 旁边。

AI 模型训练和推理需要 GPU 在极短时间内读写海量数据。传统存储器带宽不足，HBM 的设计就是解决这个瓶颈：多层 DRAM 芯片叠加后，传输速度可达传统方案的数倍，延迟大幅降低。

简单来说：HBM 的任务是让 GPU 不必等待存储器，而不是让 GPU 本身跑得更快。

问题在于这种存储器制造极为复杂，全球只有 SK Hynix、三星、美光三家厂商具备量产能力。2022 年以后 AI 计算能力需求呈指数级上升，三家厂商的议价能力也随之大幅提升。

Epoch AI 的资料清楚呈现成本重心的位移：在 Nvidia、AMD、Google、Amazon 的芯片采购结构中，HBM 的成本占比从 2024 年第一季度的 52% 上升至 2025 年第四季度的 63%，整整多了 11 个百分点。

同期，逻辑芯片（GPU 本身）的占比从 14% 微降至 13%，先进封装从 19% 降至 15%，辅助元件从 15% 降至 9%。当所有其他环节的占比都在缩水，只有存储器继续扩张。

成本压力如何传导到资本支出

存储器涨价不仅是供应商的问题，它正沿着供应链向下传导。

HBM 占 AI 芯片元件成本的 63%，AI 芯片又占科技巨头资本支出的主要部分，因此任何存储器涨价都直接反映在财报上。Microsoft 在 2026 财年的资本支出计划中，单独列出 25 亿美元的元件涨价因素，这是在 250 亿美元增幅中明确可归因的部分。Meta 同样以元件成本上升为由，将 2026 年资本支出范围上调了 100 亿美元。

从绝对金额来看，传导规模同样惊人：HBM 的支出从 2024 年的 120 亿美元暴增至 2025 年的 320 亿美元，一年涨幅 167%。AI 芯片元件的总支出则从 220 亿美元跳升至 520 亿美元，涨幅 136%。整个供应链规模在两年内翻倍，存储器短缺的结构性问题更难在短期内解决。

Epoch AI 预期，2026 年 HBM 在 AI 芯片元件成本中的占比仍将继续上升。也就是说资本支出增加，不一定代表算力在等比例增加，其中有相当一部分，是在消化存储器涨价的成本。