Peu de gens savent ce qui se cache derrière l'essentiel

He Tingbo : La puce Qilin qui sera lancée à l'automne 2026 utilisera la technologie de pliage logique, avec des performances susceptibles d'être considérablement améliorées,
On prévoit qu'en 2031, la densité des transistors des puces haut de gamme pourra atteindre le même niveau que le procédé de 1,4 nanomètres. Ce qui signifie qu'il reste 5 ans pour atteindre le même niveau que les procédés les plus avancés au monde.
Si l'on suit la vieille voie, cet écart pourrait dépasser 10 ans, ou rester éternellement en retard.
L'essence de la « loi de Tao » peut être résumée en une phrase : remplacer le « microscopage géométrique » par le « microscopage temporel ».
Après que la physique ait atteint ses limites, en théorie, la technologie actuelle peut aussi se tourner vers le « microscopage temporel ».
Donc, si l’on superpose le « microscopage géométrique » et le « microscopage temporel »,
En réalité, notre écart continuerait de s’élargir.
Mais actuellement, la chaîne industrielle est trop en retard sur le « microscopage temporel ».
La clé réside dans la technologie photonique, car seule la photonique, après le design de pliage,
permet une communication plus courte dans le temps, tout en évitant la chaleur.
La voie actuelle doit changer, mais ce qui manque n’est pas seulement la technologie, c’est aussi la dépendance aux chemins traditionnels, rendant la changement difficile.
Lorsque tout le système est conçu pour atteindre les limites physiques,
se tourner vers la compression temporelle revient à tout recommencer à zéro.
Ils n’ont plus le temps de rattraper.