Je viens de plonger dans ce qui se passe chez les fabricants d’équipements pour semi-conducteurs, et il se passe quelque chose d’intéressant qui pourrait compter si vous suivez le développement du matériel IA.

Applied Materials se positionne de manière assez agressive dans la logique, l’emballage avancé et la fabrication de DRAM. Ce qui a attiré mon attention, c’est leur pari sur le passage du FinFET aux transistors Gate-All-Around à 2 nm et moins — c’est là que se passe la vraie action pour les puces de nouvelle génération. Leurs lancements de produits récents comme Xtera epi et le bonding hybride Kinex sont censés changer la donne pour l’industrie jusqu’en 2026.

Mais voici la partie qui est vraiment captivante : l’angle DRAM. Les clients font des mouvements sérieux vers les nœuds 6F², et la demande en DRAM s’accélère à cause des charges de travail IA nécessitant une mémoire à haute bande passante. Applied Materials a récemment annoncé une croissance record dans leur segment DRAM au premier trimestre 2026, ce qui en dit long sur la dynamique ici. La mémoire à haute bande passante est particulièrement gourmande en équipements — on parle de trois à quatre fois plus de démarrages de wafers par bit que le DRAM standard — donc des entreprises comme AMAT profitent directement de cette expansion.

Ils visent également 3 milliards de dollars de revenus en HBM dans les prochaines années. Le domaine du bonding hybride est leur terrain de jeu, et ils se positionnent comme l’un des acteurs principaux. L’emballage avancé et le stacking de chiplets 3D deviennent des vents favorables structurels à mesure que les puces IA deviennent plus complexes et hétérogènes.

Les concurrents ne dorment pas non plus. Lam Research a récemment décroché plusieurs contrats d’etch auprès de grands fabricants de DRAM avec leur système Akara, et ASML voit une forte demande de la part des clients DRAM et logique pour la lithographie EUV. Plusieurs fabricants de DRAM adoptent l’EUV pour réduire les cycles et diminuer les coûts.

En regardant les chiffres : l’action Applied Materials a augmenté de 134,4 % au cours de l’année dernière contre 53,9 % pour l’industrie des semi-conducteurs. Elle se négocie à un ratio P/S prospectif de 9,55 contre une moyenne sectorielle de 8,46X. Les bénéfices pour l’exercice 2026 devraient croître de 16,5 % d’une année sur l’autre, et les estimations des analystes ont récemment été révisées à la hausse.

L’histoire structurelle ici est solide — la construction d’infrastructures IA est réelle, le DRAM et l’emballage avancé deviennent critiques, et AMAT possède la technologie et la position sur le marché pour en profiter. Reste à voir si les valorisations resteront raisonnables, mais les moteurs de demande sous-jacents semblent légitimes.