DanielRomero

Moonshot AI apunta a una OPV de 5000 millones de dólares con una valoración de 50 mil millones de dólares
Según DIGITIMES, la startup china de IA Moonshot AI, desarrolladora de Kimi, apunta a una OPV de 5000 millones de dólares en Hong Kong en el primer trimestre de 2027, tras un aumento de su valoración privada hasta los 50 mil millones de dólares
Según se informa, la empresa genera 1000 millones de dólares en ingresos recurrentes anuales, cifra que se prevé alcance los 2000 millones de dólares en diciembre de 2026, lo que implica una valoración equivalente a 25 veces los ingresos recurrentes

$AMD Apuesta Todo por los Agentes de IA
AMD ha presentado Helion, una arquitectura abierta a escala de rack impulsada por procesadores Zen 6 EPYC Venice, diseñada para la orquestación de agentes de IA a gran escala
Helion está disponible en dos configuraciones: un rack exclusivo para CPU con hasta 32.768 núcleos y una versión híbrida que combina procesadores EPYC con hasta 16 GPU Instinct MI350P para inferencia
Ocho socios, incluidos Dell, HPE, Lenovo, Supermicro y Foxconn, están desarrollando sistemas. Se esperan configuraciones iniciales en noviembre de 2026, con una disponibilidad más ampl

SAMSUNG ASEGURA EL 75–80% DEL SUMINISTRO DE MEMORIA DE 2027
Según DIGITIMES, Samsung habría comprometido el 75–80% de su suministro de memoria de 2027, incluida la HBM, mediante acuerdos a largo plazo con grandes clientes como NVIDIA, Google y Microsoft
Mientras tanto, Micron ha asegurado 26 acuerdos con clientes estratégicos por valor de 32 mil millones de dólares en compromisos financieros, que se espera representen más del 35% de los ingresos hasta 2030
Estos acuerdos plurianuales de compra obligatoria incluyen depósitos de clientes y protecciones de precios, mientras que la gran mayoría de

TrendForce cartografía las empresas que suministran equipos de unión
La unión híbrida ya se utiliza en aplicaciones de nicho. Pronto dominará muchos aspectos del empaquetado avanzado
$BESI y ASMPT ( tienen la mayor exposición, con Hanmi (042700.KS) y Hanwha Semitech compitiendo en TCB de memoria
EV Group y Tokyo Electron (8035.T) ocupan el segmento de unión de oblea a oblea, mientras que Shibaura Mechatronics (6590.T) compite con Besi y ASMPT en la unión híbrida de chip a oblea
SUSS ( aparece en ambos formatos de unión híbrida para memoria

Los sustratos de vidrio avanzan más rápido que nunca
Últimamente, SEMCO es quien está impulsando la comercialización
SEMCO acaba de completar las pruebas iniciales de fiabilidad de sus sustratos de vidrio de 100 × 100 mm y ha pasado a las pruebas a nivel de encapsulado utilizando chips reales de clientes
La empresa trabaja con varios grandes clientes globales
SEMCO prevé tener una línea de producción operativa para finales de 2027 y una fabricación a gran escala en 2028
Los problemas previos de fiabilidad de los TGV retrasaron los pedidos de equipos, lo que convirtió la validación exitosa a ni

¿Se me está escapando algo con $VPG?
Un crecimiento de los ingresos del 8–10 % parece poco impresionante

Las acciones de defensa cotizan como si los líderes mundiales se hubieran convertido en hippies pacifistas
Ojalá fuera cierto, pero probablemente no

Los inversores de Compounder ya ni siquiera quieren rendimientos. Solo te miran así

Towa construirá una fábrica de equipos avanzados de empaquetado en Japón ante la aceleración de la demanda de IA
La empresa invertirá ¥5 mil millones (31,7 millones de dólares) en una nueva fábrica de 5.000 m² en Kioto, cuyas operaciones podrían comenzar ya en 2029
La planta producirá equipos de empaquetado de semiconductores de próxima generación, y Towa cita el aumento de los costes laborales en el extranjero, la debilidad del yen, la seguridad económica y la preocupación por las filtraciones tecnológicas como razones para trasladar una mayor parte de la producción estratégica de vuelta a Ja

El crecimiento de HBM impulsa el desacoplamiento de memoria hacia nuevos casos de uso
El crecimiento de HBM está impulsando el desacoplamiento de memoria hacia casos de uso con mayor capacidad de memoria y GPU heredadas, en lugar de eliminarlo
Los aceleradores de próxima generación siguen aumentando la HBM nativa, desde 180 GB en la B200 de Nvidia hasta 288 GB en la B300/Rubin y 432 GB en la MI455X de AMD, lo que permite que más cargas de trabajo permanezcan completamente en HBM
La memoria externa sigue teniendo sentido para sistemas antiguos y despliegues locales donde la capacidad de memoria

La cadena de suministro de Taiwán seguirá subiendo los precios en 2027
La cadena de suministro de chips de Taiwán se encamina a otra ronda de aumentos de precios en 2027
$TSM planea aumentar los precios de las obleas según el proceso a partir de enero de 2027, mientras que los precios de los nodos maduros se negociarán caso por caso. VIS espera que los aumentos de 2027 igualen o superen los de 2026, UMC planea renegociaciones generales de contratos, y PSMC y SMIC también se preparan para subir los precios
Según se informa, $ASX está considerando aumentos de precios de hasta el 20%, impulsados

La fotónica de silicio se generalizará para 2027, alcanzando más del 50% de cuota de mercado a medida que la expansión de la IA impulse la demanda de transceptores ópticos, dijo K.C. Hsu, $TSM vicepresidente de desarrollo de tecnología de empaquetado avanzado
Las ventas de transceptores ópticos crecieron un 25% en 2025 y se espera que crezcan un 50% en 2026. En el segmento de 100G+, las ventas se duplicaron en 2024 y crecieron otro 60% en 2025
Hsu dijo que TSMC considera que CPO es el estado final de la fotónica de silicio y que las preocupaciones sobre la fiabilidad se han resuelto en gran me

Samsung planea invertir ₩360 billones, más de 260 mil millones de dólares, para construir seis fábricas de semiconductores en el Complejo Industrial Nacional de Yongin, en Corea del Sur
Ahora se espera que la primera fábrica inicie obras en 2028 y comience sus operaciones en octubre de 2029, aproximadamente un año antes de lo previsto inicialmente
También se espera que el complejo albergue a unas 70 empresas de materiales, equipos, componentes y fabless, creando un ecosistema de semiconductores mucho más amplio alrededor de las fábricas de Samsung
Las infraestructuras de apoyo también avanzan.

Se espera que Lisa Su visite Corea del Sur en las próximas semanas para mantener más conversaciones sobre la cadena de suministro con Samsung y otras empresas coreanas de semiconductores
A principios de este año, $AMD y Samsung firmaron un MOU que abarca HBM4 y computación de IA, y, según informes, Samsung se convertiría en un proveedor prioritario de HBM4 para los aceleradores de AMD
Se espera que las próximas conversaciones se centren en compromisos específicos de suministro de HBM4, mientras AMD aumenta la producción de las plataformas MI450/MI455X y Helios. Helios utiliza 72 GPU Instinct