Tesla, Meta a Anthropic: Pedido de chips de Samsung por 50 billones de wones

Autor: Bao Yilong; Fuente: Wall Street News

Samsung Electronics está consolidando rápidamente su posición central en el mercado de semiconductores de IA gracias a su negocio de fundición.

El 3 de julio, según informes de medios surcoreanos, el volumen de pedidos acumulados a medio y largo plazo de la división de fundición de Samsung se ha acercado a los 50 billones de wones. Después de firmar el pedido de chips de IA de Tesla el año pasado, dos gigantes tecnológicos globales, Meta y Anthropic, también han transferido sus necesidades de producción de ASIC a Samsung.

Una persona de la industria dijo:

Desde el año pasado, cuando la fundición de Samsung obtuvo el pedido de chips de IA de Tesla, los pedidos de fundición de semiconductores para servidores de IA han entrado en una fase de aceleración completa.

Impulsado por esto, el mercado espera que el negocio de fundición de Samsung alcance el punto de equilibrio a partir del cuarto trimestre de este año como muy pronto. El soporte clave para esta ronda de expansión de pedidos reside en el proceso de fabricación de 2 nm más avanzado de Samsung.

Tanto el chip acelerador de IA de tercera generación de Meta, MTIA 3, como el ASIC personalizado de Anthropic planean adoptar este proceso de fabricación. Las consultas externas sobre la demanda del proceso de 2 nm de Samsung se han disparado, consolidando aún más su posición competitiva en el mercado de fundición de procesos avanzados.

Meta transfiere pedidos a Samsung, apostando por la producción en masa de 2 nm

Según informes que citan a personas de la industria, Meta está negociando con la división de fundición de Samsung una cooperación de diseño y producción de ASIC de próxima generación por un valor superior a los 10 billones de wones.

Las dos primeras generaciones del acelerador de IA MTIA desarrollado internamente por Meta fueron fabricadas por TSMC, pero desde la tercera generación lanzada este año, Meta ha designado a Samsung como su socio de fabricación principal.

Según los informes, la tercera generación de MTIA utilizará el proceso de 2 nm más avanzado de la fundición de Samsung, con un volumen de producción del orden de cientos de miles de obleas. Samsung Electronics dijo: "Actualmente no hay una decisión final".

Detrás del cambio de Meta a Samsung está su necesidad estratégica de construir una infraestructura de IA a gran escala por sí misma.

Meta está estudiando un negocio de servicios en la nube que alquile capacidad de computación de IA a empresas externas, y MTIA servirá como chip central para respaldar la implementación de este negocio.

Al mismo tiempo, Meta se ha fijado el objetivo de construir centros de datos con una capacidad total de 5 GW para 2030, lo que significa que depender únicamente del suministro externo de chips no es sostenible.

Para ello, Meta ha iniciado un ritmo de desarrollo acelerado de nuevos chips cada seis meses, y planea completar el lanzamiento continuo de la tercera a la quinta generación el próximo año.

Para adaptarse a este ciclo de desarrollo ultrarrápido, Meta también ha establecido un mecanismo de diseño conjunto con la división System LSI de Samsung. Según los informes, la colaboración entre ambas partes interviene desde las primeras etapas del diseño de la arquitectura del chip para compensar la brecha de capacidad del propio equipo de ingeniería de Meta bajo un ciclo tan comprimido.

Anthropic internaliza la infraestructura de IA, Samsung podría ser el mayor beneficiario

La empresa estadounidense de IA Anthropic también está evaluando el desarrollo de ASIC personalizados utilizando el proceso de 2 nm de la fundición de Samsung, según informes. Este movimiento se considera parte de su estrategia para reducir la dependencia de las GPU de NVIDIA y las TPU de Google, y avanzar hacia la "autonomía de la infraestructura de IA".

En términos de escala de inversión, Anthropic planea construir a largo plazo centros de datos de IA de aproximadamente 1 GW, con una inversión total estimada de unos 50.000 millones de dólares (unos 77 billones de wones).

Según análisis de la industria, aproximadamente la mitad de estos fondos se destinarán a la compra de semiconductores de IA, y se espera que la inversión en semiconductores, que incluye ASIC, DRAM y NAND flash, sea de unos 25.000 millones de dólares (unos 39 billones de wones).

Samsung Electronics, con su capacidad integrada de semiconductores que abarca memoria, fundición y empaquetado avanzado, es ampliamente considerado como el mayor beneficiario potencial de esta ronda de compras de chips de IA de Anthropic.

En mayo de este año, Samsung ya participó en la ronda de financiación Serie H de Anthropic por valor de 65.000 millones de dólares (unos 100 billones de wones), estableciendo así una relación de cooperación estratégica entre ambas partes.