DanielRomero

$GOOG Jefe de Infraestructura:
«Una solicitud de Gemini ahora consume el equivalente a 7 segundos de televisión».

$GOOG presumiendo de su PUE de 1,09
Muy impresionante, la verdad

$GOOG Responsable de Infraestructura:
«La energía es quizás el mayor desafío.»

$GOOG Amin Vahdat es un orador tan impresionante
La diferencia en la calidad de las presentaciones entre las empresas estadounidenses y asiáticas es un mundo completamente distinto
Incluso cuando las empresas asiáticas presentan en su idioma nativo, a menudo no comunican la información como lo hacen las empresas estadounidenses

Primer día oficial de SEMICON Taiwan
¡Este lugar está abarrotado!
Los stands ya están llenos de gente
$GOOG Amin Vahdat será el primero en presentar

$AMD dice que la DRAM 3D de unión híbrida es 17× más eficiente energéticamente que la HBM mediante microbumps

$SKHY afirma mejoras de hasta 5,15x en la inferencia de LLM con HBM personalizada
De cara al futuro, la empresa está explorando un nuevo tipo de memoria:
- DRAM con computación
Esto permitiría que la DRAM realizara ciertos cálculos directamente dentro de la propia memoria, reduciendo la necesidad de mover datos de un lado a otro entre la memoria y el procesador

Diría que los temas que captan más atención en SEMICON este año son:
1. Encapsulado avanzado
2. Memoria
3. Fotónica
Los sustratos de vidrio también están recibiendo mucha atención. No me lo esperaba, pero la gente estaba realmente entusiasmada con Unimicron
También hubo un gran cambio de ambiente con $AMD . La gente estaba realmente interesada en ellos

$AAPL ser la segunda empresa más grande del mundo por capitalización de mercado en 2026, pese a tener una exposición directa mínima a la IA, es realmente impresionante
Sin centros de datos, sin modelos de IA de vanguardia, solo los buenos y viejos smartphones y portátiles

Unimicron afirma que los rendimientos de TGV siguen siendo bajos y apunta a 2029/2030 para la producción masiva de sustratos con núcleo de vidrio

El vidrio se utilizará junto con las capas de acumulación ABF y PID, una capa de polímero aislante
Esta transición del material del sustrato es crucial para FOPLP

$LITE le gustan los VCSEL para interconexiones de escalado de IA
Su principal limitación es el alcance

El zNAND-O de Samsung parece increíble
10× de densidad de bits de DRAM, con un ancho de banda de lectura 7× mayor y una eficiencia energética de lectura 7× superior a la de la memoria flash convencional
La NAND 3D podría descargar de la HBM una gran parte de la capacidad de memoria, especialmente en cargas de trabajo de inferencia en las que no todos los datos necesitan una latencia de nivel HBM
Las primeras muestras están previstas para 2028

EE. UU. fabricó alrededor de 450 robots humanoides en 2025
China fabricó 20.000
Si la producción de robots humanoides de EE. UU. aumenta 1.000 veces desde este punto,
¿Qué acciones están en posición de capturar el mayor valor de ese crecimiento?