Apple a signé avec Intel.

La puce M7 utilisera le procédé 18A d'Intel et sera en production de masse d'ici la fin 2027. La puce du prochain iPhone utilisera le procédé 14A, prévu d'ici la fin 2028.
C'est la première fois qu'Apple confie la production de ses puces principales à une fonderie extérieure à TSMC.
Le contexte est simple : la capacité de TSMC est entièrement consommée par les puces AI, chaque génération de Blackwell devenant plus grande et les tailles de wafers devenant de plus en plus extravagantes.
Le pouvoir de négociation d'Apple avec TSMC est dilué par ses clients AI — plutôt que d'attendre passivement la capacité, ils préfèrent rechercher activement des alternatives.
Du côté d'Intel, l'action a augmenté de 240 % cette année. Après la prise de fonction de Lip-Bu Tan, il a fait venir plusieurs acteurs clés de TSMC pour reconstruire le système de fonderie.
Ce partenariat avec Apple est leur plus grande marque de confiance.
Cependant, les risques sont évidents : la rentabilité du procédé 18A a-t-elle été prouvée ?
Les exigences d'Apple en matière de rendement sont folles.
Si la première série de puces M7 échoue, cette narration basculera instantanément.