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Applied Materials conclut un accord NEXX alors que les emballages de puces AI passent à des panneaux plus grands
Applied Materials (AMAT) a annoncé son acquisition de l’activité NEXX d’ASMPT pour renforcer son portefeuille d’emballage avancé, ciblant spécifiquement des packages d’accélérateurs AI plus grands. Cette opération ajoute les outils de dépôt électrochimique à grande surface (ECD) de NEXX, élargissant les capacités d’Applied Materials pour supporter des formats de panneaux jusqu’à 510x515 mm pour l’empilement avancé de chiplets AI. La transaction devrait se conclure dans plusieurs mois, avec l’intégration de l’équipe NEXX dans le groupe de produits semi-conducteurs d’Applied à Billerica, Massachusetts.