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El cuello de botella de los chips de IA va más allá de la demanda: la capacidad de equipos de ASML y el empaquetado avanzado de TSMC afrontan la próxima prueba

La industria de los semiconductores se acerca a un punto de control importante. Los inversores ya saben que las empresas de IA necesitan más capacidad informática, pero la siguiente pregunta es si los fabricantes de chips pueden ampliar la capacidad de producción con suficiente rapidez para satisfacer esa demanda sin sacrificar los márgenes ni el rendimiento de la inversión.

ASML y TSMC ocupan dos posiciones diferentes, pero conectadas, en esta ecuación. ASML suministra los sistemas avanzados de litografía utilizados para fabricar chips de vanguardia, mientras que TSMC convierte los diseños de chips en silicio físico y proporciona tecnologías de empaquetado avanzado que ayudan a conectar procesadores de IA cada vez más complejos.

Sus próximos resultados podrían revelar dónde se está formando el siguiente cuello de botella.

ASML: ¿Puede la capacidad de equipos seguir el ritmo de la demanda de los clientes?

El desafío de ASML no consiste simplemente en vender más máquinas. Debe ampliar sus propias capacidades de producción mientras los clientes planifican inversiones en semiconductores cada vez más ambiciosas.

En sus previsiones anteriores, ASML dijo que tenía la intención de aumentar un 30% en 2027 su capacidad de producción de aproximadamente 65 sistemas EUV de baja NA prevista para 2026. También estaba estudiando otro posible aumento del 30% para 2028. Para los sistemas DUV de inmersión, la empresa planeaba un aumento de capacidad similar del 30% para 2027 desde un nivel de aproximadamente 130 sistemas en 2026. Estos son planes de capacidad, no garantías de envíos reales.

Por lo tanto, el informe del 14 de octubre debería evaluarse a través de las entregas de equipos, los compromisos de los clientes, los ingresos por servicios de la base instalada y la entrada de pedidos. Si los pedidos siguen siendo sólidos mientras ASML amplía la producción, eso sugeriría que los clientes se están preparando para una demanda sostenida en lugar de realizar únicamente compras a corto plazo. Si los nuevos pedidos se debilitan, los inversores tendrán que cuestionar con qué rapidez puede absorberse la capacidad prevista.

TSMC: el empaquetado avanzado puede ser tan importante como la producción de chips

Para TSMC, la cuestión clave va más allá del número de obleas fabricadas. Los aceleradores de IA dependen cada vez más de tecnologías de empaquetado avanzado como Chip-on-Wafer-on-Substrate, o CoWoS, para integrar procesadores y memoria de gran ancho de banda en paquetes sofisticados.

Reuters informó antes de la publicación de resultados de que la demanda de empaquetado avanzado seguía siendo un factor importante para el negocio de TSMC. Los inversores buscarán pruebas de que la empresa puede ampliar esta capacidad junto con la demanda de nodos de fabricación avanzados.

Me centraría en tres preguntas durante la llamada de resultados del 15 de octubre: ¿La capacidad de empaquetado avanzado está creciendo con suficiente rapidez? ¿Los clientes mantienen sus compromisos de producción relacionada con la IA? ¿Y puede la empresa aumentar la producción sin ejercer una presión excesiva sobre los márgenes?

Un entorno de fuerte demanda de chips aún puede generar cuellos de botella si el empaquetado, los equipos de fabricación u otros componentes críticos no pueden ampliarse al mismo ritmo.

La cuestión del gasto de capital: ¿crecimiento o sobreampliación?

TSMC elevó en julio su previsión de gasto de capital para 2026 a 60 mil millones–64 mil millones de dólares, frente a su rango de previsión anterior de 52 mil millones–56 mil millones de dólares. También está invirtiendo fuertemente en la fabricación en Estados Unidos, incluidas sus instalaciones previstas en Arizona.

Estas inversiones demuestran la magnitud de la carrera por la capacidad, pero también crean una prueba financiera. Más fábricas y equipos avanzados requieren un gasto inicial sustancial, y los rendimientos dependen de la utilización, la demanda de los clientes y los precios futuros.

Los inversores deberían distinguir entre el gasto que respalda una demanda contratada y visible y el gasto que asume que el crecimiento de la IA seguirá siendo excepcionalmente fuerte durante años. La explicación de la dirección sobre la utilización, los plazos de capacidad y los rendimientos de las inversiones podría ser tan importante como las cifras principales de resultados.

Tres señales que podrían definir la reacción del mercado

El escenario constructivo contaría con el respaldo de unos pedidos de equipos resilientes en ASML, avances claros en el empaquetado avanzado de TSMC y unas previsiones creíbles que demuestren que los clientes pueden absorber la nueva capacidad.

El escenario cauteloso surgiría si la entrada de pedidos se debilita, la expansión de capacidad se adelanta a la demanda o la dirección señala presión sobre los márgenes y rendimientos futuros.

Una tercera posibilidad es que ambas empresas presenten sólidos resultados operativos, pero sus acciones sigan siendo volátiles porque los inversores ya han descontado un crecimiento sustancial de la IA. Superar las previsiones de resultados por sí solo no garantiza reacciones positivas en el precio de las acciones.

Mi enfoque para el 14–15 de octubre

Primero seguiría el impulso de los pedidos y los planes de capacidad de ASML, y después compararía las perspectivas de TSMC para los nodos avanzados y el empaquetado con sus compromisos de gasto de capital. En conjunto, estos indicadores ofrecen una visión más útil del ciclo de inversión en semiconductores que observar el crecimiento de los ingresos de forma aislada.

La cuestión central ya no es solo si la IA necesita más chips. Es si toda la cadena de suministro, desde los equipos de litografía hasta la fabricación y el empaquetado avanzados, puede ampliarse con suficiente eficiencia para convertir la demanda en beneficios sostenibles.

Esa es la verdadera prueba a la que se enfrentan ASML y TSMC durante esta semana de resultados.