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La historia del hardware de IA de 2026 puede contarse como una simple cadena. La escasez de HBM provoca aumentos en el precio de la HBM, los aumentos del precio de la HBM elevan el coste de fabricar chips de IA y los mayores costes de los chips de IA ya se están reflejando en precios más altos para esos chips. Cada eslabón de esa cadena es visible en las cifras concretas de este año, y afecta a dos grupos de empresas muy diferentes: los proveedores de chips de IA que tienen que comprar memoria y los fabricantes de memoria que la venden.

HBM significa High Bandwidth Memory. Es un conjunto de matrices de DRAM colocadas verticalmente sobre una matriz base, conectadas mediante diminutos canales verticales y encapsuladas extremadamente cerca de la matriz de la GPU para que los datos puedan moverse a velocidades enormes. Un acelerador de IA moderno no puede funcionar sin ella, porque los modelos grandes están limitados principalmente por la velocidad con la que la memoria puede alimentar las unidades de cómputo. Esta es también la razón por la que la HBM es tan cara de producir. Cada gigabyte de HBM consume aproximadamente tres veces la capacidad de oblea de un gigabyte de DDR5, los fabricantes de memoria obtienen entre tres y cinco veces más ingresos por oblea con HBM que con DRAM convencional y la nueva capacidad necesita entre 12 y 18 meses de preparación antes de producir algo.

La oferta está concentrada en solo tres empresas: SK Hynix, Samsung y Micron. Juntas controlan más del 95 por ciento de la producción mundial de DRAM y son los únicos tres proveedores de HBM del mundo. Esa concentración es el motor de la escasez, porque las tres han redirigido la mayoría de su capacidad avanzada hacia HBM y memoria para servidores, y ahora más del 80 por ciento de la capacidad avanzada se destina a esos productos. La HBM representó aproximadamente el 18 por ciento de la entrada total de obleas de DRAM en 2025, cerca del 22 por ciento en 2026 y se espera que se acerque al 30 por ciento en 2027. En términos de bits, la HBM representa solo entre el 8 y el 9 por ciento de la oferta de DRAM actualmente y alrededor del 13 por ciento en 2027, lo que parece modesto hasta recordar cuánto más grandes son las matrices de HBM que las de la DRAM común. TrendForce sitúa las brechas entre oferta y demanda de 2026 en el 4,9 por ciento para DRAM, el 5,1 por ciento para HBM y el 4,2 por ciento para NAND, las más amplias desde 2011.

Además, la capacidad ya está vendida. SK Hynix dijo que toda su capacidad de memoria de 2026 se había agotado antes de comenzar el año. Micron ha vendido toda su oferta de HBM de 2026 y su producción de 2027, y Samsung también había vendido por adelantado su capacidad de HBM de 2026. A mediados de 2026, los informes indicaban que los tres proveedores habían vendido toda su capacidad de HBM hasta 2027.

La respuesta de los precios ha sido extrema. Los precios contractuales de la DRAM subieron un 171,8 por ciento interanual en el tercer trimestre de 2025 y después aumentaron entre un 90 y un 95 por ciento intertrimestral en el primer trimestre de 2026, seguidos de un incremento estimado de entre el 58 y el 63 por ciento en el segundo trimestre y de entre el 13 y el 18 por ciento en el tercero, mientras Jefferies espera otro aumento de entre el 30 y el 40 por ciento en el cuarto trimestre. Los precios contractuales de la DRAM para servidores subieron entre un 60 y un 70 por ciento a comienzos de 2026, después de un aumento acumulado del 64 por ciento en la segunda mitad de 2025, y se prevé que aumenten alrededor del 270 por ciento en el conjunto de 2026. Los precios contractuales de la DRAM para PC se duplicaron con creces en un solo trimestre, los precios de la DRAM móvil subieron cerca del 80 por ciento y el precio contractual de la DDR5 pasó de unos 7 dólares por unidad a aproximadamente 19,50 dólares.

La HBM es precisamente donde el poder de fijación de precios es mayor. Los proveedores planeaban aumentos de aproximadamente el 20 por ciento en la HBM3E para 2026, y la HBM4 tiene un precio muy superior al de la generación anterior, con pilas cotizadas entre 500 y 600 dólares y primas de entre el 55 y el 70 por ciento sobre la HBM3E. SK Hynix consiguió una prima de aproximadamente el 50 por ciento en la HBM4 en sus acuerdos con NVIDIA y ha aumentado los precios de la HBM4 alrededor del 70 por ciento. Bernstein espera que el precio de la HBM4 suba de unos 16,6 dólares por gigabyte en 2026 a alrededor de 37 dólares por gigabyte en 2027. TrendForce espera que los precios contractuales de la HBM aumenten entre el 70 y el 140 por ciento en 2027 y advierte de precios varias veces superiores si la DRAM estándar sigue tan escasa.

Todo esto repercute directamente en el coste de un chip de IA. La HBM representa ahora entre el 30 y el 40 por ciento del coste de fabricación de un acelerador de IA, frente a menos del 20 por ciento dos generaciones atrás. El análisis de la cadena de suministro de Morgan Stanley sobre el rack Vera Rubin muestra que los costes de memoria han aumentado un 435 por ciento, elevando la proporción de la memoria en la lista de materiales del rack del 5 al 10 por ciento al 25-30 por ciento. Los costes de las placas de circuito impreso subieron un 233 por ciento, los de los condensadores cerámicos multicapa un 182 por ciento y los de los sustratos ABF un 82 por ciento. El resultado es un precio del rack cercano a 7,8 millones de dólares, frente a aproximadamente 4 millones de dólares del actual rack GB300 Blackwell. Pasar de HBM3E a HBM4 también aumenta el número de matrices de DRAM por pila de 12 a 16, un aumento del 33 por ciento en el consumo de memoria por acelerador antes de cualquier crecimiento en los volúmenes unitarios.

Precisamente por eso están subiendo los precios de los chips de IA. NVIDIA ha comunicado a sus clientes más grandes que deben esperar aumentos superiores al 15 por ciento, y de alrededor del 17 por ciento en algunos sistemas GB300 y Vera Rubin 200, para el hardware que se enviará a comienzos de 2027. Un rack Vera Rubin de 72 GPU con un precio actual cercano a 7 millones de dólares podría alcanzar aproximadamente 8 millones de dólares. Para un centro de datos de un gigavatio, esta única ronda de aumentos de precios añade al menos 5 mil millones de dólares de coste. Los precios de las fundiciones avanzan en la misma dirección, ya que TSMC está aumentando los precios en los nodos avanzados que representan el 74 por ciento de su negocio de obleas, incluidos aumentos de entre el 3 y el 10 por ciento en los procesos inferiores a 5 nanómetros, de hasta el 10 por ciento en los nodos maduros a partir de 2027 y obleas de 2 nanómetros cercanas a 30.000 dólares frente a unos 20.000 dólares para las de 3 nanómetros, una prima de aproximadamente el 50 por ciento. El encapsulado avanzado CoWoS está completamente reservado, y NVIDIA controla aproximadamente el 60 por ciento de esa capacidad.

El hardware de consumo muestra el traslado de costes con aún mayor claridad. Las tarjetas GeForce RTX de la serie 50 subieron hasta un 30 por ciento en Corea del Sur en agosto de 2026, elevando la RTX 5090 por encima de los 5.100 dólares, mientras que las listas de venta minorista chinas de la RTX 5070 Ti aumentaron un 21,8 por ciento en una sola ventana de 24 horas y la RTX 5070 subió un 16,2 por ciento. AMD elevó alrededor de un 10 por ciento los precios de las GPU y los kits GDDR7 para sus socios fabricantes de placas a partir de julio de 2026, y los módulos GDDR7 de 2GB cotizan ahora en la franja baja de los 20 dólares. Qualcomm comunicó a sus socios que los precios de los chips Snapdragon subirán dos dígitos a partir del 1 de septiembre de 2026, después de que sus ingresos por chips para teléfonos cayeran un 20 por ciento interanual. Los fabricantes chinos de chips de IA elevaron los precios entre un 20 y un 50 por ciento en solo dos meses, y el Ascend 950DT de Huawei se cotiza por encima de 250.000 yuanes, aproximadamente 37.255 dólares.

Los efectos secundarios también llegan a los dispositivos comunes. Gartner espera que los precios combinados de la DRAM y las unidades de estado sólido suban un 130 por ciento para finales de 2026, lo que se traduce en precios de PC un 17 por ciento más altos y precios de smartphones un 13 por ciento más altos, junto con una caída del 10,4 por ciento en los envíos de PC y del 8,4 por ciento en los envíos de smartphones. Lenovo, Dell, HP, Acer y ASUS han advertido a sus clientes de aumentos de entre el 15 y el 20 por ciento, y en HP la proporción de la memoria en el coste de fabricación de un PC pasó del 15-18 por ciento al 35 por ciento en un trimestre. Un módulo de servidor DDR5 de 64GB pasó de 873 dólares en el primer trimestre a aproximadamente 1.586 dólares en el cuarto trimestre, un aumento superior al 80 por ciento. Un chip DDR5 de 16 gigabits pasó de unos 6,84 dólares a unos 27,20 dólares, un aumento del 298 por ciento, mientras que un kit DDR5 de 32GB que antes se vendía por menos de 90 dólares ahora cotiza cerca de 529 dólares. El Echo Dot de Amazon subió un 60 por ciento, hasta 79,99 dólares, y el Kindle un 37 por ciento, hasta 149,99 dólares.

Los ganadores más claros de esta cadena son los fabricantes de memoria. Los ingresos mundiales de la industria de la DRAM alcanzaron los 97 mil millones de dólares en el primer trimestre de 2026, un 81 por ciento más intertrimestral, y después subieron otro 59,5 por ciento, hasta 154,73 mil millones de dólares, en el segundo trimestre. Los ingresos de Samsung por DRAM aumentaron un 93,4 por ciento en el primer trimestre, hasta 37,32 mil millones de dólares, y después un 63,4 por ciento, hasta 60,98 mil millones de dólares, en el segundo, con una cuota del 39,4 por ciento. SK Hynix creció un 62,5 por ciento y después un 37,9 por ciento, hasta 38,59 mil millones de dólares, mientras que Micron creció un 81,6 por ciento y después un 65,5 por ciento, hasta 36 mil millones de dólares. El beneficio operativo de Samsung en el segundo trimestre alcanzó los 89,4 billones de wones, un 1.810 por ciento más interanual. El margen bruto de Micron alcanzó el 74,4 por ciento y el margen operativo de SK Hynix se ha situado cerca del 72-77 por ciento. El precio de las acciones de Micron ha ganado más del 120 por ciento en lo que va de año, el de SK Hynix alrededor del 146 por ciento y el de Samsung aproximadamente el 121 por ciento, mientras que SK Hynix superó una valoración de mercado de un billón de dólares y Micron cruzó los 1.000 dólares por acción. En HBM específicamente, SK Hynix obtuvo el 50 por ciento de los ingresos en el segundo trimestre de 2026, Samsung el 33 por ciento y Micron el 18 por ciento. El propio mercado de HBM creció de unos 4 mil millones de dólares en 2023 a aproximadamente 34,6 mil millones de dólares en 2025 y podría alcanzar los 54,6 mil millones de dólares en 2026, otro aumento del 58 por ciento.

Para las empresas de chips de IA, la situación es más variada. La demanda sigue siendo enorme, con unos ingresos de NVIDIA procedentes de centros de datos de 89 mil millones de dólares en el trimestre terminado en julio de 2026, un 117 por ciento más interanual, y con una previsión de crecimiento de alrededor del 31 por ciento en los envíos mundiales de servidores de IA en 2026. Pero la memoria es ahora el mayor componente de coste que los diseñadores de chips no pueden controlar, y la escasez incluso está modificando los diseños de productos. NVIDIA ha estado evaluando configuraciones con menos memoria para Rubin Ultra, incluida una con 8 HBM4 de alto rendimiento, que reduciría la capacidad a unos 192GB por acelerador en lugar de 288GB, únicamente porque se espera que la oferta de DRAM sea más escasa en 2027. Se prevé que las ventas de aceleradores de IA personalizados crezcan un 45 por ciento en 2026, más rápido que el crecimiento del 16 por ciento en los envíos de GPU, en parte porque los diseñadores de ASIC disfrutan de mayor flexibilidad en el contenido de memoria. También se espera que la memoria absorba el 68 por ciento del gasto de capital de los principales proveedores de nube en 2027, y se prevé que el gasto de capital de la nube aumente un 98 por ciento en 2026 y otro 50 por ciento en 2027.

De cara al futuro, la presión no desaparecerá rápidamente. TrendForce espera que los envíos de bits de HBM crezcan entre un 50 y un 60 por ciento en 2027 y aun así se queden por debajo de la demanda. El director ejecutivo de SK Hynix ha calificado 2027 como el peor año para la escasez, con restricciones que podrían prolongarse hasta 2030, y no se espera una oferta nueva significativa antes de 2029 o 2030. Esa es la verdadera diferencia entre este ciclo y los ciclos anteriores de memoria: se trata de una reasignación estructural de la capacidad de fabricación más avanzada del mundo hacia la memoria para IA, en lugar de un accidente temporal de suministro. Escasez de HBM, aumento del precio de la HBM, aumento del coste de los chips de IA, aumento del precio de los chips de IA: esa cadena ya es visible al mismo tiempo en los presupuestos de los centros de datos, las tarjetas gráficas, los portátiles, los smartphones y los resultados trimestrales, precisamente por lo que esta noticia importa tanto a las empresas de chips de IA como a los fabricantes de HBM: un lado paga por ello y el otro se beneficia, y el equilibrio entre ambos está llamado a definir la economía del hardware de IA hasta bien entrado 2027.
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