DanielRomero

$AMD está acercándose a convertirse en una empresa de billón de dólares
Mapear su cadena de suministro parece una elección inteligente
Algunas empresas involucradas:
Empaquetado
PTI ( AMD dice que calificó el primer interconector EFB basado en paneles de 2.5D de la industria con PTI, y se informa que PTI ha conseguido pedidos de AMD para empaquetado a nivel de panel
ASE ( / $ASX) es el socio de AMD para la próxima generación de interconectores de puente EFB de 2.5D, y también se informa que maneja el empaquetado para la futura solución CPO MI500 de AMD
Sustratos
Unimicron ( Nan Y

Para aquellos interesados en sustratos de vidrio
Aquí hay un buen resumen de TrendForce sobre las empresas que están aumentando la producción
Es bastante obvio quiénes son los dos líderes y qué tres jugadores están luchando con los rendimientos

Samsung está construyendo una megafábrica de memoria, con producción en masa prevista para finales de 2028
Después de suspender la construcción en 2024 durante la caída de la memoria, Samsung ahora avanza con P5, una mega-fábrica triple que podría ser tan grande como P3 y P4 juntos
La compañía también está adelantando P5 Fab 2, con construcción prevista para comenzar en julio de 2026 y operaciones comerciales previstas para alrededor de 2029
La idea parece ser un modelo de doble fábrica, donde P5 y P5 Fab 2 se construyen casi idénticamente para que los clientes de escala hiper puedan cam

Finalmente publiqué mi informe sobre mi reunión con $LPK CEO
Los sustratos de vidrio y PLP son realmente la próxima gran tendencia en la industria de semiconductores
Cubro:
-> Objetivos de participación de mercado
-> Competidores clave
-> Cronogramas
-> Relación con el empaquetado a nivel de panel
-> Riesgo de financiamiento
-> Cuellos de botella clave en el proceso
-> Exposición del CPO

Wells Fargo espera que $NBIS pase de 172 MW de capacidad activa en 2025 a 7.5 GW para 2030
Para 2030, esperan:
- 3.1 GW autoconstruidos / propios
- 1.0 GW arrendados o sitios identificados más pequeños
- 3.4 GW otros / no asignados
Este pronóstico incluye la expansión completa de 1.2 GW en Independence y un sitio de 1.2 GW en Pensilvania como centros de datos emblemáticos
Con un capex estimado completo de fábrica de IA de $70B por gigavatio, agregar esta capacidad desde hoy hasta 2030 implicaría más de $500B en inversión en infraestructura

TrendForce sobre sustratos de vidrio de ayer:
"La tecnología (TGV) ya ha pasado la calificación por parte de los principales IDMs internacionales."
Esto tiene que ser $LPK. No hay otra empresa que ya podría haber pasado la calificación

$AMD Venecia es la única CPU que usa N2
Justo cuando la IA agentica está a punto de convertirse en una oportunidad de un billón de dólares por sí sola
Quizás $AMD no vio que se estaba cerrando la brecha entre GPU/CPU, pero tenían razón al centrarse en las CPUs
Ahora pueden dominar otra generación
La IA agentica está convirtiéndose, y continuará siendo, para $AMD lo que fue el momento ChatGPT para NVIDIA