DanielRomero

Personas familiarizadas con la industria de los ASIC dijeron que la estrategia de múltiples proveedores de $GOOG tiene como objetivo evitar que un solo socio obtenga demasiado poder de fijación de precios, particularmente $AVGO
Para Broadcom, el principal golpe es perder su condición de único socio a largo plazo de Google
Broadcom se encarga principalmente de las TPU insignia utilizadas para el entrenamiento de IA, con un acuerdo vigente hasta 2031. Aunque el acuerdo de $MRVL no parece afectar a los chips de entrenamiento, sus NIC y controladores de almacenamiento competirán directamente co

Valoración por MW de los operadores de centros de datos
$DGXX es el más barato, $WYFI es el más caro y $IREN es el neocloud más barato
• Digi Power X | $DGXX: EV de 0,2 mil millones de dólares / 400 MW = 0,5 millones de dólares de EV/MW
• Soluna | $SLNH: EV de 0,2 mil millones de dólares / 206 MW = 1,1 millones de dólares de EV/MW
• Bitdeer | $BTDR: EV de 4,4 mil millones de dólares / 2.825 MW = 1,5 millones de dólares de EV/MW
• HIVE Digital Technologies | $HIVE: EV de 0,9 mil millones de dólares / 564 MW = 1,6 millones de dólares de EV/MW
• MARA Holdings | $MARA: EV de 3,6 mil millones de dó

$META Ahora es uno de los $MSFT mayores clientes de IA
Meta gasta cientos de millones de dólares al año en modelos de IA a través de Azure Foundry
Meta consume billones de tokens cada semana, según Bloomberg, utilizando modelos externos, incluidos los de OpenAI, para respaldar el desarrollo de software e incluso evaluar los resultados de sus propios modelos
Los ingresos de Microsoft procedentes de la IA siguen estando muy concentrados en otras empresas tecnológicas. Según se informa, ByteDance es el mayor cliente de Foundry, mientras que Adobe, Perplexity y Sierra también son usuarios importan

$GOOG Se está pasando a una estrategia de silicio personalizado con múltiples proveedores
División actual del silicio de $GOOG :
• Sunfish | TPU v8, orientado al entrenamiento | $AVGO
• Zebrafish | TPU, orientado a la inferencia de menor coste | MediaTek
• Merope | LPU / acelerador de inferencia | $MRVL
Como dijo el analista de DIGITIMES Luke Lin: «Marvell no se está haciendo cargo de las líneas de productos TPU existentes. El alcance descrito en la presentación se sitúa alrededor del ecosistema TPU, no dentro de él».
Marvell también obtuvo proyectos para:
• Controladores de almacenamiento
•

$SKHY se está acercando a $NVDA y $AMD
La empresa está creando un equipo de diseño de HBM en San José para codiseñar directamente la HBM de próxima generación con importantes clientes estadounidenses de chips de IA
San José está junto a Santa Clara, donde tienen su sede Nvidia y AMD, mientras que Broadcom también cuenta con importantes operaciones en la zona
Contar con personal de diseño de HBM cerca permite una coordinación más rápida durante el desarrollo de productos de próxima generación y una retroalimentación más ágil para los equipos de I+D de SK Hynix en Corea del Sur

$NBIS anuncia la fijación del precio de una oferta privada ampliada de 5,0 mil millones de dólares en bonos sénior convertibles
• 3,0 mil millones de dólares en bonos al 0,50% con vencimiento en 2030
• 2,0 mil millones de dólares en bonos al 4,50% con vencimiento en 2034
Precios de conversión de 313,46 y 324,65 dólares, lo que representa primas del 40% y del 45%
Precios de conversión efectivos al vencimiento de 344,81 y 405,82 dólares, lo que representa primas del 54% y del 81,3%
• Opción para $750M
adicionalesLos ingresos netos se esperan en 4,94 mil millones de dólares, o 5,68 mil millones

El empaquetado avanzado a nivel de panel se está disparando
Según el informe de Yole de 2026, se espera que el mercado del empaquetado avanzado registre una CAGR del 9,1 % entre 2025 y 2031
El PLP está creciendo mucho más rápido
Yole espera que los ingresos del PLP aumenten de 312 millones de dólares en 2025 a 2,959 mil millones de dólares en 2031, lo que representa una CAGR del 45,5 % durante el mismo periodo

$NBIS para recaudar 4500 millones de dólares mediante pagarés convertibles
Los pagos anticipados y los préstamos respaldados por GPU son importantes, pero una expansión tan agresiva requiere más que eso
Predecible y comprensible. La capitalización de mercado es muy alta en este momento, así que es el momento perfecto para hacerlo
Es una locura que estén recaudando el equivalente a toda su capitalización de mercado cuando salieron a bolsa

DigiTimes informa de que $AMD probablemente está colaborando con $GOOG en IP de CPU, lógica programable, tecnología de interconexión y/o capacidades de empaquetado avanzado
La razón es la experiencia de AMD integrando CPU y aceleradores en el mismo paquete
La interrupción para $AVGO es limitada

$INTC La planta de empaquetado avanzado en Malasia ya está operativa, según SemiAnalysis
Una proporción creciente de los envíos de HBM de Corea del Sur se dirige ahora a Malasia, mientras que los envíos a Taiwán han caído drásticamente
Actualmente se exportan a Malasia HBM por valor de unos 1,3 mil millones de dólares, frente a menos de 3 mil millones de dólares a Taiwán, una cifra que ha bajado desde más de 5 mil millones de dólares hace apenas unos meses
Dado que TSMC no tiene una planta de empaquetado avanzado en Malasia y otros actores locales siguen siendo relativamente pequeños, SemiAnal

ARR de Anthropic:
> Diciembre: $9B
> Mayo: $47B
> Julio: $65B
Según Reuters
Anthropic prevé unos ingresos de $190B a $200B para 2028

$NBIS El centro de datos de Vineland Fase 2 ya está aprobado
La Fase 1 del centro de datos ya está en construcción, y la Fase 2 añadirá 600.000 pies cuadrados al proyecto, que espera finalmente ocupar 2,6 millones de pies cuadrados
Los miembros de la junta que votaron a favor de aprobar la segunda fase dijeron que la empresa detrás del centro de datos, Data One, ha respondido a las quejas de los residentes y que seguirán supervisando el proyecto
Data One dijo anteriormente a NBC10 que apoya a los líderes de la ciudad y agradece la paciencia de la comunidad de Vineland. La empresa también dijo

Los cuellos de botella siguen limitando la expansión de la IA
Según ETNews, algunos MLCC de alta capacitancia de Samsung Electro-Mechanics están registrando plazos de entrega medios de alrededor de 40 semanas, mientras que los productos de Murata de 1 microfaradio o más alcanzaron las 30 semanas en julio, frente a las 24 semanas de junio, y algunos canales de distribución cotizan hasta 36 semanas
Los servidores de IA pueden requerir entre cinco y 13 veces más MLCC compactos, de alta capacitancia y alta fiabilidad que los servidores convencionales. Algunas ampliaciones de capacidad que antes se

Las ventas de Samsung en China se triplican, superando las ventas en EE. UU.
Las ventas de Samsung a China aumentaron un 208% interanual, hasta 88,6 billones de KRW en el primer semestre de 2026, superando a EE. UU., con 70,7 billones de KRW, ya que el ciclo alcista de la memoria impulsado por la IA elevó la demanda y los precios
La división DS de semiconductores generó 209,2 billones de KRW en ingresos, el 68,5% del total de Samsung, y el 97,4% del beneficio operativo. La cuota de mercado de DRAM de Samsung también aumentó al 39,4%, desde el 34,0% en 2025, impulsada por la demanda de servidor

$NVDA Se acerca a una garantía crediticia de $100B para el centro de datos de 10GW de OpenAI en Ohio
Nvidia está cerca de cerrar un acuerdo para proporcionar alrededor de $100B en garantías crediticias para el centro de datos de 10GW que OpenAI planea construir en Ohio, frente a los hasta $250B
que se barajaron anteriormente. La primera fase podría costar $250B durante más de dos años, mientras que se espera que el campus completo requiera al menos 500 mil millones de dólares, incluidos chips, energía, construcción y otra infraestructura
El proyecto está siendo desarrollado por SB Energy,

$AMD La adquisición de Taalas busca reducir la dependencia de HBM
AMD está adquiriendo Taalas, una startup de chips de IA fundada por el antiguo arquitecto de AMD y Nvidia Ljubisa Bajic, mientras se expande más allá de las GPU hacia arquitecturas de inferencia de IA más especializadas
Taalas adopta un enfoque radicalmente diferente al integrar físicamente los pesos del modelo directamente en el silicio, en lugar de almacenarlos en HBM externa. La compañía afirma que esto permite que sus sistemas funcionen sin HBM, empaquetado avanzado, apilamiento 3D ni refrigeración líquida
Su primer chip HC1