Bank of America : La coopération entre Apple et Intel pourrait déclencher une vague d'achats d'équipements de 4,6 milliards d'euros, ASML devrait en être le plus grand gagnant

La coopération potentielle entre Apple et Intel dans la fabrication de puces suscite une attention considérable dans l’industrie des équipements de semi-conducteurs.

Selon la dernière analyse de Bank of America, la valeur de cet accord pourrait atteindre 10 milliards de dollars, entraînant une commande massive d’Intel pour des équipements de fabrication de puces. Le géant néerlandais des équipements de semi-conducteurs ASML et le fabricant d’équipements de collage hybride BE Semiconductor sont nommés comme les bénéficiaires directs.

Bank of America estime que, si la portée de la coopération inclut la gamme de produits iPhone, la commande d’Intel pour les équipements d’ASML pourrait atteindre jusqu’à 4,6 milliards d’euros ; la quantité de machines de collage hybride de BE Semiconductor pourrait grimper à 182 unités, dépassant largement les prévisions précédentes. Cette perspective constitue une véritable opportunité de croissance pour les deux fabricants néerlandais.

Contexte de la coopération : négociations entre Apple et Intel depuis plus d’un an

Selon un rapport du « Wall Street Journal » plus tôt ce mois-ci, Apple et Intel ont conclu un accord préliminaire concernant la fabrication de puces, après plus d’un an de négociations. Actuellement, les puces d’Apple sont principalement fabriquées par TSMC. Si cette coopération potentielle avec Intel se concrétise, cela marquera une étape importante dans l’ajustement de la chaîne d’approvisionnement d’Apple.

Cependant, les détails techniques précis de la coopération restent encore flous, notamment sur la technologie de procédé qu’Intel adoptera et sur les types de produits qu’elle produira pour Apple.

Demande d’équipements : l’inclusion de l’iPhone dans la commande déterminera-t-elle l’ampleur ?

Les analystes de Bank of America soulignent que la taille des achats d’Intel en équipements dépendra en grande partie de l’inclusion ou non de la production de puces pour l’iPhone dans la coopération.

Dans le scénario de référence, c’est-à-dire si la coopération n’inclut pas l’iPhone, la commande d’Intel pour ASML serait d’environ 1,8 milliard d’euros ; si l’iPhone est inclus, ce chiffre pourrait grimper à 4,6 milliards d’euros, ce qui nécessiterait l’achat de 15 machines EUV.

Du côté de BE Semiconductor, des prévisions de différenciation significative sont également attendues. Si la coopération se limite aux produits non liés à l’iPhone, la commande d’Intel pour ses machines de collage hybride serait d’environ 15 unités ; si l’iPhone est inclus, la commande pourrait atteindre 182 unités — un chiffre bien supérieur aux 80 unités qu’Intel prévoyait d’acheter entre 2024 et 2030.

Position centrale d’ASML : l’avantage monopolistique de l’EUV

ASML occupe une position clé dans cette configuration potentielle, en raison de sa position monopolistique sur le marché des machines de lithographie EUV. La lithographie EUV (extrême ultraviolet) est une étape essentielle pour produire des puces aux procédés les plus avancés, et ASML est le seul fournisseur mondial de machines EUV.

Si Intel veut prendre en charge les commandes de puces avancées d’Apple, elle devra impérativement augmenter sa capacité de production EUV, ce qui place ASML dans une position irremplaçable dans cette chaîne de coopération.

L’augmentation potentielle des commandes pour BE Semiconductor est également liée à la stratégie récente d’Intel d’étendre activement ses activités d’emballage. Bank of America indique que si Apple confie également à Intel l’intégralité des services d’emballage et de collage, cela stimulera directement la demande pour ses équipements de collage hybride.

Intel continue de renforcer sa promotion sur le marché des services d’emballage. Avec la forte demande pour la construction d’infrastructures d’IA, la capacité d’emballage de TSMC devient tendue, et Intel cherche à profiter de cette fenêtre pour attirer des clients.

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