Peut-être que la puissance de calcul d'une seule carte approche ses limites, donc il ne reste qu'à augmenter la puissance de calcul des racks en les connectant horizontalement (en réalité, la Chine se concentre sur le développement global de la puissance de calcul des racks en raison de la dépendance aux procédés avancés).

Puisqu'il s'agit d'une connexion horizontale, il faut uniquement améliorer le goulot d'étranglement de la transmission de données et la bande passante, c'est pourquoi on a besoin de HBM, d'interconnexions optiques, etc. Parce que le nombre de XPU en parallèle augmente, la dissipation thermique devient un gros problème, donc la refroidissement liquide et les matériaux de dissipation thermique sont en plein essor.
En même temps, la consommation électrique est très élevée, ce qui fait de l'énergie une ressource stratégique indispensable.