Comment SK Hynix, le roi des rencontres amoureuses en Corée, a-t-il contre-attaqué Samsung ?

Auteur : Deep潮 TechFlow

Dans une agence matrimoniale à Séoul, un phénomène étrange s’est récemment manifesté.

Certains hommes venus en rendez-vous, mettent délibérément leur carte de visite dans la poche intérieure de leur costume, ne la sortant qu’après avoir confirmé que l’autre “a une bonne conduite”, puis sortent prudemment la carte avec le nom de leur entreprise, sur laquelle sont inscrits quatre lettres anglaises : SK Hynix.

Source : émission de variétés coréenne

Le responsable supérieur de l’agence de rencontres Gayeon en Corée, Kang Eun-sun, a déclaré publiquement aux médias qu’après l’ouverture du super cycle des semi-conducteurs, la popularité des employés de Samsung Electronics et SK Hynix ne cesse d’augmenter, “le marché préférant nettement ces ingénieurs dont les revenus sont bien plus élevés, surpassant certains avocats dont les revenus étaient auparavant plus importants”. Sur les réseaux sociaux, on raconte même : “Les employés de Hynix, lors de leurs rencontres, prétendent humblement travailler chez Samsung. Ce n’est qu’avec un partenaire de bonne conduite qu’ils avouent qu’en réalité, ils sont chez Hynix.”

Faire d’un uniforme de travail une “armure de rencontre” repose sur une série de chiffres qui font tous les travailleurs du monde envier.

En 2025, le bénéfice opérationnel de SK Hynix atteindra 47,2 trillions de wons sud-coréens. Selon un nouvel accord conclu avec le syndicat en septembre dernier, 10 % de ce bénéfice sera versé dans une caisse de bonus pour les employés, répartis en 3,5 millions, ce qui donne environ 140 millions de wons par personne, soit environ 650 000 RMB.

Au premier trimestre de cette année, le bénéfice opérationnel de SK Hynix a augmenté de plus de 400 % en glissement annuel, atteignant 37,6 trillions de wons. Selon différentes prévisions d’analystes internationaux, cette année, le bénéfice pourrait osciller entre 210 et 250 trillions de wons, ce qui permet d’estimer une prime par personne comprise entre 2,9 et 3,3 millions de RMB.

La banque d’investissement australienne Macquarie prévoit en outre qu’en 2027, le bénéfice opérationnel atteindra 447 trillions de wons, et que la prime par employé pourrait atteindre jusqu’à 12,9 milliards de wons, soit environ 6,1 millions de RMB.

Une histoire encore plus remarquable que “610 000 RMB par personne” est : cette entreprise, longtemps numéro deux dans l’industrie sud-coréenne des semi-conducteurs, était le petit frère derrière Samsung.

Qu’a-t-elle fait pour que Samsung, qui doit son visage à l’écran et aux puces d’Apple, chute de sa position de leader mondial du stockage ?

2008 : de la faillite à la renaissance

Revenons en 2008, personne n’aurait imaginé que Hynix deviendrait un “futur leader”.

Son ancêtre, Hyundai Electronics, en 2001, lors de l’éclatement de la bulle internet, voit ses prix de DRAM s’effondrer. La société, endettée à hauteur de 14 milliards de dollars, est placée sous la tutelle de créanciers, entamant une procédure de “restructuration” qui dure cinq ans, un peu comme une “mise sous administration” en Corée. Pendant tout ce temps, ses usines, ses budgets de R&D, ses effectifs sont sous pression constante.

En 2007, Hynix sort enfin de cette “tutelle”, mais reste fragile, à bout de souffle.

C’est alors qu’une autre entreprise du Pacifique, AMD, se manifeste.

AMD, à l’époque, n’est pas en grande forme : elle est le second dans le marché des GPU, sous la pression de NVIDIA dans le domaine des cartes de jeu. Son chercheur Bryan Black travaille sur une technologie appelée “mémoire à haute bande passante” (HBM), qui consiste à empiler verticalement plusieurs puces DRAM comme des étages d’un bâtiment, reliées par une technologie appelée TSV (through-silicon via).

Pourquoi faire cela ? Parce qu’AMD a repéré un problème que peu de gens avaient remarqué : la vitesse de calcul du CPU/GPU augmente, mais la vitesse de transfert des données en mémoire ne suit pas. Après un certain traitement, le calculateur doit souvent attendre que la mémoire lui envoie la prochaine série de données, ce qu’on appelle le “mur de mémoire” (Memory Wall).

Pour faire une analogie approximative : un chef cuisinier qui coupe 10 plats par seconde, mais un serveur qui ne peut livrer que 2 ingrédients par seconde. Résultat : le chef passe 80 % de son temps à attendre. Même si le processeur est très rapide, si les données n’arrivent pas, il reste inactif.

L’idée d’AMD est simple : plutôt que d’élargir horizontalement le canal de transfert (la voie traditionnelle DDR), il faut “faire grandir” la mémoire en hauteur, en empilant verticalement des “petits immeubles” sur la puce, pour que les données soient acheminées sur une distance plus courte via une ligne plus large, cette empilement vertical étant la HBM.

Ce concept paraît séduisant. Mais en 2008, il n’y a pas de demande pour l’IA, pas de grands modèles à entraîner, pas de “révolution de la puissance de calcul”. La seule application visible de la HBM à l’époque, c’est pour les cartes graphiques haut de gamme. Le marché est petit, la fabrication très complexe, et le coût par puce bien supérieur à celui d’une DRAM classique.

AMD cherche, mais personne ne veut s’y lancer. Samsung refuse, car elle mise tout sur la technologie HMC (Hybrid Memory Cube), qu’elle développe avec Micron. Micron refuse aussi, et suit Samsung.

Seul Hynix, fraîchement sorti de la faillite, accepte de prendre le risque.

En 2009, Hynix lance officiellement le projet de R&D sur la HBM. Ce n’est qu’en 2013 que la première puce HBM voit le jour dans l’usine de Hynix à Icheon, en Corée.

Qui aurait pu prévoir qu’après 15 ans, cette puce deviendrait la pièce maîtresse que tous les géants de l’IA se disputent, avec une capacité de production “vendue jusqu’en 2030” ?

Personne, pas même Hynix.

2012 : le pari d’un président

En 2012, un autre acteur clé entre en scène.

Le président du groupe SK, Chey Tae-won, mène une opération d’acquisition via la holding SK Telecom, achetant 21,05 % de Hynix pour environ 30 milliards de dollars (34 000 milliards de wons). La société devient alors SK Hynix.

Chey Tae-won, comment le décrire ? Dans le livre “Super Momentum”, on raconte qu’après l’acquisition, il a rencontré en tête-à-tête 100 cadres de Hynix. Sa première décision n’a pas été de licencier ou de réduire les coûts, mais de fusionner la gestion de SK Group avec la technologie de Hynix, puis de relancer les investissements dans les usines (FAB) et l’amélioration des procédés.

Ce qui est crucial, c’est le timing.

Entre 2012 et 2014, tout le secteur DRAM reste sous l’ombre de la baisse des stocks de 2011-2012. Tous les modèles financiers rationnels disaient “c’est la crise, il faut être prudent”. Mais Chey Tae-won a pris une décision inverse : d’accroître les investissements.

Et surtout, il a misé sur la HBM.

De 2011 à 2022, SK Hynix a investi environ 860 milliards de wons en R&D sur la HBM, et environ 1,5 trillion de wons en équipements et infrastructures. Une grande partie de ces investissements a été faite durant une période de marché morose, quand la commercialisation de la HBM semblait encore lointaine.

Que s’est-il passé durant cette période ?

La HBM2 n’a pas atteint ses performances attendues, elle a été refaite en “HBM2 Gen2”. L’équipe HBM a été marginalisée, ses membres déplacés, leur moral en berne. La première génération de HBM a été utilisée dans la carte graphique R9 Fury X de AMD en 2015, mais le marché a peu réagi, le coût étant trop élevé.

Ce qui a encore plus inquiété Hynix, c’est la période 2016-2017 : Broadcom a approché Samsung pour qu’elle fournisse la HBM2 pour la deuxième génération de TPU de Google. Si Samsung pouvait couvrir 100 % de la demande, Broadcom promettait une exclusivité. Ce devait être le moment où la HBM entrait dans le marché des centres de données.

Mais Samsung a failli.

Le journal “JoongAng Ilbo” a raconté le chaos de l’époque : le projet TPU de Google impliquait Broadcom (design), Samsung (mémoire), TSMC (fabrication). La HBM de Samsung a rencontré un problème de mémoire, et les ingénieurs ont rapporté que TSMC refusait de laisser entrer leurs techniciens pour inspection. Les trois entreprises se sont renvoyé la balle, et le problème a été retardé de six mois. “Ce genre de blocage était courant en 2016-2017”, se souvient un haut responsable.

Google a finalement préféré collaborer avec SK Hynix. La première vraie implantation de la HBM dans un centre de données n’a pas été Samsung, mais Hynix.

Mais à ce moment-là, personne ne savait que la HBM allait devenir le goulet d’étranglement de l’ère de l’IA.

Chey Tae-won, dans une interview pour “Super Momentum”, a simplement dit : “Nous sommes à un carrefour.”

Il n’a pas expliqué pourquoi il a insisté. Mais avec le recul, la logique pourrait être : la destinée de Hynix, cette société qui a frôlé la faillite en 2001, ne possède pas d’autres activités diversifiées pour répartir le risque. Elle ne peut que faire de la mémoire sa priorité. Soit elle devient la numéro un mondiale, soit elle restera éternellement le petit frère derrière Samsung.

Donc, “parier sur la HBM” n’était pas une option pour Hynix, c’était une nécessité.

2022 : un coup de feu d’Huang Renxun

En juin 2022, SK Hynix commence la production en masse de la HBM3. La première série de puces est intégrée dans un GPU appelé H100, fabriqué par Nvidia, une société valorisée à environ 300 milliards de dollars, qui reste “importante mais pas révolutionnaire” dans le marché des cartes graphiques et des centres de données.

En novembre, OpenAI lance ChatGPT.

Ce qui s’en est suivi est connu : la demande en puissance de calcul pour l’IA a explosé, passant d’une pente douce à une trajectoire quasi verticale. Chaque GPU entraînant de grands modèles nécessite la HBM comme “transporteur de données” le plus proche.

À cet instant, la partie de Hynix, qui a parié 14 ans sur cette technologie, a été soudainement dévoilée.

En 2025, au deuxième trimestre, Hynix détient 62 % de la part de marché mondiale de la HBM. Samsung chute à 17 %, et même Micron (21 %) ne fait pas mieux.

Pour toute l’année 2025, le bénéfice opérationnel de Hynix atteint 47,2 trillions de wons, contre 43,6 trillions pour Samsung Electronics. C’est la première fois dans l’histoire que Hynix dépasse Samsung en profit annuel.

Lors du Computex de Taipei en août 2025, Huang Renxun, CEO de Nvidia, visite le stand de SK Hynix, et laisse une phrase manuscrite sur le panneau : “JHH LOVES SK HYNIX !” (Huang Renxun aime SK Hynix !) La photo est relayée dans les médias sud-coréens. Dans la culture des ingénieurs, rien n’est plus officiel que cette approbation.

Et les ingénieurs de SK Hynix ont, en privé, rebaptisé la HBM : ils disent que la HBM, c’est en fait “Hynix Best Memory”.

Où Samsung a-t-elle perdu ?

Alors, où Samsung, qui a autrefois écrasé tous les fabricants japonais de DRAM et poussé Micron dans ses retranchements, a-t-elle échoué ?

Elle a raté le virage de la HBM, a choisi la mauvaise voie technologique (NCF vs MR-MUF), et la HBM3E n’a pas encore passé le test de certification de Nvidia…

Ce sont des faits, mais la cause profonde est une vérité plus amère et ironique : Samsung a trop réussi, et ne peut pas se permettre de perdre ou de parier.

Comparer les deux sociétés en 2008 : Hynix venait tout juste de sortir de la tutelle, avec une seule activité mémoire, sans diversification ni “caisse à cash” pour supporter les risques.

Elle doit parier sur la HBM, non pas parce qu’elle a une vision précise, mais parce qu’elle n’a pas d’autre choix. Toute opportunité de se débarrasser du rôle de “petit frère derrière Samsung” doit être saisie.

Et Samsung ?

En 2008, Samsung était au sommet. Son activité mobile allait décoller avec la série Galaxy, ses semi-conducteurs dominaient le marché du DRAM et du NAND, et ses écrans allaient décrocher un gros contrat OLED avec Apple. Son cash flow était énorme, son empire vaste, et ses parties prenantes très diverses.

Pour une telle entreprise, la HBM en 2008, c’était quoi ? Un pari risqué, avec un marché très petit, un retour sur investissement long, et une technologie en conflit avec sa stratégie principale (HMC). Tout comité financier rationnel aurait refusé de tout miser là-dessus.

C’est le paradoxe de “l’innovateur coincé” : les grandes entreprises à succès sont toujours prisonnières de leur succès. Elles ont conquis des marchés si importants, si cruciaux, qu’elles ne peuvent pas se permettre de tout miser sur une nouvelle voie incertaine.

Ironie supplémentaire : Samsung n’a pas ignoré la HBM. Elle a commencé à y investir dès 2011, et a même lancé la production de HBM2 en 2016. Mais à chaque fois, elle n’a pas misé tout sur cette voie. Elle a dispersé ses efforts entre HMC, GDDR, LPDDR, SSD d’entreprise, etc. Quand l’équipe HBM de Hynix était marginalisée mais persistait, celle de Samsung aussi était “mise à l’écart”, sans que personne ne se batte pour elle.

En 2024-2025, Samsung a enfin compris qu’il fallait tout miser sur la HBM, mais il était trop tard. La différence de technologie et la relation client, déjà établies avec Nvidia et Hynix, ont scellé le sort.

Le vice-président de Samsung Semiconductor, Jun Young-hyun, a déclaré lors de ses vœux en 2026 : “Nos clients nous ont dit que Samsung était de retour.”

“De retour”, c’est une forme d’auto-reconnaissance.

Deux questions

L’histoire de SK Hynix, que signifie-t-elle ? Au moins deux questions méritent d’être soulignées.

Premièrement, pourquoi ce genre d’histoire est-il plus fréquent en Corée qu’ailleurs ?

Le succès de SK Hynix ne vient pas de nulle part. Il repose sur un contexte industriel particulier : le système des chaebols en Corée, critiqué depuis des décennies, permet à une société de faire des paris à long terme, en s’appuyant sur la volonté d’un seul décideur, et de continuer à “se faire alimenter” même quand la rentabilité n’est pas immédiate.

Quand Chey Tae-won a racheté Hynix en 2012, il n’y avait pas d’analystes de Wall Street à lui crier “résultats trimestriels, résultats trimestriels”. Il n’avait pas besoin de prouver chaque trimestre le ROI de la HBM à ses conseils.

Ce genre de décision à long terme devient de plus en plus rare dans la tech américaine, où la logique de la marché boursier domine. C’est aussi une variable clé pour que des entreprises chinoises comme Yangtze Memory ou Changxin Storage puissent faire leur percée : la technologie n’est pas le principal obstacle, c’est la volonté de capitaux et de décideurs de prendre des risques sur une décennie.

Deuxièmement, la “deuxième place” de Hynix est-elle définitivement terminée ?

Pas forcément.

En fin 2025, Samsung a repris la première place mondiale en revenus mémoire. Elle accélère sur la HBM4, dont la certification clé est proche. Selon MS Hwang, directeur de Counterpoint, Samsung pourrait dépasser ses problèmes de qualité de cette génération pour faire un vrai rebond.

Sur le long terme, la “frontière” de Hynix reste fragile : ses clients sont très concentrés (NVIDIA représente une part énorme), sa voie MR-MUF pour empiler plus de 16 couches rencontre des problèmes de déformation (warping), et ses coûts d’expansion en 2026-2027 pourraient freiner sa trésorerie. Des concurrents chinois, comme Changxin, prévoient de lancer la HBM en 2027. Si cette ligne de production dépasse, la configuration du marché mondial de la HBM pourrait à nouveau changer.

Mais rien n’empêche de conclure qu’une chose est déjà prouvée : SK Hynix a montré qu’un “deuxième” qui est considéré comme éternellement derrière le géant peut, en 20 ans de moqueries, devenir un acteur de référence dans une nouvelle ère.

Une règle du marché a encore été vérifiée : quand tout le monde recherche la certitude, miser sur une vision à long terme incertaine peut générer le plus grand alpha.

Ce qui a été vrai pour la HBM en 2008, pour la filière des véhicules électriques en 2018, pourrait l’être pour autre chose en 2026, encore ignorée aujourd’hui.

Ne demandez pas “qui est SK Hynix aujourd’hui”, mais plutôt : qui, aujourd’hui, fait ce que SK Hynix faisait en 2008, mais que tout le monde prend pour une blague ?