Récemment, j'ai découvert un phénomène assez intéressant — tout le marché des investissements est en train de rechercher la prochaine vague de cibles à forte croissance. Après une hausse de la demande pour le matériel des serveurs IA, dont le point de départ était déjà très élevé, les fonds commencent maintenant à se tourner vers des domaines comme la photonique sur silicium, qui en sont encore à leurs débuts. Honnêtement, si vous ne comprenez pas encore ce qu’est le CPO et la photonique sur silicium, il est vraiment temps de vous renseigner.

En résumé, avec l’explosion des capacités de calcul de l’IA, la transmission de signaux électriques par câble en cuivre traditionnel atteint ses limites — trop chaud, trop lent, trop énergivore. L’émergence de la photonique sur silicium et du CPO vise à résoudre ce problème, en utilisant la « lumière » pour remplacer « l’électricité » dans la transmission de données. Cela peut sembler futuriste, mais ce n’est pas de la science-fiction, cela se produit déjà.

La technologie de photonique sur silicium consiste simplement à réduire la taille des composants optiques volumineux, comme les lasers, détecteurs, modulateurs, qui étaient autrefois très grands, pour les intégrer sur une même puce en silicium, à l’image d’un microprocesseur. Quant au CPO, il consiste à déplacer directement le module optique d’émission et de réception à côté du CPU ou GPU, en l’intégrant sur la même carte. Quel est l’avantage ? Économiser plus de 30 % d’énergie tout en augmentant considérablement la vitesse de transmission. C’est aussi pour cela que ces deux concepts sont souvent liés — la photonique sur silicium est la technologie clé du CPO, et le CPO est actuellement la meilleure application envisagée pour la photonique sur silicium.

La configuration industrielle actuelle est assez claire. Les géants américains détiennent les brevets, la conception de puces et les protocoles de communication, tandis que Taïwan, grâce à sa puissance mondiale en fabrication de semi-conducteurs et en test/emballage, forme une chaîne intégrée d’écosystèmes de sous-traitance. C’est aussi la raison pour laquelle les actions liées à la photonique sur silicium à Taïwan attirent autant l’attention.

Du haut de la chaîne, TSMC ne se contente pas de fabriquer des puces, mais définit aussi les standards d’emballage du CPO. Sa plateforme COUPE est considérée comme le cœur du développement de la photonique sur silicium, et la technologie d’emballage CPO en production cette année est pilotée par TSMC. En suivant le « grand partenariat » de TSMC, des fabricants avancés comme InnoLight-KY et ASE, qui se spécialisent dans la test et l’emballage, seront prioritaires pour la certification et les commandes.

Dans le domaine des composants optiques, LianYa fournit la plaquette InP, matériau clé pour la source lumineuse externe du CPO, tandis que GuangXing Optoelectronics et China Star Optoelectronics ont pénétré la chaîne d’approvisionnement IA via la sous-traitance de lasers CW. Sur le segment intermédiaire, ShangQuan et TSMC collaborent étroitement pour développer la technologie d’alignement de fibres optiques FAU, une « interface » cruciale pour introduire la lumière dans la puce, et le marché pense que ShangQuan en bénéficiera le plus.

Côté américain, Broadcom est en tête dans le domaine du CPO, avec sa série Tomahawk prévue pour 2026, qui est devenue la norme pour les centres de données IA. Marvell est également très compétent dans le domaine des puces pour interconnexions optiques à haute vitesse, avec une collaboration approfondie avec NVIDIA. Mico, qui a récemment acquis DustPhotonics, maîtrise directement la technologie des circuits photoniques intégrés, avec des solutions complètes allant de 800G à 1,6T.

Cependant, investir dans des actions liées à la photonique sur silicium comporte aussi certains risques. Tout d’abord, le taux de rendement (yield) — le CPO assemble composants optiques et puces, et si l’un d’eux a un problème, la GPU coûteuse pourrait devoir être mise au rebut. Lors de l’analyse des résultats financiers, il faut faire attention à la tendance de la marge brute : si le chiffre d’affaires augmente mais que la marge diminue, cela peut indiquer que le taux de rendement est encore fragile. Ensuite, le marché voit aussi la concurrence de modules traditionnels renforcés comme le LPO, qui sont moins chers et plus faciles à maintenir, et pourraient prendre des parts de marché avant la généralisation du 1,6T.

Un autre point clé — il faut surveiller la proportion réelle des revenus issus de la communication optique. Si une entreprise prétend être un acteur de la photonique sur silicium mais que ses revenus liés à la communication optique sont faibles, il faut se demander si elle ne cherche qu’à profiter de la tendance. Enfin, il faut prêter attention aux facteurs géopolitiques : le plan d’infrastructure de large bande aux États-Unis pourrait directement influencer la demande en communication optique, et la guerre technologique entre la Chine et les États-Unis sur des technologies de pointe comme la photonique sur silicium pourrait engendrer des incertitudes.

En fin de compte, la photonique sur silicium n’est pas un sujet à court terme, mais une tendance de croissance structurelle sur 5 à 10 ans. Il suffit de suivre une règle simple — aux États-Unis, regarder la « normalisation » (standardisation), à Taïwan, suivre la « performance de la chaîne d’approvisionnement ». En poursuivant de nouveaux thèmes, il faut aussi revenir aux fondamentaux : privilégier les entreprises certifiées par de grands acteurs, dont la part de revenus liés à la communication optique augmente nettement. C’est ainsi qu’on pourra éviter le bruit de fond dans cette course rapide et saisir les véritables opportunités d’investissement dans la photonique sur silicium.