$SKHY Se expande más allá de HBM

SK Hynix está desarrollando Processing-in-Memory (PIM), que procesa los datos dentro de la memoria o cerca de ella para reducir el movimiento de datos, la latencia y el consumo energético
La empresa afirma que PIM puede ofrecer 300× la capacidad de memoria de SRAM en la misma superficie del chip y está explorando la unión híbrida para apilar chips de procesamiento y memoria sin sacrificar densidad
Mientras tanto, High Bandwidth Flash (HBF) combina la densidad de 3D NAND con interconexiones al estilo de HBM para ofrecer mayor capacidad a menor coste, con el objetivo de realizar inferencias con contextos largos y lotes grandes
SK Hynix también está desarrollando SALT-KV, un software que distribuye la caché KV entre HBM, DRAM y SSD para reducir la dependencia de la memoria costosa