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📈 Événement intéressant : Intel est un client de TSMC.
Environ 30 % des wafers de $INTC sont externalisés à $TSM
et ce ne sont pas des produits obsolètes. Lunar Lake et Arrow Lake, tous deux très demandés en ce moment, sont presque entièrement fabriqués selon le procédé 3nm N3B de TSMC. La ligne de CPU grand public la plus importante d’Intel. Construite chez TSMC.
Et plus encore. Intel est considéré comme l’un des premiers à adopter le processus de 2 nm de TSMC, visant Nova Lake prévu pour fin 2026 ou début 2027. Intel n’est pas seulement un client de TSMC aujourd’hui. Ils font la queue en première position pour le nœud avancé de demain.
Pour @TSM@, la barre bleue dans ce graphique ne représente pas seulement le volume d’AMD. Une part importante et en croissance est celle d’Intel. La société dont les difficultés alimentent directement la croissance du chiffre d’affaires de TSMC trimestre après trimestre.
La couche ARM en haut est une nouvelle vague de croissance. Petite en 2021. En forte accélération à partir de 2025. Il s’agit de Qualcomm, des dérivés Apple Silicon, NVIDIA Grace, Amazon Graviton, Microsoft Cobalt, et tous les CPU hyperscalers en silicium personnalisés qui ont abandonné x86 pour des raisons d’efficacité.
$28B en 2028. Depuis $1B en 2018.
Maintenant, la vague d’agents IA arrive et la gestion des CPU devient le prochain goulot d’étranglement. Chaque agent IA a besoin d’un CPU pour coordonner les tâches, gérer la mémoire, et router la charge de travail en temps réel.
À quoi pensez-vous que ce graphique ressemblera dans 10 ans ?