Rapport d'enquête approfondie sur toute la chaîne industrielle de l'IA | T2 2026

Date de l’enquête : 9 mai 2026 [Taogu Ba]
Source des données : Morgan Stanley 07.05.2026 « Cycle de profit AI », Goldman Sachs 07.05.2026 « Agentic AI », flux de capitaux des institutions sur A-shares, rapport trimestriel 1er trimestre 2026, données de détention vers / publiques / institutionnelles
Conclusion de l’enquête : Basée sur la perspective des banques d’investissement mondiales et le comportement des capitaux sur A-shares, une évaluation objective de toute la chaîne industrielle et une notation des cibles, sans constituer une recommandation d’investissement

1. Jugement central
La concentration des capitaux du marché vers la chaîne matérielle AI, l’électricité et l’énergie verte comme éléments complémentaires de puissance de calcul, ne possède pas de ligne directrice indépendante

La communication optique, PCB/ABF à haute vitesse pour AI, puces de puissance, stockage d’entreprise, emballage avancé, refroidissement liquide sont les six secteurs avec la plus forte cohérence d’opinion des institutions au deuxième trimestre 2026, et la meilleure validation des performances
L’investissement AI entre dans la phase de validation des performances, la part du matériel augmente, celle du logiciel diminue. Dans la structure des détentions publiques AI, la part du matériel passe de 42% à 68%, celle du logiciel de 58% à 32%; les bénéfices nets attribuables du premier trimestre pour les cibles matérielles ont augmenté en moyenne de 85%, ceux du logiciel de 12%; la corrélation entre prix et performance est passée de 0,3 à 0,78

Avis unanime des institutions mondiales :
BlackRock : Surallocation dans l’infrastructure physique AI et le matériel, réduction de la configuration thématique purement logiciel
Morgan Stanley : Le cycle de profitabilité du matériel AI est soutenu par l’itération de plateforme et la mise à niveau de l’architecture, pour 2–3 ans ; l’électricité est une contrainte, le stockage un élément complémentaire, sans constituer une ligne directrice indépendante
Goldman Sachs : Le marché potentiel de la connectivité optique AI est passé de 15 milliards de dollars à 154 milliards de dollars ; l’architecture de puissance de calcul évolue de Scale Out à Scale Up, la valeur des réseaux optiques et du stockage par machine connaît une croissance exponentielle
CICC, CITIC : La mise à niveau de 800G vers 1,6T dans modules optiques, PCB haute vitesse pour AI, HBM / stockage d’entreprise est la direction d’augmentation la plus certaine en 2026

2. Communication optique
Logique sectorielle : La densité de puissance de calcul AI double tous les 3 mois, la connectivité cuivre atteint ses limites physiques, la connectivité entièrement optique devient une tendance inévitable ; l’architecture Scale Up entraîne une valeur du module optique bien plus volatile que Scale Out ; l’itération de 800G à 1,6T permet une augmentation conjointe du volume et du prix, le marché est concentré, la marge brute des leaders dépasse 45%

Texte original des institutions
Morgan Stanley (07.05.2026) : La rentabilité du matériel AI est ancrée dans l’itération de plateforme + la mise à niveau de l’architecture, pour 2–3 ans
Goldman Sachs (07.05.2026) : Le TAM de la connectivité optique AI est passé de 15 milliards à 154 milliards de dollars, une expansion de 9 fois ; la mise à niveau Scale Up entraîne une croissance exponentielle de la valeur des réseaux optiques par machine

Premier niveau : Matériaux de base pour la communication optique
Sable de quartz de haute pureté
Actions : Shiqing Co
Avis des institutions : CITIC Securities, Huatai Securities, le sable de quartz de haute pureté est la matière première clé pour les préformes de fibre optique, l’offre mondiale est très concentrée, la tendance à la hausse du volume et du prix est claire.

Substrats en indium phosphide (InP)
Actions : Yunnan Geology
Avis des institutions : Goldman Sachs, CITIC Securities, InP est indispensable pour les puces optiques EML à haute vitesse, le déficit d’offre est notable, la substitution nationale s’accélère

Films de niobate de lithium (TFLN)
Actions : Tiantong Co, Guangku Technology
Avis des institutions : Morgan Stanley, CICC, Besoin urgent dans l’ère 1.6T + CPO, croissance de la demande > 120%

Cristaux optiques
Actions : Fujing Technology
Avis des institutions : Huatai Securities, les cristaux sont au cœur des composants passifs des modules optiques, fournisseurs principaux mondiaux, structure stable

Substrats / épitaxie pour puces optiques
Actions : San’an Optoelectronics, ShuSilicon Industry
Avis des institutions : Goldman Sachs, la demande en substrats est stimulée par la silicophotonique et les puces optiques à haute vitesse, la substitution nationale s’accélère

Deuxième niveau : Barres optiques / Fibres optiques / Puces optiques
Shiqing Co : La part de l’offre mondiale de sable de quartz de haute pureté est significative, matière première clé pour les barres et fibres optiques
Longi Fiber : Premier en volume mondial de barres / fibres optiques, fabricant clé de fibres creuses
Xunfei Technology : Taux d’autosuffisance élevé pour les puces EML à haute vitesse, barrière de contrôle autonome significative
Yuanjie Technology : Cible clé pour les puces EML à haute vitesse, liée aux principaux fabricants de modules optiques
Avis des institutions : CITIC Securities, le déficit en puces optiques haute vitesse est de 25–30%, l’augmentation de l’autosuffisance offre une performance continue

Milieu : Composants optiques / Modules optiques / Moteurs optiques
Zhongji Xuchuang : Leader mondial des modules optiques 800G/1.6T, certification NVLink, 217 enquêtes institutionnelles, détention importante par les fonds publics et institutionnels
Xinyi Sheng : Technologie silicophotonique avancée, taux de rendement élevé pour les produits 1.6T, part de marché des cloud overseas en hausse
Tianfu Communication : Fournisseur d’emballage pour moteurs optiques CPO, partenariat étroit avec Nvidia
Dongshan Precision : Leader en matériel de puissance de calcul AI, double moteur PCB + puces/modules optiques ; acquisition de Solis pour la R&D de puces 200G EML (autosuffisance > 99%) ; livraison en masse de 800G/1.6T ; partenariat avec Nvidia, Meta, Apple, Tesla, capacité pleine ; croissance du bénéfice net au Q1 2026 + 143%, point d’inflexion des performances, forte croissance et forte élasticité

Avis des institutions : Goldman Sachs, l’itération 800G/1.6T multiplie par 8–12 la valeur par machine, la rentabilité des leaders dépasse continuellement les attentes

Secteur en aval : connectivité de puissance / support de transmission
Application : serveurs AI, centres de calcul intelligents, commutateurs 800G/1.6T, connectivité intra-datacenter entièrement optique

3. PCB/ABF à haute vitesse pour AI (matériaux en amont → fabrication intermédiaire → serveurs / support de la carte)
Logique sectorielle : La valeur d’un serveur AI est 5–10 fois celle d’un serveur traditionnel ; la mise à niveau des cartes ABF vers 18L et plus, à partir de 2027, le déficit mondial s’élargira ; la haute technologie électronique et la technologie CCL à haute vitesse ont des barrières élevées, le déficit dépasse 20%, délai de livraison > 9 mois

Texte original des institutions
Goldman Sachs (07.05.2026) : La demande de tokens Agentic AI augmente de 24 fois, bénéficiant principalement à la communication optique, PCB, stockage, électronique avancée
Goldman Sachs (30.04.2026) : La demande pour les matériaux électroniques haut de gamme est en pénurie, Honghe Technology est le seul fournisseur clé national, la rareté valorise le titre

Matériaux en amont : Strips de cuivre / Films électroniques / Matières premières
Shengyi Technology : Deuxième plus grand fabricant de CCL mondial, fournisseur clé pour les strips de cuivre haute vitesse
Honghe Technology : Fournisseur en masse de films électroniques haut de gamme en Chine, part de marché mondiale de 35% pour les films électroniques ultra-fins, produits à faible DK / faible CTE avec marge > 61%, bénéfice net du 1er trimestre 2026 en hausse de 354%

Avis des institutions : Morgan Stanley, les CCL haute vitesse et films électroniques haut de gamme sont des besoins essentiels pour l’AI PCB, structure oligopolistique avec forte capacité de négociation

Milieu : Fabrication de PCB/ABF haute vitesse
Shudian Co : Fournisseur de backplanes pour Nvidia, leader mondial du marché PCB pour commutateurs 800G, contrats jusqu’en 2027
Shennan Circuit : Leader national en PCB pour haute technologie AI et modules ABF, certifié par Nvidia et Huawei
Shenghong Technology : Fournisseur clé de PCB pour serveurs AI domestiques, part de marché en croissance continue

Avis des institutions : CICC, la pénurie mondiale d’ABF à partir de 2027 favorisera les leaders

Secteur en aval : serveurs AI / commutateurs / matériel de puissance de calcul
Application : serveurs Nvidia Blackwell, clusters domestiques, commutateurs haute vitesse

4. Puces de puissance + stockage (matériaux / équipements en amont → puces / stockage en milieu → modules / applications en aval)
Logique sectorielle : Le cycle mondial du stockage s’inverse, la tension entre offre et demande pour HBM/DDR5 / stockage d’entreprise entraîne une hausse des prix ; la demande en stockage pour serveurs AI est 5–8 fois celle des serveurs traditionnels ; la politique de développement des puces de puissance nationales évolue vers des commandes commerciales

Texte original des institutions
Morgan Stanley (07.05.2026) : Les modules de stockage d’entreprise sont au cœur de la résilience de la chaîne de stockage
Goldman Sachs (07.05.2026) : La révolution Scale Up augmente la valeur des réseaux optiques et du stockage de 29 fois

Matériaux en amont : wafers / consommables / équipements
Soutien : grands wafers, produits chimiques électroniques humides, équipements semiconducteurs, matériaux de lithographie, gaz spéciaux
Avis des institutions : Goldman Sachs, l’expansion du stockage stimule la demande en consommables en amont, accélérant la substitution nationale

Milieu : Puces de puissance / puces de stockage
Hygon Information : cible clé pour puces de puissance nationales, 189 enquêtes institutionnelles, détention par fonds publics et institutionnels
Cambrian : architecture entièrement auto-développée, gamme complète de produits de haute puissance
Lankong Technology : cible clé pour HBM et DDR5, tension mondiale entre offre et demande
GigaDevice : inversion du cycle de stockage, double activité AI et automobile

Avis des institutions : Morgan Stanley, la tension entre offre et demande pour HBM/DDR5 persiste, cycle de hausse des prix clair

Secteur en aval : modules de stockage / applications d’entreprise

Jiangbolong : leader national des modules de stockage d’entreprise, R&D autonome pour contrôleurs et stockage intelligent SPU, croissance du bénéfice net du 1er trimestre 2026 + 2644%, marge brute 55.53%, partenariat étroit avec YMTC, stockage, revenus étrangers > 70%

Avis des institutions : Morgan Stanley, les modules de stockage d’entreprise sont au cœur de la résilience de la chaîne, la constitution de stocks contre-cyclique génère des gains excessifs.

5. Emballage avancé + équipements semiconducteurs (composants en amont → équipements / emballage en milieu → fabrication de puces / support)
Logique sectorielle : L’évolution des puces AI vers HBM3E empilées, Chiplet, augmente la valeur de l’emballage ; la substitution nationale accélère pour les équipements de packaging avancé, la part des commandes commerciales augmente, la demande d’expansion de l’industrie est rigide

Texte original des institutions
Morgan Stanley (07.05.2026) : La rentabilité du matériel AI est ancrée dans l’itération de plateforme + la mise à niveau de l’architecture, pour 2–3 ans

Composants en amont : pièces d’équipement / matériaux d’emballage
Support : composants semiconducteurs, substrats d’emballage, matériaux de bonding, matériaux de lithographie, pièces en céramique

Avis des institutions : CICC, la substitution nationale pour composants d’équipement et matériaux d’emballage est en phase de concrétisation.

Milieu : Équipements semiconducteurs / Emballage avancé
North Micro : fournisseur clé pour équipements d’expansion de puces AI, large potentiel de substitution nationale, 172 enquêtes
SMIC : deuxième fabricant mondial d’équipements de gravure 5/3nm, barrière technologique élevée, Changdian Tech : troisième plus grand fabricant d’emballage, leader national pour HBM3E
Tongfu Microelectronics : partenariat étroit avec AMD, point d’inflexion pour l’activité d’emballage avancé

Avis des institutions : Goldman Sachs, la valeur de l’emballage avancé double, les fabricants d’équipements bénéficient pleinement du cycle d’expansion.

Secteur en aval : fabrication de wafers / services d’emballage de puces
Application : expansion des fabs de SMIC, emballage HBM empilé, intégration Chiplet

6. Location de puissance + refroidissement liquide (équipements en amont → opérations en milieu / dissipation thermique → services de puissance de calcul en aval)
Logique sectorielle : La pénurie mondiale de puissance de calcul s’élargit, le taux de location approche la saturation, les loyers augmentent ; la pénétration du refroidissement liquide est stimulée par la haute densité, les contrats à long terme dominent, la marge brute est élevée.
En amont : serveurs / matériel de refroidissement liquide
Support : serveurs AI, plaques froides, unités de refroidissement liquide, armoires, tuyauterie, matériaux d’échange thermique

Milieu : Opérations de puissance de calcul / solutions de refroidissement liquide
Litong Electronics : croissance du bénéfice net du 1er trimestre 2026 + 821%, taux d’occupation proche de 100%
Runjian Co : modèle intégré de puissance et de calcul, activité en boucle fermée stable, Zongchuang Data : commandes jusqu’en 2027, croissance du bénéfice net du 1er trimestre + 343%

Shuguang Shuchuang : application étendue de la technologie de refroidissement liquide dans les clusters de cartes à jetons (usine de tokens ?)

Avis des institutions : CITIC Securities, la pénurie de puissance de calcul persiste, le taux d’occupation et les loyers augmentent simultanément, forte certitude sur les performances

Secteur en aval : achats de puissance pour entités gouvernementales / fabricants de modèles
Application : entraînement de grands modèles, inférence AI, centres de calcul intelligents externalisés

7. Serveurs AI (composants en amont → assemblage en milieu → déploiement en aval)
En amont : CPU/GPU/PCB / alimentation / refroidissement / stockage
Support : puces de puissance, PCB haute vitesse, modules de stockage, systèmes de refroidissement, alimentation, connecteurs

Milieu : fabrication de serveurs complets
Inspur : leader national du marché des serveurs AI, fournisseur clé pour clusters de cartes à jetons
Sugon : attributs double pour la confiance et AI, commandes gouvernementales stables
Avis des institutions : Goldman Sachs, la croissance des expéditions de serveurs AI est continue, les leaders concentrent la part de marché

En aval : centres de puissance / déploiement chez les fournisseurs cloud
Application : cloud public, centres intelligents, clusters AI d’entreprise

8. Électricité / énergie verte / stockage d’énergie
Institutions : l’électricité est considérée comme une contrainte pour la puissance de calcul AI, le stockage d’énergie comme support de fourniture flexible, sans ligne directrice indépendante, allocation principale de 5–10%
Morgan Stanley (07.05.2026) : l’électricité est une contrainte, le stockage un support, pas une ligne directrice indépendante
Principaux titres : CATL, Sungrow, State Grid South Power

9. Applications en aval / robots / quantique
Institutions : ces secteurs sont considérés comme des acteurs de rotation du marché, sans tendance de ligne directrice indépendante, non une cible principale d’allocation

Avertissements de risque
Réduction des investissements des cloud providers étrangers, impactant la demande pour modules optiques, PCB, stockage
Fluctuations dans la chaîne d’approvisionnement des équipements semiconducteurs et puces optiques, impactant le calendrier de livraison
Concurrence accrue sur les prix des produits haut de gamme, comprimant la marge brute du secteur
Changement de style de marché entraînant une correction ponctuelle des valorisations des matériels en forte croissance.

Note : Ce rapport est une synthèse objective basée sur des rapports publics et des données de marché, ne constitue pas une recommandation d’investissement !!! Les actions en gras peuvent être suivies de près

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Annexes :

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