La « loi de Tao (τ) » de Huawei, basée sur l'empilement vertical de puces multicouches et le collage hybride 3D, redéfinit le paradigme d'itération et améliore les exigences en matière de galvanoplastie, de planéité de surface, de propreté et d'alignement, stimulant la demande pour la galvanoplastie, le CMP, les équipements de collage hybride, les salles blanches, etc. La capacité nationale est tendue, le déficit en processus avancés persiste, et la demande à long terme pourrait entraîner une augmentation de la production. L'architecture multicouche augmente les besoins en précision des équipements, il faut prêter attention aux nouvelles commandes dans le test d'emballage avancé, la gravure TSV, le CMP, etc.

金色财经_

2026-05-26 02:00:05

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Goldfinance rapporte que, le 26 mai, China Merchants Securities a déclaré que Huawei a publié la « loi de Tao (τ) », une directive pour l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs, qui redéfinit le paradigme de l'évolution technologique des semi-conducteurs. Cela pourrait stimuler la mise à jour technologique de la chaîne industrielle en amont et en aval, et il est conseillé de suivre les domaines de la sous-traitance, de l'emballage avancé, des tests et des équipements. L'équipe de l'analyste Yan Fan a indiqué dans son rapport que la logique centrale de la « loi de Tao (τ) » repose sur la technologie de pliage 3D et le pliage enroulé, basée sur l'empilement vertical de couches multiples de puces et le collage hybride, ce qui exige des techniques de dépôt de cuivre plus strictes, une surface plus lisse, une propreté accrue et une précision d'alignement du collage. Cela entraînera une augmentation systématique de la demande pour les équipements de dépôt de cuivre, les équipements de polissage chimico-mécanique (CMP), les équipements de collage hybride, les salles blanches et les consommables associés. Actuellement, la capacité de SMIC et de Huahong en Chine est en demande excédentaire, avec un déficit entre l'offre et la demande pour les processus avancés, et une croissance saine de la demande intérieure à long terme accélérera l'expansion de la production. La validation commerciale de Huawei pour le pliage logique et le pliage 3D crée une nouvelle forte croissance dans l'emballage avancé. Les architectures verticales hétérogènes à plusieurs couches exigent des exigences de précision plus élevées pour les équipements, il est conseillé de se concentrer sur la nouvelle demande pour les équipements de test d'emballage avancé, y compris les équipements de gravure TSV, les équipements CMP, etc.

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