Intel's Chen Liwu remet le chapeau de docteur à Jensen Huang, tout en révélant simultanément : il travaille avec Nvidia sur un « produit passionnant »

La coopération stratégique entre Intel et Nvidia s’accélère dans sa mise en œuvre. Lors d’une cérémonie symbolique, les dirigeants des deux géants des puces sont apparus ensemble sur scène, envoyant un signal récent de renforcement de leur collaboration.

Le PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, a personnellement remis le chapeau de docteur honoris causa au PDG de Nvidia, Jensen Huang, lors de la cérémonie de remise des diplômes de l’université Carnegie Mellon en 2026, le 10 mai. Lip-Bu Tan a déclaré publiquement lors de la cérémonie que les deux entreprises développaient conjointement de “nouveaux produits passionnants” et a hautement salué la contribution de Jensen Huang dans le domaine du calcul accéléré et de l’intelligence artificielle.

Cette déclaration confirme davantage la montée en puissance substantielle de leur relation. Nvidia avait précédemment annoncé un investissement de 5 milliards de dollars dans Intel, couvrant deux axes principaux : les centres de données et les plateformes grand public, impliquant des processeurs personnalisés, des emballages avancés et la fabrication sous contrat.

Feuille de route pour la coopération produit : Xeon personnalisé et SoC grand public

Selon des rapports antérieurs, la coopération au niveau des produits entre Intel et Nvidia dispose déjà d’une feuille de route claire. Sur le front des centres de données, les deux parties prévoient de co-développer une version personnalisée du processeur Xeon intégrant la technologie de connectivité Nvidia NVLink, afin de répondre aux besoins de communication à haute vitesse entre puces pour l’infrastructure AI à grande échelle.

Sur le marché grand public, ils envisagent d’intégrer l’IP graphique Nvidia RTX dans la prochaine génération de systèmes sur puce (SoC) d’Intel. La première version de ce produit, nommée “Serpent Lake”, devrait être lancée entre 2028 et 2029. Si cette stratégie se concrétise, elle pourrait avoir un impact profond sur la configuration actuelle du marché des graphiques pour PC.

Activité de fabrication sous contrat : une opportunité cachée pour Intel

Au-delà de la coopération sur les produits, l’activité de fabrication sous contrat d’Intel (Intel Foundry) pourrait receler une valeur stratégique plus grande. Nvidia dépend depuis longtemps de TSMC pour la fabrication de ses principaux chips pour centres de données, mais TSMC subit une pression continue sur sa capacité d’emballage avancé CoWoS, rendant difficile la satisfaction complète de la demande croissante de wafers de Nvidia.

Dans ce contexte, la division de fabrication d’Intel devient une option importante pour Nvidia cherchant à diversifier ses capacités. Récemment, Intel a décroché des commandes de TeraFab et d’Apple, ce qui est perçu par le marché comme une étape clé pour restaurer la confiance des clients externes dans ses capacités de fabrication, tout en posant les bases pour attirer de grands clients comme Nvidia.

Selon les rumeurs du marché, la prochaine génération de GPU de Nvidia, nommée “Feynman”, pourrait utiliser la solution d’emballage avancé EMIB d’Intel. De plus, il est également rapporté qu’un procédé de fabrication 18A ou 14A d’Intel pourrait être utilisé pour produire certains GPU Nvidia, notamment ceux destinés au marché du jeu, allant des produits d’entrée de gamme aux modèles grand public de milieu de gamme.

Deux géants qui se rapprochent, le marché attend une annonce officielle

La présence conjointe de Lip-Bu Tan et Jensen Huang lors de cette cérémonie ne représente pas seulement une démonstration publique de leur relation personnelle, mais est aussi interprétée comme un soutien public à l’accélération de leur collaboration stratégique. Avec l’investissement de 5 milliards de dollars d Nvidia finalisé et la feuille de route de la coopération produit qui devient claire, l’attente d’une annonce officielle conjointe s’intensifie.

Pour l’instant, aucune des deux entreprises n’a confirmé officiellement les détails précis des produits. Mais, du partenariat en capacité de fabrication à l’intégration des IP de puces, la frontière de leur coopération ne cesse de s’étendre. Comme l’a dit Lip-Bu Tan, “ce voyage ne fait que commencer”, et le monde sera bientôt témoin des résultats concrets de cette collaboration entre ces deux géants de la technologie.

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