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La capacité CoWoS de TSMC passe de 35 000 unités par mois à la fin 2024 à 130 000 unités à la fin 2026, avec un taux de croissance annuel composé de 80 %. Toujours entièrement vendu.
NVIDIA a réservé plus de 60 % de la capacité CoWoS. Les puces produites dans l'usine d'Arizona sont 100 % transportées par avion de retour à Taïwan pour l'emballage. La production de puces aux États-Unis et l'emballage à Taïwan—c'est ce qu'ils appellent la « localisation des semi-conducteurs » ?
NVIDIA publiera son rapport sur les résultats du premier trimestre après-demain, avec une prévision de 78 milliards de dollars. Jensen Huang affirme qu'ils vendront pour 1 000 milliards de dollars de puces IA au cours des deux prochaines années, 2026-2027. Le goulot d'étranglement ne se trouve pas dans les transistors ; il est dans l'emballage.#TradfiTradingChallenge