SK Hynix et Intel collaborent sur l'emballage 2.5D pour connecter la mémoire HBM avec les puces logiques

SK Hynix a commencé à recevoir des substrats EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) d’Intel pour des tests d’intégration, lançant une collaboration de recherche axée sur la technologie d’emballage 2,5D. L’objectif : connecter la mémoire à haute bande passante (HBM) avec des puces logiques de manière plus efficace, avec des rendements plus élevés, et avec moins de dépendance à une seule fonderie dominante.

Ce que fait réellement l’EMIB et pourquoi cela importe

Considérez l’emballage 2,5D comme empiler des puces côte à côte sur une base commune, plutôt que de les superposer. Le « pont » dans EMIB est un petit connecteur en silicium intégré dans le substrat qui permet aux puces voisines de communiquer à très haute vitesse avec un minimum de latence.

Intel a révélé pour la première fois la technologie EMIB en 2017. Près d’une décennie plus tard, la technologie a considérablement mûri. En avril 2026, les substrats EMIB d’Intel ont atteint des rendements allant jusqu’à 90 %, ce qui en fait une alternative réellement compétitive à l’approche d’interposant en silicium que la technologie CoWoS de TSMC utilise pour l’emballage.

Intel a également lancé début 2026 un véhicule d’essai d’emballage AI combinant EMIB avec HBM4, la prochaine génération de mémoire à haute bande passante. Ce véhicule est essentiellement une preuve de concept pour des accélérateurs AI évolutifs, et il constitue désormais la base de ce que SK Hynix teste.

L’investissement de 3,9 milliards de dollars de SK Hynix dans l’emballage américain

Cette collaboration ne s’est pas créée de nulle part. En décembre 2025, SK Hynix a annoncé ses plans pour construire une usine de 3,9 milliards de dollars aux États-Unis, dédiée spécifiquement à l’emballage HBM 2,5D.

SK Hynix domine le marché de la HBM. Elle fournit les puces mémoire qui équipent les accélérateurs AI les plus puissants de Nvidia. Mais l’emballage de ces stacks HBM avec des puces logiques a historiquement nécessité de travailler avec TSMC et sa technologie CoWoS, qui a été limitée en capacité pendant des années. En s’associant avec Intel sur EMIB, SK Hynix construit une voie alternative.

Ce que cela signifie pour les industries dépendantes de la crypto et des GPU

La HBM est la technologie mémoire qui rend les GPU modernes viables pour les charges de travail de traitement parallèle. Si l’emballage basé sur EMIB réduit les coûts de production des puces équipées de HBM, cette réduction de coûts se répercute finalement sur le matériel acheté par les mineurs. Des GPU et des accélérateurs moins chers et plus économes en énergie impactent directement la rentabilité du minage, en particulier pour les réseaux de preuve de travail où le coût de l’électricité détermine si une opération est rentable ou en perte.

Si Intel parvient à positionner EMIB comme une alternative viable à CoWoS, TSMC subira une pression sur ses prix pour ses services d’emballage. Les tests d’intégration en cours avec les substrats EMIB sont le prélude à une production en volume. Intel obtient un client majeur testant sa technologie d’emballage. SK Hynix dispose d’une voie de fabrication alternative pour son produit le plus demandé.

Divulgation : Cet article a été édité par l’équipe éditoriale. Pour plus d’informations sur la façon dont nous créons et examinons le contenu, consultez notre Politique éditoriale.