DanielRomero

$NBIS La ampliación de Vineland se enfrenta a una oposición cada vez mayor
La oposición se ha intensificado, con 2.900 firmas y cientos de asistentes a la audiencia del 5 de agosto
El diseño revisado de DataOne seguiría emitiendo 2,19 mil millones de libras de CO₂ al año, consumiendo alrededor de 8 millones de galones de agua e incluyendo un tanque de GNL de 1,5 millones de galones
La audiencia de seis horas del 5 de agosto terminó sin votación ni testimonios públicos. Se reanudará el 17 de agosto, cuando la Junta de Planificación podría decidir si aprueba la ampliación revisada y la infraestr

EE. UU. impone un arancel del 15% al polisilicio
Afecta a las células de silicio, las obleas de silicio y los módulos solares terminados
La Asociación de la Industria de Semiconductores advirtió que la capacidad nacional de obleas de EE. UU. actualmente no puede satisfacer la demanda, especialmente en el caso de las obleas avanzadas de 300 mm

Citi afirma que el retroceso de las memorias es una oportunidad de compra
Reitera la calificación de compra sobre $SKHY, eleva sus estimaciones de beneficio operativo para 2026 y 2027 un 4 % y un 3 %, respectivamente, y mantiene su precio objetivo de ₩3,1 millones
Citi también espera que el ciclo dure más debido a los LTA

¡Por fin!
Nunca he estado en Texas
Supongo que para todo hay una primera vez

Gráfico bastante útil de Bernstein sobre la monetización de MW

Los sustratos ABF ya están agotados hasta 2028
$NVDA, $AMD y los hiperescaladores están reservando capacidad para asegurar el suministro de sustratos de Ajinomoto Build-up Film hasta 2028
Los clientes también están alentando a los proveedores a comenzar a planificar ampliaciones para 2029–2030, incluidos nuevos acuerdos de coinversión

Reuters informa de que $MSFT, $META, $ORCL, $AMZN y $GOOG tienen 1,1 billones de dólares en pagos de arrendamiento comprometidos para arrendamientos que aún no han comenzado
Microsoft reveló 329,1 mil millones de dólares, Meta 279,0 mil millones de dólares más otros 68 mil millones de dólares firmados en julio, Oracle 260 mil millones de dólares, Amazon 137,2 mil millones de dólares y Alphabet 85,2 mil millones de dólares
Los contratos de Oracle generalmente tienen una duración de 15–19 años

El CEO de Ayar Labs, Mark Wade, afirmó que los despliegues de ampliación de la óptica coempaquetada siguen en camino de aumentar durante 2028–2029
Identificó la cadena de suministro de fundición, empaquetado y sistemas de Taiwán como crítica para la comercialización

Volviendo a esta predicción profética de Morgan Stanley del 29 de junio
Leopold debería haber leído esto y vendido sus posiciones cuanto antes

Admito que echaré de menos las actualizaciones 13F de Situational Unawareness y ver cómo X se vuelve loco con ellas

Según fuentes del sector, $SKHY, $MU y Samsung presuntamente ya han vendido y asignado por completo toda su capacidad de producción de DRAM y memoria de alto ancho de banda para 2027
Parece que otro año de ganancias récord ya está asegurado

$SPCX baja un 10% en el premercado
Probablemente no era la forma en que Elon pensaba que iba a salir

Samsung presenta zHBM, que promete un rendimiento de hasta 8× superior al de HBM5
Samsung presentó zHBM, una arquitectura de memoria 3D de próxima generación que apila verticalmente varias unidades HBM directamente sobre un acelerador de IA, en lugar de colocarlas junto al procesador en el diseño convencional 2.5D
Samsung afirma que zHBM podría ofrecer:
- Un rendimiento entre 4 y 8× superior al de HBM5
- Hasta 3× más rendimiento por vatio
- Más de un 50 % menos de resistencia térmica
La principal ventaja son las distancias más cortas que recorren los datos entre la memoria y el procesador.

CoPoS avanza hacia la comercialización y los proveedores taiwaneses aprovechan la oportunidad
$TSM y Intel están avanzando en sus planes de empaquetado sobre sustrato de vidrio, cuya validación se espera en 2026 y cuya producción en masa está prevista para 2028. Se espera que los proveedores taiwaneses de equipos Grand Process Technology (3131), All Ring Tech (6187) y Gallant Precision (6640) se beneficien
El empaquetado de chips de IA está pasando de la producción a nivel de oblea a la producción a nivel de panel. Intel está trabajando con Lens Technology en el empaquetado sobre sustrato de v

¡Dios mío $NBIS !

Gran presión vendedora en los semiconductores, incluso después de las recientes actualizaciones del informe institucional que hemos estado recibiendo
Además, los resultados y las perspectivas de Amazon y Samsung
Los bonos no están dejando que las acciones despeguen por el momento