Récemment, j'ai remarqué un phénomène très intéressant — les actions liées au concept de photonique sur silicium, qui étaient autrefois un sujet marginal l'année dernière, sont soudainement devenues la ligne d'investissement la plus chaude en 2026. Beaucoup de personnes autour de moi demandent si cette voie vaut vraiment la peine d'être suivie, surtout en voyant que certains titres ont déjà vu leur prix dépasser 16 yuans, ce qui les pousse à vouloir comprendre la logique derrière cela.

En réalité, pour faire simple, la popularité de la photonique sur silicium et du CPO résulte principalement du goulet d'étranglement dans la transmission causé par l'explosion du volume de calcul de l'IA. La méthode traditionnelle utilisant des câbles en cuivre pour transmettre des signaux électriques ne fonctionne plus — trop chaud, trop lent, trop énergivore. Utiliser la lumière pour transmettre des données, cette idée résout directement ces problèmes, permettant d'augmenter considérablement la vitesse tout en réduisant la consommation d'énergie.

Du point de vue technique, la photonique sur silicium consiste à réduire tous les composants optiques volumineux — laser, détecteurs, modulateurs — à une taille comparable à celle d’un microprocesseur, puis à les intégrer sur une puce en silicium. Quant au CPO, il consiste à déplacer ces modules optiques directement à côté du CPU ou GPU, et à les encapsuler sur la même carte. Quel est l’avantage de cette approche ? Elle permet d’économiser plus de 30 % d’énergie, ce qui représente une optimisation majeure des coûts pour les centres de données.

Je pense que beaucoup ne comprennent pas encore pourquoi ces deux concepts sont souvent liés. En fin de compte, pour réaliser un CPO, il faut insérer des composants optiques dans le boîtier de la puce, et la technologie photonique sur silicium peut justement réduire ces composants volumineux à l’échelle de la puce. Ainsi, la photonique sur silicium est la technologie clé, et le CPO en est l’application la plus prometteuse.

La position de Taïwan dans cette chaîne industrielle est cruciale. Les géants américains détiennent les brevets et la conception des puces, mais Taïwan, grâce à sa puissance mondiale en fabrication de semi-conducteurs et en test/assemblage, forme une chaîne intégrée. De la fabrication de wafers à l’assemblage, en passant par les composants de communication optique, cette force ne se trouve nulle part ailleurs dans le monde.

En ce qui concerne les titres spécifiques, TSMC (2330) est évidemment en première ligne. La société ne se contente pas de faire de la sous-traitance, elle définit aussi les standards d’emballage pour le CPO. Sa plateforme COUPE est au cœur du développement de la photonique sur silicium, et la technologie d’emballage CPO en production de masse prévue pour 2026 sera probablement dirigée par elle. La capacité à fixer ces standards crée une barrière concurrentielle très solide.

Xinxin-KY (6451) et ASE (3711) méritent également une attention particulière. Xinxin, sous le groupe Foxconn, a été l’une des premières à déployer des emballages CPO, avec des technologies de transmission à 800G et 1,6T déjà en avance. ASE, en tant que leader mondial en test et assemblage, collabore étroitement avec TSMC pour pénétrer le domaine avancé de l’emballage photonique sur silicium.

Il y a aussi Sang-Quan (3363), qui collabore étroitement avec TSMC pour développer la technologie de connexion FAU (réseau de fibres optiques). Introduire la lumière dans la puce dépend d’un « interface » clé. Beaucoup d’analystes pensent que Sang-Quan en bénéficie le plus, et cette logique est effectivement cohérente.

D’autres comme BoroWei (3163), qui maîtrise les composants passifs optiques, LianYa (3081), qui fournit la source laser essentielle au CPO, et Pan-Chuan (6830), avec sa technologie de détection de position optique pour améliorer le rendement, jouent tous un rôle indispensable dans la chaîne industrielle.

Du côté américain, la logique est un peu différente. Broadcom (AVGO) et Marvell (MRVL) détiennent la conception centrale des composants de photonique et des protocoles de communication. Marvell a récemment acquis DustPhotonics, ce qui lui permet de maîtriser la technologie de circuits intégrés photoniques, avec des solutions complètes allant de 800G à 1,6T voire 3,2T. Ce type de transformation est très attractif pour les investisseurs recherchant de la flexibilité.

Cependant, je tiens à rappeler que l’investissement dans ce secteur comporte aussi plusieurs risques. Le premier est le problème de rendement. Le CPO consiste à intégrer composants optiques et puces dans un seul boîtier, et si l’un d’eux tombe en panne, toute la GPU coûteuse pourrait devenir inutilisable. Lors de l’analyse des résultats financiers, il faut surveiller la tendance de la marge brute : si le chiffre d’affaires augmente mais que la marge diminue, cela peut indiquer que le taux de rendement est encore en difficulté.

Le deuxième risque concerne la compétition sur les standards. Le marché ne se limite pas au CPO, il existe aussi des technologies comme LPO (modules optiques linéaires à insertion amovible). LPO, qui est une version améliorée des modules traditionnels, est plus économe en énergie, moins cher, et plus facile à maintenir. Avant la généralisation du 1,6T, LPO pourrait capter une part importante du marché.

Le troisième point est de vérifier les revenus réels des entreprises. Certaines sociétés prétendent être des actions de photonique sur silicium, mais leur chiffre d’affaires lié à la communication optique est très faible. Il faut donc faire attention à ne pas se faire berner par le marketing. La véritable valeur d’investissement doit venir des commandes concrètes de grands acteurs comme NVIDIA ou Broadcom.

Le quatrième concerne la géopolitique et les risques politiques. Le plan d’infrastructure de la bande passante aux États-Unis pourrait influencer la demande en communication optique, et tout retard dans la politique pourrait impacter directement le secteur en aval. Il faut aussi surveiller les restrictions américaines sur les équipements avancés de semi-conducteurs, car la photonique sur silicium, étant une technologie de pointe, est susceptible d’être affectée par la guerre technologique.

Mon avis est que la photonique sur silicium et le CPO ne sont pas des sujets à court terme, mais plutôt une tendance de croissance structurelle sur 5 à 10 ans. 2026, en tant que point de transition entre la R&D et la production à grande échelle, sera un véritable test pour la capacité de chaque entreprise à concrétiser ses innovations. De nombreux titres liés à la photonique ont déjà dépassé 16 yuans, mais les opportunités futures dépendront surtout de ceux qui réussiront à atteindre la production de masse.

En résumé, la logique d’investissement devrait être : aux États-Unis, se concentrer sur la « définition des standards », et à Taïwan, sur la « performance de la chaîne d’approvisionnement ». Alors que les capitaux poursuivent de nouveaux sujets, il est essentiel de revenir aux fondamentaux, en privilégiant les entreprises certifiées par de grands acteurs et dont la part de revenus issus de la communication optique augmente nettement. C’est ainsi qu’on pourra éviter le bruit de fond dans cette course rapide et saisir les véritables entreprises de valeur.