Sony et TSMC prévoient une coentreprise de capteurs

(MENAFN-AzerNews) ** Par Alimat Aliyeva**

Sony Semiconductor Solutions Corp. (Sony) et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) prévoient de former un partenariat stratégique pour développer des capteurs d’image de nouvelle génération, ** AzerNEWS** rapporte, citant des médias étrangers.

Les entreprises ont l’intention de créer une coentreprise dans laquelle Sony détiendra une participation majoritaire. La nouvelle entité combinera l’expertise avancée de Sony en conception de capteurs d’image avec les capacités de fabrication de semi-conducteurs de classe mondiale de TSMC. Ensemble, elles visent à faire progresser les innovations dans les applications d’« IA physique », y compris les véhicules autonomes, la robotique et les systèmes avancés de vision machine.

« Forts de la confiance cultivée grâce à notre collaboration de longue date avec TSMC, je suis ravi que nous ayons conclu un accord pour faire passer notre partenariat à la prochaine étape. Cette coentreprise est une initiative importante qui rassemble les forces des deux entreprises et devrait accélérer l’innovation technologique et commerciale dans le domaine des capteurs d’image de nouvelle génération », a déclaré Shinji Sashida, Président et PDG de Sony Semiconductor Solutions Corp.

Les analystes de l’industrie notent que les capteurs d’image deviennent l’un des composants les plus critiques des systèmes d’IA modernes. Ils agissent comme les « yeux » des machines, permettant une perception en temps réel du monde physique. À mesure que l’IA dépasse le logiciel pour entrer dans la robotique et les systèmes autonomes, la demande pour des capteurs à ultra-haute résolution et à faible latence devrait croître rapidement.

Certains experts pensent que ce partenariat pourrait également influencer les appareils électroniques grand public futurs, tels que les smartphones et les dispositifs de réalité augmentée. Les capteurs futurs pourraient non seulement capturer des images mais aussi effectuer un traitement sur puce, permettant aux appareils d’interpréter instantanément les scènes sans dépendre fortement du cloud computing. Cela pourrait réduire considérablement la latence et améliorer l’efficacité énergétique dans les applications pilotées par l’IA.

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