Envíos de ASIC superarán a las GPU en 2027

DIGITIMES espera que los envíos de ASIC superen a las GPU en 2027, impulsados por $GOOG, $AMZN y Huawei, mientras Nvidia y Google se perfilan como las dos fuerzas dominantes en los aceleradores de IA de alta gama
A medida que $TSM, $ASX y Amkor amplían su capacidad de empaquetado avanzado, las principales restricciones de suministro se están trasladando hacia los sustratos ABF, el T-glass, las PCB de gran número de capas y la HBM
Se espera que los sustratos ABF y el T-glass sigan escaseando hasta 2027–2028, lo que está impulsando importantes ampliaciones de capacidad por parte de Ibiden, Unimicron, Kinsus, SEMCO, Shinko, Nittobo y otros
Los requisitos de las PCB también se están volviendo mucho más exigentes, ya que las placas para servidores de IA pasan de 12–20 capas a 40–50 capas, mientras que construir y homologar nueva capacidad puede tardar 2–3 años
El resultado es una carrera en la cadena de suministro en la que las empresas de aceleradores de IA necesitan cada vez más asegurar capacidad con antelación, homologar nuevos proveedores o invertir directamente en sus cadenas de suministro