Voici le prochain « champ de bataille » de l'IA - et comment les investisseurs peuvent participer à l'action

Par Emily Bary

 L'action de Lumentum a été très performante, mais il existe de nombreuses façons moins connues de tirer parti des besoins croissants de connectivité des centres de données d'IA, selon Bernstein

 Les centres de données exigent des connexions de plus en plus rapides avec une faible latence.

 Les actions de grandes marques de fibres et d'optoélectronique ont été parmi les plus performantes du marché cette année, mais les investisseurs qui regardent au-delà de la surface peuvent trouver une multitude de moyens de jouer le boom de la demande en connectivité.

 "La connectivité est la nouvelle goulot d'étranglement et le champ de bataille", ont écrit les analystes de Bernstein dans un rapport de près de 100 pages publié dimanche. C'est un goulot d'étranglement dans la mesure où l'IA nécessite de plus en plus que les données se déplacent à des vitesses beaucoup plus élevées avec une latence plus faible, ce qui entraîne une pénurie d'offre pour les entreprises fabriquant ces produits de connectivité. Et c'est un champ de bataille dans la mesure où il y a un débat animé à Wall Street sur les technologies qui l'emporteront à long terme.

 L'équipe de Bernstein, pour sa part, a déclaré que les investisseurs n'ont pas tellement à parier sur la victoire des technologies à base de cuivre par rapport à la nouvelle école, mais moins éprouvée, de l'optique co-emballée. Nvidia (NVDA), par exemple, s'appuie sur les deux types d'interconnexions, "chacune optimisée pour des besoins différents en distance et en puissance", selon les analystes.

 "Pour les investisseurs, l'objectif n'est pas de savoir quelle technologie gagne, mais comment chacune capte de la valeur à travers la chaîne d'approvisionnement et selon quel calendrier", ont-ils ajouté.

 Ne manquez pas : C'est l'un des débats les plus animés de Wall Street sur l'IA - et il pourrait totalement passer à côté du vrai enjeu

 Les technologies de cuivre plus traditionnelles ont été utilisées pour la connectivité intra-rack au sein des centres de données, mais elles risquent d'atteindre leurs limites de performance, selon Bernstein. Pendant ce temps, des entreprises comme Lumentum Holdings (LITE) se concentrent sur l'optique co-emballée, qui fusionne la technologie optique avec des processeurs accélérés.

 L'adoption de cette dernière "fait face à des obstacles importants, notamment le rendement de fabrication, la complexité des tests, le couplage de fibres et les préoccupations des fournisseurs de services cloud (CSP) concernant la serviceabilité et la concentration des vendeurs", ont noté l'équipe de Bernstein.

 Il pourrait falloir du temps pour que la promesse de l'optique co-emballée fasse ses preuves. Cela n'a pas empêché les actions de Lumentum, Coherent (COHR), Corning (GLW) et d'autres de monter. L'action de Lumentum a augmenté de 17 % lors de la séance de lundi, et elle se classe au 5e rang parmi les composants actuels du S&P 500 (SPX) sur une base annuelle avec une hausse de 186 %. L'action de Coherent a gagné 13 % lundi et est en hausse de 106 % cette année. L'action de Corning a progressé de 11 % dans la journée et de 136 % depuis le début de l'année.

 "L'optique entre dans une vitesse folle", a déclaré Daniel O'Regan, directeur général de Mizuho pour le trading d'actions, dans une note aux clients concernant l'action de lundi. "Ce mouvement entraîne le reste du secteur à la hausse - souvent sans raison fondamentale réelle."

 Après la clôture de vendredi, Lumentum a été annoncé comme une future entrée dans le Nasdaq-100 (NDX).

 Lire : Lumentum s'appuie sur son rallye boursier fulgurant après avoir obtenu une place dans cet indice très en vogue

 L'équipe de Bernstein a mis en avant plusieurs acteurs de la chaîne d'approvisionnement qui pourraient profiter de la ferveur pour la connectivité. "Pour les solutions d'extension de capacité", qui consistent à ajouter plus d'accélérateurs dans un nœud ou un rack, "le cuivre restera probablement la norme jusqu'en 2026-2028, et le cuivre co-emballé (CPC) devrait prolonger sa durée de vie, bénéficiant à des acteurs comme Luxshare", ont-ils noté.

 En ce qui concerne l'optique co-emballée, ils citent Lumentum ainsi que plusieurs entreprises mondiales. TFC (CN:300394) et Senko (JP:9069) pourraient tirer parti de la demande pour les unités de matrice de fibres, qui maintiennent les fibres ensemble. Chroma ATE (TW:2360), All Ring (TW:6187) et Teredyne (TER) sont tous des acteurs liés à l'équipement, notamment dans la technologie d'emballage, ainsi que dans la nécessité de tester la viabilité des composants.

 "TFC a maintenu un partenariat de trois ans avec Nvidia dans le développement de la technologie CPO et participe actuellement à trois segments clés", ont noté les analystes. Senko a collaboré avec Nvidia et Marvell Technology (MRVL).

 Teradyne, quant à lui, "aide les clients de fonderie à tester le 'bon die connu' (KGD) avant que les wafers ne soient découpés et emballés dans des dispositifs CPO", a écrit l'équipe de Bernstein.

 Voir aussi : L'optique est le prochain gros goulot d'étranglement de l'IA. Cette entreprise pourrait être un bénéficiaire sous-estimé.

 Les analystes ont également évoqué les fabricants de film de construction Ajinomoto, ou substrat ABF, qui améliore la transmission dans l'emballage. "Grâce à la demande croissante de serveurs et à la conception de plus en plus complexe des puces informatiques, la demande pour le substrat ABF a rapidement augmenté depuis 2018", ont-ils déclaré.

 Les bénéficiaires incluent Taiwan's UniMicron (TW:3037), qui pourrait générer environ la moitié de ses revenus provenant des marchés finaux de l'IA en 2026 et qui est un partenaire d'Nvidia. De plus, Ajinomoto (JP:2802) tire près d'un tiers de ses revenus du film ABF "et ses relations R&D étroites avec des concepteurs de puces clés constituent une solide barrière", ont indiqué les analystes.

 -Emily Bary

 Ce contenu a été créé par MarketWatch, qui appartient à Dow Jones & Co. MarketWatch est publié indépendamment de Dow Jones Newswires et du Wall Street Journal.

(FIN) Dow Jones Newswires

26-11-05 1744ET

Droits d’auteur © 2026 Dow Jones & Company, Inc.