超微 AMD annonce un investissement de plus de 10 milliards de dollars à Taïwan, en avance sur la capacité d'emballage avancée : collaboration avec ASE, Powertech, Inventec

AMD annonce investir plus de 10 milliards de dollars à Taïwan, avec des partenaires couvrant des usines d'emballage en fin de ligne telles que ASE, Powertech, Inventec, Sanmina.
Cet argent ne vise pas la fabrication de wafers en amont chez TSMC, mais la dernière étape critique de production des puces AI : la capacité d'emballage avancée.
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Ce matin (21), AMD a indiqué qu'il investirait plus de 10 milliards de dollars pour approfondir sa coopération à Taïwan, avec des partenaires comprenant ASE, Powertech, Inventec, Sanmina.

L'emballage, c'est vraiment le vrai goulot d'étranglement

Beaucoup pensent que la capacité de production des puces AI est limitée par les wafers de TSMC, mais ils ignorent la dernière étape : l'emballage avancé.

L'"emballage avancé", en termes simples, consiste à coller plusieurs puces de haute densité sur une seule carte mère, leur permettant de communiquer comme si elles formaient une seule puce. Les Nvidia H100, A100, le MI300X d'AMD dépendent tous de cette technologie, aussi appelée CoWoS (Chip on Wafer on Substrate).

Une fois le wafer fabriqué, cette étape est cruciale pour la sortie des puces.

De 2023 à 2025, tout le marché de la puissance de calcul AI est constamment bloqué par une insuffisance de capacité en CoWoS, Nvidia ayant même retardé certaines livraisons à cause de cela. ASE, Powertech, des acteurs taïwanais, sont au cœur de cette industrie. La priorité d'AMD dans cet investissement est claire : "augmenter la capacité d'emballage", en concentrant la production en fin de ligne dans ses propres ressources financières.

Su Zifeng est arrivé à Taïwan

Le PDG Su Zifeng est actuellement en visite à Taïwan, et participera vendredi à une table ronde avec les médias. Selon des sources, en plus de participer à Computex, il pourrait rencontrer le président de TSMC, Wei Zhejia, ainsi que d'autres acteurs clés de la chaîne d'approvisionnement, pour négocier la capacité de production en 2 nm.

D'autre part, le gouvernement américain continue de promouvoir la "déméntialisation" de la chaîne d'approvisionnement en puces, et la puce H20 de Nvidia est soumise à des restrictions d'exportation vers la Chine. À ce stade, AMD choisit de déclarer publiquement son engagement envers Taïwan, ce qui revient à jouer une pièce claire sur l'échiquier géopolitique : le rôle de la chaîne d'approvisionnement taïwanaise ne changera pas sous la pression américaine.

Les grandes entreprises technologiques américaines ont déjà dépensé plus de 700 milliards de dollars dans l'AI en 2026. Cet argent finira par aller vers la puissance de calcul, puis vers les puces, puis vers l'emballage, et enfin vers Taïwan.

La compétition matérielle dans l'AI n'a jamais été seulement une question de conception de puces ; celui qui parvient à verrouiller chaque étape de la chaîne d'approvisionnement dans son propre empire capitalistique aura le droit de prétendre jouer à long terme.