【Huaxi Machinery】Force Call de deux géants de la pâte à braser

【华西机械】continue à renforcer le duo de champions de la pâte à braser : pâte à braser, ou le prochain matériau électronique. Récemment, nous avons publié un rapport approfondi sur l’industrie de la pâte à braser, qui suscite beaucoup d’attention de la part des dirigeants. La pâte à braser pourrait être le prochain matériau électronique, la flexibilité des prix étant encore sous-estimée.

1. L’évolution de la technologie de communication optique et la demande dans l’industrie de la pâte à braser connaissent une explosion.
   La hausse du débit des modules optiques pourrait entraîner une augmentation des prix et des volumes dans l’industrie de la pâte à braser.

1. Volume : la double logique de l’augmentation de la consommation de pâte à braser :
   Le nombre de modules optiques, la transformation des processus d’encapsulation à haute vitesse, entraînent une explosion du nombre de points de soudure.
   Alors que la vitesse des modules optiques passe de 400G à 1,6T et plus, le nombre de points de soudure sur le PCBA augmente rapidement ;
   Les processus fins évolueront du soudage à la共晶, soudage laser, vers le collage en fil d’or, le soudage inversé, etc.
2. Prix : les pâtes haut de gamme sont plus chères, la demande pour des pâtes de haute qualité augmente avec les modules optiques à haute vitesse (le prix T4 n’est que de 1,5 yuan/g, le T7 dépasse 18 yuan/g).
3. Estimation : en tenant compte de la croissance des volumes et des prix, le marché de la pâte à braser pourrait passer d’un espace de marché de 4 milliards en 2020 à une expansion multipliée par dix ou plus, avec des changements attendus cette année.
   Le marché commence à reconnaître la logique, mais la flexibilité des prix reste largement sous-estimée.

2. La pâte à braser tend vers le haut de gamme, la demande pour des pâtes fines dans les modules optiques à haute vitesse est rigide.
   L’industrie de la pâte à braser présente une tendance vers le haut de gamme dans trois aspects :

1. Finition fine : certaines entreprises technologiques avancées commencent à utiliser en masse des poudres de alliage de type T5 avec une granulométrie plus petite, et évoluent progressivement vers des modèles T6, T7 ;
   Alors que l’évolution des modules optiques vers 1,6T CPO, la demande pour des pâtes haut de gamme est rigide ;
2. Vert : utilisation de matériaux de soudure sans halogène ;
3. Basse température : alliages tels que Bi et In.

3. La structure concurrentielle de la pâte à braser est favorable, les leaders devraient en bénéficier pleinement.
   La pâte à braser est difficile à maîtriser, notamment en termes de formulation et de processus, le taux de localisation est actuellement d’environ 30 %.
   Ces dernières années, des entreprises comme Weiteou ont développé des pâtes de niveau T7, et selon nos enquêtes de terrain, elles ont déjà commencé à collaborer activement avec les principaux fabricants de modules optiques, avec des progrès rapides.
   Les leaders devraient en bénéficier pleinement.
   Seules deux sociétés cotées en Bourse en Chine ont la capacité de produire de la pâte à braser : #唯特偶（锡膏龙头）、# Huaguang New Materials (leader en refroidissement liquide à base de cuivre, progrès rapide dans la pâte à braser).