Je viens de voir une nouvelle intéressante d'ASML concernant le développement de leurs machines de lithographie. Cette entreprise néerlandaise semble atteindre une étape importante avec la dernière génération de machines de lithographie ultraviolette extrême, prête à entrer en phase de production de masse.

Selon les déclarations de Marco Peters, Directeur de la Technologie chez ASML, cette génération de machines de lithographie a été suffisamment testée—environ 500 000 wafers de silicium ont été traités avec un temps d'arrêt très minimal. Les résultats des tests montrent que la précision des motifs répond déjà aux normes de production, ce qui signifie que la technologie est prête à être utilisée à grande échelle.

Ce qui est assez intéressant, c’est le prix. La nouvelle unité de lithographie se vend environ 400 millions de dollars par unité—le double du modèle EUV précédent. C’est un prix significatif, mais vu les spécifications et capacités offertes, cette augmentation de prix est justifiée par l’amélioration technologique.

C’est en fait un signal important pour l’industrie des semi-conducteurs. Avec une machine de lithographie ASML plus avancée et prête pour la production de masse, les fabricants de puces du monde entier peuvent commencer à augmenter leur production avec une précision plus élevée. Cela signifie que le goulet d’étranglement dans la chaîne d’approvisionnement des puces pourrait commencer à diminuer à l’avenir. Certains grands acteurs de l’industrie ont sûrement déjà fait la queue pour commander la nouvelle machine de lithographie d’ASML.