Il faut encore 5 ans pour manquer de puces de stockage !

Lorsque nous entrerons dans l'ère de l'AGI, l'Agent aura besoin de HBM pour gérer le contexte en temps réel, de DRAM pour la mémoire à court terme, de NAND pour la mémoire à long terme
Aperçu des actions favorisées 👇
1. Micron Technology $MU
L’un des leaders du stockage qui bénéficie le plus directement de l’ère de l’IA.
Couvrant simultanément les trois domaines clés : HBM, DRAM, NAND, il profite presque de toute la chaîne de valeur de l’industrie du stockage IA.
2. SK Hynix $000660.KS
Le roi mondial du HBM. Actuellement l’un des fournisseurs de HBM les plus essentiels pour Nvidia H100/H200, l’un des grands gagnants de la vague IA.
3. Samsung Electronics $005930.KS
La plus grande société de puces de stockage au monde. Couvre entièrement DRAM, HBM, NAND, avec une forte domination de la chaîne industrielle.
4. Kioxia $TYO: 285A
Un grand fabricant de NAND Flash.
5. Western Digital $WDC
Géant mondial du NAND et du stockage de données. La formation et l’inférence IA nécessitent un stockage massif de données, la demande pour les SSD d’entreprise croît rapidement.
6. Sandisk $SNDK
Leader dans le NAND Flash pur, la demande pour le stockage de données IA et les SSD d’entreprise est forte, avec une forte capacité de fixation des prix.
7. Seagate Technology $STX
Bien que principalement spécialisée dans les disques durs mécaniques, la demande de stockage pour l’archivage de données dans l’ère IA explose.
Beaucoup de données d’entraînement IA ne seront pas supprimées, mais conservées à long terme,
8. Applied Materials $AMAT
N’est pas une société de puces de stockage, mais un fournisseur clé d’équipements pour le stockage. L’expansion de la production de HBM, DRAM nécessite des équipements semi-conducteurs avancés, plus la course à l’armement IA est féroce, plus il gagne d’argent.
9. Lam Research $LRCX
Un des leaders mondiaux des équipements pour puces de stockage. La fabrication de DRAM et NAND dépend fortement de ses équipements de gravure.
10. Tokyo Electron $8035.T
Une société japonaise clé dans les équipements semi-conducteurs. Bénéficiaire important de l’emballage avancé HBM et de la fabrication de stockage.
11. ASML $ASML
Bien que son activité principale soit les machines de lithographie EUV, la fabrication de HBM avancé et de DRAM de pointe ne peut s’en passer.
12. Marvell Technology $MRVL
Société clé pour la connectivité à haute vitesse des serveurs IA. Plus la bande passante HBM est élevée, plus la besoin de transmission de données à haute vitesse est grand.
13. Broadcom $AVGO
Leader dans le réseau IA et les centres de données.
Avec la nécessité pour les Agents IA d’accéder en temps réel à une grande quantité de données, la demande pour des puces d’échange à haute vitesse va continuer à exploser.
14. Nvidia $NVDA
Beaucoup ne voient que le GPU, mais en réalité Nvidia ressemble de plus en plus à une plateforme de supercalcul IA.
15. TSMC $TSM
Le plus grand bénéficiaire de l’emballage avancé HBM CoWoS.
Qui vous semble le plus prometteur ?